[發(fā)明專利]電子裝置殼體及其制造方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110378242.0
• 申請日: 2011-11-24
• 公開（公告）號: CN103140094A
• 公開（公告）日: 2013-06-05
• 發(fā)明（設計）人: 呂彥雙;許家銘;蘇圣翔
• 申請（專利權）人: 富準精密工業(yè)（深圳）有限公司;鴻準精密工業(yè)股份有限公司
• 主分類號: H05K5/04
• 分類號: H05K5/04;H05K7/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發(fā)明涉及一種殼體及其制造方法，特別是涉及一種電子裝置殼體及其制造方法。

背景技術

為避免灰塵、毛絲等進入手機、MP3、MP4、平板電腦等電子產品的殼體內部而影響電子產品的性能，上述電子產品的殼體一般沒有散熱孔設計,而且由于電子產品的設計越來越輕薄，殼體內部也沒有足夠的空間導入一般的散熱模塊，如電風扇等，無法有效地將電子產品內部產生的熱量傳遞到電子產品殼體的外部，從而導致電子產品因過熱而引起電子產品發(fā)生故障。

發(fā)明內容

鑒于上述狀況，有必要提供一種散熱效果較好的電子裝置殼體。

還有必要提供一種上述散熱效果較好的電子裝置殼體的制造方法。

一種電子裝置殼體，其包括金屬基材、形成于所述金屬基材表面的銅層及形成于所述銅層表面的散熱涂層。

一種電子裝置殼體的制造方法，其包括以下步驟：提供一金屬基材；在所述金屬基材表面形成一銅層；及在所述銅層表面形成一散熱涂層。

上述電子裝置殼體在金屬基材表面形成一銅層，并在銅層表面形成一散熱涂層。由于銅具有良好的導熱性能，散熱涂層能較好地向周圍環(huán)境輻射熱能，從而提升了電子裝置殼體的散熱效果。

附圖說明

圖1是本發(fā)明實施方式的電子裝置殼體的局部剖面圖。

圖2是本發(fā)明實施方式的電子裝置殼體制造方法的流程圖。

主要元件符號說明

電子裝置殼體100金屬基材10銅層30散熱涂層50

如下具體實施方式將結合上述附圖進一步說明本發(fā)明。

具體實施方式

下面以具體實施方式并結合附圖對本發(fā)明實施方式提供的電子裝置殼體及其制造方法作進一步詳細說明。

請參閱圖1，本發(fā)明實施方式的電子裝置殼體100包括金屬基材10、形成于金屬基材10表面的銅層30及形成于銅層30表面的散熱涂層50。

本發(fā)明實施方式中，金屬基材10由鎂合金制成，可以理解，金屬基材10也可由鋁、鋅、鋁合金、鋅合金等散熱性能較好的輕質金屬或其合金制成。

本發(fā)明實施方式中，銅層30為通過電鍍法于金屬基材10表面形成，銅層30的厚度優(yōu)選為1-40μm，以達到較好的散熱效果。可以理解，銅層30也可由蒸發(fā)鍍膜、濺射鍍膜或離子鍍等真空鍍膜的方式形成。

本發(fā)明實施方式中，散熱涂層50經由在銅層30表面噴涂散熱涂料形成。散熱涂料含有氮化硼(BN)、碳化硅(SiC)或氮化鋁(AlN)等散熱成分。散熱涂料通常還含有氧化鋁(Al₂O₃)、氧化硅(SiO₂)等成膜物質。溶劑可選用異丙醇、乙醇或去離子水等。散熱涂層50的厚度優(yōu)選為5-30μm。

請參閱圖2，電子裝置殼體100的制造方法包括以下步驟：

S101：提供一金屬基材10，并對金屬基材10進行前處理。本發(fā)明實施方式中，金屬基材10由鎂合金材料制成，并對金屬基材10進行超聲波除油、浸蝕、活化等前處理，以除去所述金屬基材10表面的油污、氧化物等。