[發(fā)明專利]電子裝置殼體及其制造方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110378242.0
• 申請日: 2011-11-24
• 公開（公告）號: CN103140094A
• 公開（公告）日: 2013-06-05
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 呂彥雙;許家銘;蘇圣翔
• 申請（專利權(quán)）人: 富準(zhǔn)精密工業(yè)（深圳）有限公司;鴻準(zhǔn)精密工業(yè)股份有限公司
• 主分類號: H05K5/04
• 分類號: H05K5/04;H05K7/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種電子裝置殼體，其包括金屬基材、形成于所述金屬基材表面的銅層及形成于所述銅層表面的散熱涂層。

2.如權(quán)利要求1所述的電子裝置殼體，其特征在于：所述金屬基材由鎂合金、鋁合金或鋅合金制成。

3.如權(quán)利要求1所述的電子裝置殼體，其特征在于：所述銅層的厚度為1-40微米。

4.如權(quán)利要求1所述的電子裝置殼體，其特征在于：所述散熱涂層的厚度為5-30微米。

5.如權(quán)利要求1所述的電子裝置殼體，其特征在于：所述散熱層含有氮化硼、碳化硅或氮化鋁。

6.一種電子裝置殼體的制造方法，其包括以下步驟：

提供一金屬基材；

在所述金屬基材表面形成一銅層；及

在所述銅層表面形成一散熱涂層。

7.如權(quán)利要求6所述的電子裝置殼體的制造方法，其特征在于：所述金屬基材于形成所述銅層前經(jīng)過超聲波除油、浸蝕、活化等前處理。

8.如權(quán)利要求7所述的電子裝置殼體的制造方法，其特征在于：所述金屬基材由鎂合金制成，所述金屬基材經(jīng)浸鋅法處理，浸鋅法的條件為：溫度：70-80度，pH值：10.2-10.4，處理時(shí)間3-10分鐘，浸鋅溶液包括30-50克/升?的硫酸鋅、5-10克/升的碳酸鈉、80-120克/升的焦磷酸鈉、3-5克/升的氟化鋰。

9.如權(quán)利要求8所述的電子裝置殼體的制造方法，其特征在于：所述金屬基材經(jīng)浸鋅法處理后再經(jīng)預(yù)鍍銅處理，所述預(yù)鍍銅的條件為：溫度為45～60度，pH值：9.6-10.4，以銅板為陽極，以金屬基材10為陰極，電鍍液含有38-42克/升的氰化亞銅、65-72克/升的氰化鉀、28.5-31.5克/升的氟化鉀的電鍍液中處理上述金屬基材，初始電流密度5-10安培/平方厘米，工作電流密度l-2.5安培/平方厘米。

10.如權(quán)利要求9所述的電子裝置殼體的制造方法，其特征在于：所述金屬基材經(jīng)預(yù)鍍銅處理后再經(jīng)電鍍銅處理以形成所述銅層，電鍍銅的條件為：溫度：20-30度，以銅板為陽極，以金屬基材為陰極，電鍍液含有200-220克/升的硫酸銅、30-40毫升/升的硫酸、80-150毫克/升的氯離子、0.4-0.6毫克/升的光澤劑、0.4-0.6毫克/升的填平劑，陰極電流密度1-6安培/平方厘米，陽極電流密度0.5-2.5安培/平方厘米。