[發(fā)明專利]具有盲孔的多層電路板的加工方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201110378168.2
• 申請(qǐng)日: 2011-11-24
• 公開（公告）號(hào): CN103140059A
• 公開（公告）日: 2013-06-05
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 錢文鯤;陳于春;張冬;饒猛;吳慶
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深南電路有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/46
• 分類號(hào): H05K3/46;H05K3/42
• 代理公司: 深圳市維邦知識(shí)產(chǎn)權(quán)事務(wù)所 44269
• 代理人: 王昌花

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電路板加工領(lǐng)域，尤其涉及一種具有盲孔的多層電路板的加工方法。?

背景技術(shù)

隨著科技的發(fā)展人們對(duì)電路板的性能要求越來(lái)越高，多層電路板的應(yīng)用也越來(lái)越多。然而，電路板層數(shù)的增加使得板厚相應(yīng)增加，給常規(guī)多層電路板的加工工藝帶來(lái)了極大的挑戰(zhàn)。現(xiàn)有技術(shù)中多層電路板的盲孔加工工藝為：通過鉆孔設(shè)備在壓合好的多層電路板上鉆盲孔，然后對(duì)電路板進(jìn)行電鍍、蝕刻、阻焊、表面涂覆等化學(xué)制程處理。發(fā)明人在實(shí)施本發(fā)明過程中發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有的具有盲孔的電路板的加工工藝至少存在下述問題：（1）受到鉆孔設(shè)備的精度的影響，疊加了板厚變化、機(jī)床平整度變化以及主軸精度變化等因素后，盲孔的加工精度較低；（2）受溶液交換的力學(xué)因素影響，盲孔電鍍對(duì)孔深和孔徑的比例要求很高，即使是用到直接對(duì)孔噴射的設(shè)備，目前業(yè)界最好的加工能力也是將孔深和孔徑的比值提升到1:1，對(duì)于孔深和孔徑的比值為1:1以上的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)的難度很大；（3）現(xiàn)有的加工工藝是在加工好機(jī)械控深盲孔后，再對(duì)電路板進(jìn)行電鍍、蝕刻、阻焊、表面涂覆等化學(xué)制程處理，使化學(xué)制程處理中用到的各種藥水進(jìn)入到盲孔內(nèi)，不易清洗且殘留的藥水會(huì)對(duì)產(chǎn)品的可靠性存在較大的隱患。?

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明實(shí)施例所要解決的技術(shù)問題在于，提供一種具有盲孔的多層電路板的加工方法，電路板上的盲孔的加工精度高、盲孔內(nèi)鍍層的可靠性較高、不會(huì)存在藥水殘留的隱患問題。?

為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明實(shí)施例提出了一種具有盲孔的多層電路板的加工方法，包括：?

制作芯板步驟；

芯板壓合步驟，將芯板配置成第一套芯板和第二套芯板，其中所述第一套芯板的層數(shù)與盲孔開通的層數(shù)相同，將兩套芯板分別壓合制成第一子板基板和第二子板基板；

盲孔預(yù)加工步驟，在所述第一子板基板上加工與所述多層電路板上的盲孔相對(duì)應(yīng)的通孔并采用樹脂封塞所述通孔的表層；

制作子板步驟，分別將所述第一子板基板和第二子板基板加工成第一子板和第二子板；

制作母板步驟，將所述第一子板和第二子板壓合成母板基板并將母板基板制成母板；

開盲孔步驟，將構(gòu)成母板的第一子板上的通孔表層封塞的銅漿和樹脂去除，得到所述具有盲孔的多層電路板。

本發(fā)明的加工方法，根據(jù)盲孔開通的層數(shù)將芯板分成兩套壓合成兩塊子板，在第一子板上加工通孔，再將加工好的第一子板和第二子板壓合進(jìn)而使通孔變成多層電路板的盲孔。采用本發(fā)明的方法加工的電路板的盲孔的加工精度高、盲孔內(nèi)鍍層的可靠性較高、不會(huì)存在藥水殘留的隱患問題。?

附圖說明

圖1是本發(fā)明的具有盲孔的多層電路板的加工方法的工藝流程圖。?

圖2是本發(fā)明的具有盲孔的多層電路板的加工方法的盲孔預(yù)加工步驟的流程示意圖。?

具體實(shí)施方式

本發(fā)明提供一種具有盲孔的多層電路板的加工方法，在本實(shí)施例中選擇20層電路板板盲孔加工的流程對(duì)本發(fā)明的加工方法進(jìn)行說明。圖1是本發(fā)明的加工流程圖，該加工方法包括如下步驟：?

S1：制作芯板步驟。

具體實(shí)施時(shí)包括如下步驟：?

下料：根據(jù)設(shè)計(jì)的尺寸切割出10張雙面覆銅的芯板（即：中間層為樹脂層，樹脂層兩面覆銅），為了說明方便將依次壓合的芯板編號(hào)為L(zhǎng)1/2至L19/20。

具體實(shí)施時(shí)，根據(jù)盲孔開通的層數(shù)，將芯板分成兩套，便于后續(xù)的芯板壓合。例如，盲孔開通到多層電路板的第10層，將芯板L1/2至L9/10配成一套，再將芯板L11/12至L19/20配成另外一套。?

加工芯板圖形：在芯板的兩個(gè)表面分別貼上感光膜，通過菲林曝光，然后顯影的方式，將設(shè)計(jì)好的芯板圖形轉(zhuǎn)移到感光膜上；?

芯板蝕刻：通過酸性蝕刻液化學(xué)咬蝕的方式，蝕刻出導(dǎo)電線路圖形，例如第一套編號(hào)為L(zhǎng)1/2至L9/10的芯板中將編號(hào)為L(zhǎng)3/4至L7/8的芯板雙面的芯板圖形都蝕刻出來(lái)，芯板L1/2僅將其與芯板L3/4相對(duì)壓合的表面的圖形蝕刻出來(lái)，芯板L9/10僅將其與芯板L7/8相對(duì)壓合的表面的圖形蝕刻出來(lái)。

沖槽：采用CCD定位的沖槽機(jī)，在每張芯板的四個(gè)邊同時(shí)沖銑出一個(gè)用于每套10層芯板壓合時(shí)進(jìn)行定位的PIN定位孔。?

芯板棕黑化：在自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）設(shè)備上，通過光學(xué)掃描對(duì)芯板表面的圖形和設(shè)計(jì)的圖形進(jìn)行邏輯對(duì)比，找出缺陷點(diǎn)進(jìn)行修補(bǔ)或報(bào)廢；再將檢測(cè)好的第一套芯板和第二套芯板按照壓合順序放入到水平棕化線中，表面進(jìn)行清潔和粗化。?