[發明專利]具有盲孔的多層電路板的加工方法

有效

• 申請號: 201110378168.2
• 申請日: 2011-11-24
• 公開（公告）號: CN103140059A
• 公開（公告）日: 2013-06-05
• 發明（設計）人: 錢文鯤;陳于春;張冬;饒猛;吳慶
• 申請（專利權）人: 深南電路有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K3/42
• 代理公司: 深圳市維邦知識產權事務所 44269
• 代理人: 王昌花

1.一種具有盲孔的多層電路板的加工方法，其特征在于，包括：

制作芯板步驟；

芯板壓合步驟，將芯板配置成第一套芯板和第二套芯板，其中所述第一套芯板的層數與盲孔開通的層數相同，將兩套芯板分別壓合制成第一子板基板和第二子板基板；

盲孔預加工步驟，在所述第一子板基板上加工與所述多層電路板上的盲孔相對應的通孔并采用樹脂封塞所述通孔的表層；

制作子板步驟，分別將所述第一子板基板和第二子板基板加工成第一子板和第二子板；

制作母板步驟，將所述第一子板和第二子板壓合成母板基板并將母板基板制成母板；

開盲孔步驟，將構成母板的第一子板上的通孔表層封塞的銅漿和樹脂去除，得到所述具有盲孔的多層電路板。

2.如權利要求1所述的具有盲孔的多層電路板的加工方法，其特征在于，制作芯板步驟具體為：

下料：切割出多張雙面覆銅的芯板；

加工芯板圖形：在芯板的兩個表面分別貼上感光膜，通過菲林曝光后顯影的方式，將設計好的芯板圖形轉移到感光膜上；

芯板蝕刻：在芯板的相對壓合的表面上蝕刻出芯板圖形；

沖槽：在每張芯板的四個邊同時沖銑出用于多張芯板壓合時進行定位的PIN定位孔；

芯板棕黑化：將芯板按照壓合順序放入到水平棕化線中，對芯板表面進行清潔和粗化。

3.如權利要求2所述的具有盲孔的多層電路板的加工方法，其特征在于，芯板壓合步驟具體為：

將所述第一套芯板和第二套芯板分別通過所述PIN定位孔進行定位，放入壓機中壓合成第一子板基板和第二子板基板。

4.如權利要求1所述的具有盲孔的多層電路板的加工方法，其特征在于，盲孔預加工步驟具體為：

鉆孔:?先在所述第一子板基板上鉆出用于將第一子板基板定位在鉆孔設備上的第一套定位孔，再將第一子板基板定位于鉆孔設備上加工出與所述多層電路板上的盲孔相對應的通孔；

沉銅：在所述第一子板基板的通孔的孔壁上化學沉積上一層導電金屬，厚度0.4μm；

第一子板基板電鍍：對所述第一子板基板進行全板電鍍，并在所述通孔的壁上繼續電鍍沉積導電金屬，厚度大于20μm；

表面涂覆：在所述第一子板基板的導電金屬上覆蓋一層表面涂覆層；

控深塞銅漿：用導電銅漿封塞所述第一子板基板的通孔的表層；

控深激光鉆：通過激光鉆機，將所述通孔內深度為0.1~0.2mm區域的銅漿氣化掉，形成凹槽；

樹脂塞孔：用樹脂封塞所述凹槽；

除膠：清楚殘留在板面的樹脂。

5.如權利要求1所述的具有盲孔的多層電路板的加工方法，其特征在于，制作子板步驟具體為：

第二子板基板電鍍：對所述第二子板基板進行全板電鍍；

加工子板圖形：分別在所述第一子板基板和第二子板基板兩表面上貼上感光膜，通過菲林曝光后顯影的方式，將設計好的子板圖形轉移到第一子板基板和第二子板基板相對壓合的表面的感光膜上；

子板蝕刻：在所述第一子板基板和第二子板基板相對壓合的表面上蝕刻出外層圖形；

子板棕黑化：將檢測過的第一子板基板和第二子板基板放入到水平棕化線中，對子板表面進行清潔和粗化，分別制成所述第一子板和第二子板。

6.如權利要求1所述的具有盲孔的多層電路板的加工方法，其特征在于，制作母板步驟具體為：

子板壓合：將所述第一子板和第二子板放入到壓機中壓合制成母板基板；

鉆功能孔：先在所述母板基板上鉆出用于將母板基板定位在鉆孔設備上的第二套定位孔，再將母板基板定位于鉆孔設備上加工功能孔；

母板電鍍：對所述母板基板進行全板電鍍；

加工母板圖形：在所述母板基板的表面貼上感光膜，通過菲林曝光、顯影的方式，將設計好的母板圖形轉移到感光膜上；

圖形電鍍：對所述母板基板進行圖形電鍍；

母板蝕刻：在所述母板基板表面上蝕刻出母板圖形；

阻焊：在母板基板表面印上一層感光油墨；

曝光：將母板基板表面的感光油墨圖形固化；

母板涂覆：在母板基板的導電金屬上覆蓋一層表面涂覆層，制成所述母板。