[發明專利]焊料固定裝置及利用該裝置固定端子與焊料的方法

有效

• 申請號: 201110376933.7
• 申請日: 2011-11-24
• 公開（公告）號: CN102509991A
• 公開（公告）日: 2012-06-20
• 發明（設計）人: 黃常偉;吳永權
• 申請（專利權）人: 番禺得意精密電子工業有限公司
• 主分類號: H01R43/02
• 分類號: H01R43/02;H01R43/16
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種焊料固定裝置及利用該裝置固定端子與焊料的方法，特別是一種可以防止爬錫的端子與錫球的固定方法。

背景技術

習知的一電連接器，包括設有多個收容孔的一本體，以及固設于多個所述收容孔內的多個端子，所述端子包括一連接部，所述連接部向下延伸形成一焊接部，多個焊料對應固定于所述收容孔內并分別與所述端子接觸。

其中，焊料與端子的固定方式有夾球和預焊兩種。所謂夾球，就是利用所述收容孔的內壁和所述端子共同夾持所述錫球，或者是利用所述端子本身設置的結構來夾持所述錫球，令所述錫球不會掉落。所謂預焊，其包含了沾錫方式，沾錫方式就是將所述焊料加熱到熔點或熔點以上的溫度，使所述焊料呈液態狀，然后將所述焊接部插入到所述焊料中，最后冷卻凝固，使所述焊料與所述焊接部固定連接在一起。

然而，利用所述收容孔的內壁和所述端子共同夾持所述焊料，在對其進行加熱處理時，所述焊料會受熱膨脹，進而對所述收容孔產生擠壓，使得所述本體變形，而利用所述端子本身設置的結構來夾持所述焊料，所述端子需要設計的比較復雜才能夾持所述焊料，如此成本較高；利用沾錫方式時，由于所述焊料呈液態狀，故對所述端子的親和力大于所述焊料之間的引力，導致爬錫現象的產生，影響端子的正常使用。用沾錫方式固定所述端子與所述焊料時，不能保證最后有足夠的焊料附著于所述焊接部上，在焊接過程中因為所述焊料過少而導致焊接不牢固，或是由于所述焊接部上的焊料過少，使得焊接部剛性過大，在焊接時刮傷電路板的情況。?

　　鑒于此，實有必要提供一種改進的端子與焊料的固定方式，以克服現有技術中的缺陷。

發明內容

針對背景技術所面臨的種種問題，本發明的目的在于提供一種焊料固定裝置及利用該裝置固定端子與焊料的方法。

為了實現上述目的，本發明采用如下技術方案：

一種焊料固定裝置，用于將焊料固定于端子，其包括：一密閉裝置，用于密閉一端子的至少一部分但使所述端子的一焊接部露于所述密閉裝置外；一容器，所述容器內設有液態的一焊料；以及一活動塊，所述活動塊與所述密閉裝置緊密閉合時，與所述密閉裝置共同形成一收容腔。在至少部分所述端子密閉于所述密閉裝置中而所述焊接部露于所述密閉裝置外的情況下，所述密閉裝置連同所述焊接部浸入液態的所述焊料中，所述活動塊與所述密閉裝置緊密閉合，至少部分所述焊接部和液態的至少部分所述焊料共同位于所述收容腔內，然后將所述焊接部、所述活動塊以及所述收容腔中的液態的所述焊料與所述容器中液態的所述焊料進行分離，使所述焊料固化后，移除所述密閉裝置及所述活動塊，得到至少部分所述焊接部固定有至少部分所述焊料的端子。

一種利用上述的焊料固定裝置進行端子與焊料固定的方法，其包括下列步驟：將所述端子置于所述密閉裝置內，所述焊接部露于所述密閉裝置外；將所述焊接部浸入液態的所述焊料中；將所述活動塊與所述密閉裝置緊密閉合，使至少部分所述焊接部和液態的至少部分所述焊料位于所述收容腔內；將所述焊接部、所述活動塊以及所述收容腔中液態的至少部分所述焊料與所述容器中液態的所述焊料進行分離；對所述收容腔中液態的至少部分所述焊料進行固化使其成為固態的至少部分所述焊料，并固定于所述焊接部；以及移除所述密閉裝置和所述活動塊，得到至少部分所述焊接部固定有至少部分所述焊料的端子。

與現有技術相比，本發明端子與焊料的固定方法將所述端子的至少一部分置于所述密閉裝置內，所述密閉裝置有效地隔開了所述端子的至少一部分和所述焊接部，因所述密閉裝置閉合度高，故液態的所述焊料無法進入所述密閉裝置中，使得液態的所述焊料只附著于所述焊接部上，從而有效地防止爬錫現象。

進一步地，自所述焊接部向上延伸一連接部位于所述密閉裝置內；自所述連接部向上延伸一接觸部，所述接觸部位于所述密閉裝置內；所述端子自所述連接部向上延伸一接觸部，所述接觸部露于所述密閉裝置外；所述密閉裝置的底面與所述活動塊的頂面貼合；所述密閉裝置包括一第一主體和一第二主體，所述第一主體的底面和所述第二主體的底面存在落差而形成一缺口，至少部分所述焊接部位于所述缺口內，至少部分所述活動塊位于所述缺口內，與所述密閉裝置配合；所述收容腔由所述密閉裝置凹設形成；所述密閉裝置和所述活動塊均設有凹部，所述凹部相互配合形成所述收容腔；在所述焊接部浸入液態的所述焊料前，所述活動塊已位于液態的所述焊料中；所述活動塊與所述密閉裝置配合后，再一起浸入液態的所述焊料中。

為便于對本發明的目的、形狀、構造、特征及其功效皆能有進一步的認識與了解，現結合實施例與附圖作詳細說明。

【附圖說明】