[發明專利]焊料固定裝置及利用該裝置固定端子與焊料的方法

有效

• 申請號: 201110376933.7
• 申請日: 2011-11-24
• 公開（公告）號: CN102509991A
• 公開（公告）日: 2012-06-20
• 發明（設計）人: 黃常偉;吳永權
• 申請（專利權）人: 番禺得意精密電子工業有限公司
• 主分類號: H01R43/02
• 分類號: H01R43/02;H01R43/16
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種焊料固定裝置，用于將焊料固定于端子，其特征在于，包括：

????一密閉裝置，用于密閉一端子的至少一部分但使所述端子的一焊接部露于所述密閉裝置外；

????一容器，所述容器內設有液態的一焊料?；以及，

????一活動塊，所述活動塊與所述密閉裝置緊密閉合時，與所述密閉裝置共同形成一收容腔；

????在至少部分所述端子密閉于所述密閉裝置中而所述焊接部露于所述密閉裝置外的情況下，所述密閉裝置連同所述焊接部浸入液態的所述焊料中，所述活動塊與所述密閉裝置緊密閉合，至少部分所述焊接部和液態的至少部分所述焊料共同位于所述收容腔內，然后將所述焊接部、所述活動塊以及所述收容腔中的液態的所述焊料與所述容器中液態的所述焊料進行分離，使所述焊料固化后，移除所述密閉裝置及所述活動塊，得到至少部分所述焊接部固定有至少部分所述焊料的端子。

2.如權利要求1所述的焊料固定裝置，其特征在于：自所述焊接部向上延伸一連接部位于所述密閉裝置內。

3.如權利要求2所述的焊料固定裝置，其特征在于：自所述連接部向上延伸一接觸部，所述接觸部位于所述密閉裝置內。

4.如權利要求2所述的焊料固定裝置，其特征在于：所述端子自所述連接部向上延伸一接觸部，所述接觸部露于所述密閉裝置外。

5.如權利要求1所述的焊料固定裝置，其特征在于：所述密閉裝置的底面與所述活動塊的頂面貼合。

6.如權利要求1所述的焊料固定裝置，其特征在于：所述密閉裝置包括一第一主體和一第二主體，所述第一主體的底面和所述第二主體的底面存在落差而形成一缺口，至少部分所述焊接部位于所述缺口內，在所述活動塊與所述密閉裝置緊密閉合時，至少部分所述活動塊位于所述缺口內。

7.如權利要求1所述的焊料固定裝置，其特征在于：所述收容腔由所述密閉裝置凹設形成。

8.如權利要求1所述的焊料固定裝置，其特征在于：所述收容腔由所述活動塊凹設形成。

9.如權利要求1所述的焊料固定裝置，其特征在于：所述密閉裝置和所述活動塊均設有一凹部，所述二凹部相互配合形成所述收容腔。

10.一種利用如權利要求1所述的焊料固定裝置固定端子與焊料的方法，其特征在于，包括下列步驟：

????將所述端子置于所述密閉裝置內，所述焊接部露于所述密閉裝置外；

????將所述焊接部浸入液態的所述焊料中；

????將所述活動塊與所述密閉裝置緊密閉合，使至少部分所述焊接部和液態的至少部分所述焊料位于所述收容腔內；

????將所述焊接部、所述活動塊以及所述收容腔中液態的至少部分所述焊料與所述容器中液態的所述焊料進行分離；

????對所述收容腔中液態的至少部分所述焊料進行固化使其成為固態的至少部分所述焊料，并固定于所述焊接部；以及，

????移除所述密閉裝置和所述活動塊，得到至少部分所述焊接部固定有至少部分所述焊料的端子。

11.如權利要求10所述的端子與焊料的固定方法，其特征在于：在所述焊接部浸入液態的所述焊料前，所述活動塊已位于液態的所述焊料中。

12.如權利要求10所述的端子與焊料的固定方法，其特征在于：所述活動塊與所述密閉裝置配合后，再一起浸入液態的所述焊料中。