[發明專利]用于印刷電路板的盲孔制作方法

在審

• 申請號: 201110375694.3
• 申請日: 2011-11-23
• 公開（公告）號: CN103140033A
• 公開（公告）日: 2013-06-05
• 發明（設計）人: 唐國梁
• 申請（專利權）人: 北大方正集團有限公司;重慶方正高密電子有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/42
• 代理公司: 北京英賽嘉華知識產權代理有限責任公司 11204
• 代理人: 王達佐

技術領域

本發明涉及印刷電路板(PCB)領域，具體而言，涉及一種用于PCB的盲孔制作方法。

背景技術

相關技術中，PCB盲孔制作的方法有多種，從成孔的方式來劃分，可分為三種：機械定深鉆方式成孔、銅箔開窗后采用激光或電漿蝕刻成孔、減銅后采用激光直接蝕刻成孔。機械定深鉆孔方法在實際生產中因介質層厚度的波動，容易導致成孔失敗；銅箔開窗后采用激光或電漿蝕刻方法的制作流程長，成本高；減銅后采用激光直接蝕刻方法的盲孔孔形較差，而且成孔過程中的“overhang(懸垂)”會嚴重影響盲孔的電鍍質量。

發明內容

本發明旨在提供一種用于PCB的盲孔制作方法，以解決上述的盲孔制作質量問題。

在本發明的實施例中，提供了一種用于PCB的盲孔制作方法，包括：在子板外側壓合半固化片；在需要制作盲孔的各個位置對半固化片鉆孔，以曝露子板外側的金屬箔；對壓合鉆孔后的子板和半固化片進行鍍金屬以及制作圖形，以使孔形成盲孔。

本發明上述實施例的盲孔制作方法因為是在鍍金屬之前進行鉆孔，所以克服了相關技術制作盲孔的質量問題，進而提高了PCB的質量。

附圖說明

此處所說明的附圖用來提供對本發明的進一步理解，構成本申請的一部分，本發明的示意性實施例及其說明用于解釋本發明，并不構成對本發明的不當限定。在附圖中：

圖1示出了根據本發明實施例的盲孔制作方法的流程圖；

圖2示出了根據本發明優選實施例的一階盲孔制作方法的流程圖；

圖3-圖9示出了根據本發明優選實施例的盲孔制作過程中的PCB的示意圖；

圖10示出了根據本發明優選實施例的多階盲孔制作方法的流程圖。

具體實施方式

下面將參考附圖并結合實施例，來詳細說明本發明。

圖1示出了根據本發明實施例的用于PCB的盲孔制作方法的流程圖一種用于PCB的盲孔制作方法，包括：

步驟S10，在子板外側壓合半固化片；

步驟S20，在需要制作盲孔的各個位置對半固化片鉆孔，以曝露子板外側的金屬箔，即，進行盲孔孔形制作；

步驟S30，對壓合鉆孔后的子板和半固化片進行鍍金屬以及制作圖形，以使孔形成盲孔，即，進行盲孔金屬化。

相關技術的機械定深鉆孔、銅箔開窗后采用激光或電漿蝕刻、減銅后采用激光直接蝕刻，這三種盲孔制作方法均是在制作銅箔(通常為鍍銅)之后進行鉆孔，因此需要對銅箔進行處理，并產生各種質量問題。而在本實施例中，在壓合半固化片后就直接鉆孔，然后再通過鍍金屬來制作銅箔。因為半固化片材料的硬度遠遠低于同金屬箔的硬度，因此加工難度較低，克服了相關技術的盲孔制作問題，提高了PCB的質量。

本實施例還縮短了盲孔的制作流程，因此降低了制作成本。

圖2示出了根據本發明優選實施例的一階盲孔制作方法的流程圖。

優選地，采用激光對半固化片鉆孔。激光難以鉆透金屬箔，因此相關技術必須銅箔開窗后采用激光、或者減銅后采用激光直接蝕刻。而在本實施例中，因為還沒有在半固化片上制作金屬箔，因此可以直接采用激光對半固化片鉆孔，曝露子板外層的金屬箔。這提高了加工精度，降低了加工成本。

優選地，在對半固化片鉆孔之前，還包括：對壓合的半固化片和子板制作對位標記；其中，利用對位標記以對半固化片鉆孔。通過制作對位標記，可以提高對位精度，確保盲孔位置正確。

優選地，對壓合的半固化片和子板制作對位標記包括：利用X射線對準預制在子板外側金屬箔上的靶標；采用鉆頭在靶標的位置鉆穿壓合的半固化片和子板，以得到用于定位的通孔(即圖2中的通孔靶標制作)。用于定位的通孔(即對位標記)數量較少，而且需要鉆頭里層的子板，因此在本優選實施例中采用鉆頭機械鉆孔。另外，因為靶標已經被半固化片覆蓋，所以本優選實施例中采用X射線來對準靶標，從而可以制作用于定位的通孔。

優選地，本方法還包括：預先在子板外層金屬箔上制作靶標(即圖2中的子板制作)。因為制作的盲孔用于實現子板上的導電圖形和將來位于半固化片之外的導電圖形之間的電連接，所以本優選實施例首先在制作子板時，在子板外層金屬箔上制作靶標，從而確保在后續工序形成PCB的外層時，一切定位始終是以子板的位置為基準。