[發明專利]用于印刷電路板的盲孔制作方法

在審

• 申請號: 201110375694.3
• 申請日: 2011-11-23
• 公開（公告）號: CN103140033A
• 公開（公告）日: 2013-06-05
• 發明（設計）人: 唐國梁
• 申請（專利權）人: 北大方正集團有限公司;重慶方正高密電子有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/42
• 代理公司: 北京英賽嘉華知識產權代理有限責任公司 11204
• 代理人: 王達佐

1.一種用于PCB的盲孔制作方法，其特征在于，包括：

在子板外側壓合半固化片；

在需要制作盲孔的各個位置對所述半固化片鉆孔，以曝露所述子板外側的金屬箔；

對所述壓合鉆孔后的子板和半固化片進行鍍金屬以及制作圖形，以使所述孔形成盲孔。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，采用激光對所述半固化片鉆孔。

3.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，采用機械方式對所述半固化片鉆孔。

4.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，在對所述半固化片鉆孔之前，還包括：對所述壓合的半固化片和子板制作對位標記；其中，利用所述對位標記以對所述半固化片鉆孔。

5.根據權利要求4所述的方法，其特征在于，對所述壓合的半固化片和子板制作對位標記包括：

利用X射線對準預制在所述子板外側金屬箔上的靶標；

采用鉆頭在所述靶標的位置鉆穿所述壓合的半固化片和子板，以得到用于定位的通孔。

6.根據權利要求5所述的方法，其特征在于，還包括：預先在所述子板外層金屬箔上制作所述靶標。

7.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，對所述壓合鉆孔后的子板和半固化片進行鍍金屬以及制作圖形包括：

對所述壓合鉆孔后的子板和半固化片進行化學鍍金屬；

依據圖形的厚度要求，對所述化學鍍的金屬進行電鍍金屬；

對所述鍍上的金屬制作圖形。

8.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，對所述壓合鉆孔后的子板和半固化片進行鍍金屬以及制作圖形包括：

對所述壓合鉆孔后的子板和半固化片進行化學鍍金屬；

對所述化學鍍的金屬進行電鍍金屬，以形成致密金屬層；

依據圖形的厚度要求，對所述致密金屬層進行電鍍金屬；

對所述鍍上的金屬制作圖形。

9.根據權利要求1-8任一項所述的方法，其特征在于，還包括：

將上述制作得到的子板和半固化片作為新的子板，繼續采用權利要求1-8任一項所述的方法制作盲孔，以得到多階盲孔。