[發明專利]電連接器及其制造方法及鍍層制作方法

有效

• 申請號: 201110374224.5
• 申請日: 2011-11-23
• 公開（公告）號: CN102522667A
• 公開（公告）日: 2012-06-27
• 發明（設計）人: 霍柱東;蔡友華
• 申請（專利權）人: 番禺得意精密電子工業有限公司
• 主分類號: H01R13/6588
• 分類號: H01R13/6588;H01R12/51;H01R33/74;H01R43/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種電連接器及其制造方法及鍍層制作方法。

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背景技術

電連接器一般用以安裝至一電路板上而將所述電路板上的電路連接至與其配接的芯片上，其包括一絕緣本體及多個端子。在所述端子間的距離越來越小的情況下，如何確保信息傳輸不受電磁干擾，成為發展高密度電連接器時必須要解決的問題。防止電磁干擾通常用的方法是在所述絕緣本體上設置金屬屏蔽外殼，或是在所述絕緣本體上鍍金屬層。

在高密度電連接器中，通過在所述絕緣本體上鍍所述金屬層，來解決信號傳輸過程中的電磁干擾問題，通常以噴灑方式直接對準所述絕緣本體上需要覆設所述金屬層的部位，噴灑金屬物質以形成所述金屬層，如此，由于所述端子數量多、密度大，很難精確控制鍍層區域，很容易在所述絕緣本體上形成非預期的所述金屬層，使得所述端子與所述絕緣本體上的所述金屬層導通而短路，影響所述端子與所述電路板的電性導通性能。

為了解決形成非預期的所述金屬層的問題，有的在所述絕緣本體上無需覆設所述金屬層的部位黏貼膠布，待所述絕緣本體上相應部位形成所述金屬層后，撕下所述膠布，如此工序復雜，且所述膠布黏貼的位置也難以精確保證，較容易在所述絕緣本體上形成非預期的所述金屬層，容易導致所述端子與所述金屬層導通而短路，影響所述端子與所述電路板的電性導通功能。

因此，有必要設計一種新的電連接器的制造方法，以克服上述缺陷。

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發明內容

針對背景技術所面臨的問題，本發明的目的在于提供一種容易精確控制金屬層區域，避免端子與金屬層導通而短路的電連接器的制造方法。

本發明的另一目的在于提供一種收容孔內設刺破孔，以保證端子不與金屬層導接而短路的電連接器。

本發明的又一目的在于提供一種能夠精確控制鍍層區域的鍍層的制作方法。

為了實現上述目的，本發明采用如下技術方案：

一種電連接器的制造方法，包括以下步驟：成型一絕緣本體，使其具多個收容孔，每一所述收容孔具有一固持槽及一容納槽，所述固持槽與所述容納槽之間設有一壁板；鍍設一金屬層，向所述容納槽鍍設所述金屬層，使所述金屬層覆蓋所述容納槽的內壁；去除所述壁板，使所述容納槽與所述固持槽相連通，將多個端子分別對應固設于多個所述收容孔且未與所述金屬層導接，使每一所述端子具有的一固持部固定于所述固持槽內。

進一步提供多個錫球，使多個所述錫球對應設于多個所述容納槽內并抵接自所述端子的所述固持部向下延伸并懸置于所述容納槽內的一焊接部。

進一步，所述容納槽的二相對所述內壁對應所述焊接部分別設有一臺階，在將所述端子固設于所述收容孔時，使所述焊接部抵靠于所述臺階。

進一步，向所述端子的所述固持部施加一作用力，使所述焊接部與所述臺階分離。

進一步，所述金屬層可以噴鍍方式形成，所述金屬層也可以物理鍍膜方式形成。

進一步，所述壁板可利用鐳射方式去除，所述壁板也可利用水刀去除，所述壁板還可利用所述固持部去除。

一種電連接器，包括：一絕緣本體，其上設有多個收容孔，每一所述收容孔具有一固持槽以及一容納槽，所述固持槽與所述容納槽之間設有一刺破孔；一金屬層，鍍設于所述容納槽的內壁上；多個端子，分別對應固設于多個所述收容孔，每一所述端子具有一固持部固定于所述固持槽內，自所述固持部向下延伸有一基部和一焊接部，所述基部部分位于所述刺破孔內。

進一步，所述電連接器包括多個錫球，多個所述錫球分別對應設于多個所述容納槽內并抵接所述焊接部。

進一步，于所述絕緣本體底面鍍設有所述金屬層。

進一步，所述焊接部具有相對的二夾持臂，所述二夾持臂圍成一收容空間以收容所述錫球于其內。

進一步，所述容納槽的二相對所述內壁對應所述二夾持臂分別設有一臺階，所述二臺階之間的寬度大于所述二夾持臂之間的距離。

一種鍍層的制作方法，包括以下步驟：提供一待鍍物，使其凹設至少一空間，所述空間內設有一壁板將所述空間隔設成二區域；布設鍍層，向所述一區域布設所述鍍層，所述鍍層覆設所述區域內表面；去除所述壁板，使所述二區域相連通。

進一步，所述壁板可與所述待鍍物分別獨立成型，所述壁板也可與所述待鍍物一體成型。

進一步，所述鍍層以涂布或噴灑或沾浸方式形成。

進一步，使所述待鍍物凹設多個所述空間。