[發(fā)明專利]電連接器及其制造方法及鍍層制作方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110374224.5
• 申請日: 2011-11-23
• 公開（公告）號: CN102522667A
• 公開（公告）日: 2012-06-27
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 霍柱東;蔡友華
• 申請（專利權(quán)）人: 番禺得意精密電子工業(yè)有限公司
• 主分類號: H01R13/6588
• 分類號: H01R13/6588;H01R12/51;H01R33/74;H01R43/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種電連接器的制造方法，其特征在于，包括以下步驟：

成型一絕緣本體，使其具多個收容孔，每一所述收容孔具有一固持槽及一容納槽，所述固持槽與所述容納槽之間設(shè)有一壁板；

鍍設(shè)一金屬層，向所述容納槽鍍設(shè)所述金屬層，使所述金屬層覆蓋所述容納槽的內(nèi)壁；

去除所述壁板，使所述容納槽與所述固持槽相連通，

將多個端子分別對應固設(shè)于多個所述收容孔且未與所述金屬層導接，使每一所述端子具有的一固持部固定于所述固持槽內(nèi)。

2.如權(quán)利要求1所述的電連接器的制造方法，其特征在于：進一步提供多個錫球，使多個所述錫球?qū)O(shè)于多個所述容納槽內(nèi)并抵接自所述端子的所述固持部向下延伸并懸置于所述容納槽內(nèi)的一焊接部。

3.如權(quán)利要求2所述的電連接器的制造方法，其特征在于：所述容納槽的二相對所述內(nèi)壁對應所述焊接部分別設(shè)有一臺階，在將所述端子固設(shè)于所述收容孔時，使所述焊接部抵靠于所述臺階。

4.如權(quán)利要求3所述的電連接器的制造方法，其特征在于：向所述端子的所述固持部施加一作用力，使所述焊接部與所述臺階分離。

5.如權(quán)利要求1所述的電連接器的制造方法，其特征在于：所述金屬層以噴鍍方式形成。

6.如權(quán)利要求1所述的電連接器的制造方法，其特征在于：所述金屬層以物理鍍膜方式形成。

7.如權(quán)利要求1所述的電連接器的制造方法，其特征在于：所述壁板利用鐳射方式去除。

8.如權(quán)利要求1所述的電連接器的制造方法，其特征在于：所述壁板利用水刀去除。

9.如權(quán)利要求1所述的電連接器的制造方法，其特征在于：所述壁板利用所述固持部去除。

10.一種電連接器，其特征在于，包括：

一絕緣本體，其上設(shè)有多個收容孔，每一所述收容孔具有一固持槽以及一容納槽，所述固持槽與所述容納槽之間設(shè)有一刺破孔；

一金屬層，鍍設(shè)于所述容納槽的內(nèi)壁上；

多個端子，分別對應固設(shè)于多個所述收容孔，每一所述端子具有一固持部固定于所述固持槽內(nèi)，自所述固持部向下延伸有一基部和一焊接部，所述基部部分位于所述刺破孔內(nèi)。

11.如權(quán)利要求10所述的電連接器，其特征在于：進一步包括多個錫球，多個所述錫球分別對應設(shè)于多個所述容納槽內(nèi)并抵接所述焊接部。

12.如權(quán)利要求10所述的電連接器，其特征在于：于所述絕緣本體底面鍍設(shè)有所述金屬層。

13.如權(quán)利要求10所述的電連接器，其特征在于：所述焊接部具有相對的二夾持臂，所述二夾持臂圍成一收容空間以收容所述錫球于其內(nèi)。

14.如權(quán)利要求13所述的電連接器，其特征在于：所述容納槽的二相對所述內(nèi)壁對應所述二夾持臂分別設(shè)有一臺階，所述二臺階之間的寬度大于所述二夾持臂之間的距離。

15.一種鍍層的制作方法，其特征在于，包括以下步驟：

提供一待鍍物，使其凹設(shè)至少一空間，所述空間內(nèi)設(shè)有一壁板將所述空間隔設(shè)成二區(qū)域；

布設(shè)鍍層，向所述一區(qū)域布設(shè)所述鍍層，所述鍍層覆設(shè)所述區(qū)域內(nèi)表面；

去除所述壁板，使所述二區(qū)域相連通。

16.如權(quán)利要求15所述的鍍層的制作方法，其特征在于：所述壁板與所述待鍍物分別獨立成型。

17.如權(quán)利要求15所述的鍍層的制作方法，其特征在于：所述壁板與所述待鍍物一體成型。

18.如權(quán)利要求15所述的鍍層的制作方法，其特征在于：所述鍍層以噴鍍方式形成。

19.如權(quán)利要求15所述的鍍層的制作方法，其特征在于：所述鍍層以物理鍍膜方式形成。

20.如權(quán)利要求15所述的鍍層的制作方法，其特征在于：所述鍍層以涂布或噴灑或沾浸方式形成。

21.如權(quán)利要求15所述的鍍層的制作方法，其特征在于：所述壁板利用鐳射方式去除。

22.如權(quán)利要求15所述的鍍層的制作方法，其特征在于：所述壁板利用水刀去除。

23.如權(quán)利要求15所述的鍍層的制作方法，其特征在于：使所述待鍍物凹設(shè)多個所述空間。