[發(fā)明專利]離化裝置及應(yīng)用離化裝置的鍍膜裝置無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201110371123.2 | 申請日: | 2011-11-21 |
| 公開(公告)號: | CN103122450A | 公開(公告)日: | 2013-05-29 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 黃登聰;彭立全 | 申請(專利權(quán))人: | 鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司 |
| 主分類號: | C23C14/32 | 分類號: | C23C14/32 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 518109 廣東省深圳市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 化裝 應(yīng)用 鍍膜 裝置 | ||
1.一種離化裝置,用于蒸發(fā)鍍膜裝置中,用以對蒸料原子或分子進行離化,其特征在于:該離化裝置包括主體及裝設(shè)于主體上的熱電子發(fā)射系統(tǒng)和磁場發(fā)生裝置,該主體呈管狀結(jié)構(gòu),該主體包括一側(cè)壁,側(cè)壁圍成腔體;該熱電子發(fā)射系統(tǒng)包括設(shè)置于腔體內(nèi)或腔體邊緣的電阻絲,該電阻絲與主體間設(shè)置有直流電壓;該磁場發(fā)生裝置包括設(shè)置于側(cè)壁外表面的若干永磁體。
2.如權(quán)利要求1所述的離化裝置,其特征在于:該主體的材質(zhì)為鋁、不銹鋼或銅,該側(cè)壁的厚度為1-5cm。
3.如權(quán)利要求1所述的離化裝置,其特征在于:該電阻絲的材質(zhì)為鎢或硼化鑭。
4.如權(quán)利要求1所述的離化裝置,其特征在于:該電阻絲連通有第一電源使電阻絲通電并發(fā)射熱電子。
5.如權(quán)利要求1所述的離化裝置,其特征在于:該主體的電位高于電阻絲的電位。
6.如權(quán)利要求1所述的離化裝置,其特征在于:該熱電子發(fā)射系統(tǒng)還包括二絕緣墊,該二絕緣墊穿過側(cè)壁,且分別固接電阻絲的兩端使電阻絲固定于腔體內(nèi),該絕緣墊的材質(zhì)為絕緣陶瓷。
7.如權(quán)利要求1所述的離化裝置,其特征在于:該側(cè)壁開設(shè)有開設(shè)一缺口,該電阻絲固定連接于側(cè)壁上且設(shè)置于該缺口處,且電阻絲與主體之間的連接為非導(dǎo)電式連接。
8.如權(quán)利要求1所述的離化裝置,其特征在于:該若干永磁體中相鄰的二永磁體的極性設(shè)置相反,每一永磁體的N極和S極的連線平行于主體的縱向方向。
9.如權(quán)利要求1所述的離化裝置,其特征在于:該若干永磁體的數(shù)量為偶數(shù)個。
10.如權(quán)利要求1所述的離化裝置,其特征在于:該離化裝置還包括設(shè)置于主體的側(cè)壁上的冷卻管。
11.一種應(yīng)用權(quán)利要求1-10中任意一項所述的離化裝置的蒸發(fā)鍍膜裝置,該蒸發(fā)鍍膜裝置包括反應(yīng)室及設(shè)置于反應(yīng)室內(nèi)的坩堝,該離化裝置設(shè)置于坩堝上方。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理
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