[發(fā)明專利]離化裝置及應(yīng)用離化裝置的鍍膜裝置無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201110371123.2 | 申請(qǐng)日: | 2011-11-21 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN103122450A | 公開(kāi)(公告)日: | 2013-05-29 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 黃登聰;彭立全 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | C23C14/32 | 分類號(hào): | C23C14/32 |
| 代理公司: | 暫無(wú)信息 | 代理人: | 暫無(wú)信息 |
| 地址: | 518109 廣東省深圳市*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 化裝 應(yīng)用 鍍膜 裝置 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種離化裝置及應(yīng)用該離化裝置的鍍膜裝置,尤其涉及一種用以提高蒸料離化率的離化裝置。
背景技術(shù)
現(xiàn)有采用蒸發(fā)鍍膜裝置進(jìn)行鍍膜的方法為:在真空條件下,用電子束或熱電阻絲加熱的方法,將放置于坩堝之中的蒸料加熱至蒸發(fā)溫度,使其蒸料蒸發(fā)并沉積在基材上形成膜層。然而,在沉積成膜的過(guò)程中,蒸發(fā)的蒸料離化率不足,蒸料的能量低,沉積速率低,導(dǎo)致所鍍膜層與基材附著力較差,容易脫膜,且膜層的密度較小,因此難以制備出品質(zhì)較好的膜層。
發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此,提供一種能夠有提高蒸發(fā)鍍膜膜層與基材結(jié)合力的離化裝置。
另外,還有必要提供一種應(yīng)用上述離化裝置的鍍膜裝置。
一種離化裝置,用于蒸發(fā)鍍膜裝置中,用以對(duì)蒸料原子或分子進(jìn)行離化,該離化裝置包括主體及裝設(shè)于主體上的熱電子發(fā)射系統(tǒng)和磁場(chǎng)發(fā)生裝置,該主體呈管狀結(jié)構(gòu),該主體包括一側(cè)壁,側(cè)壁圍成腔體;該熱電子發(fā)射系統(tǒng)包括設(shè)置于腔體內(nèi)或腔體邊緣的電阻絲,該電阻絲與主體之間設(shè)置有直流電壓;該磁場(chǎng)發(fā)生裝置包括設(shè)置于側(cè)壁上的若干永磁體。
一種應(yīng)用離化裝置的蒸發(fā)鍍膜裝置,該蒸發(fā)鍍膜裝置包括反應(yīng)室及設(shè)置于反應(yīng)室內(nèi)的坩堝,該離化裝置設(shè)置于坩堝上方,該離化裝置包括主體及裝設(shè)于主體上的熱電子發(fā)射系統(tǒng)和磁場(chǎng)發(fā)生裝置,該主體呈管狀結(jié)構(gòu),該主體包括一側(cè)壁,側(cè)壁圍成腔體;該熱電子發(fā)射系統(tǒng)包括設(shè)置于腔體內(nèi)或腔體邊緣的電阻絲,該電阻絲與主體之間設(shè)置有直流電壓;該磁場(chǎng)發(fā)生裝置包括設(shè)置于側(cè)壁上的若干永磁體。
本發(fā)明離化裝置應(yīng)用于蒸發(fā)鍍膜裝置中,其可對(duì)蒸料原子或蒸料分子進(jìn)行離化,進(jìn)而提高蒸料的能量和沉積速率,使用該離化裝置所制得的膜層與基材結(jié)合力較強(qiáng),且膜層的質(zhì)量高。
附圖說(shuō)明
圖1為本發(fā)明一較佳實(shí)施例的離化裝置的示意圖;
圖2為圖1中離化裝置沿II-II方向的剖視示意圖;
圖3為本發(fā)明一較佳實(shí)施例的離化裝置的俯視示意圖。
圖4為本發(fā)明另一較佳實(shí)施例的離化裝置的俯視示意圖。
主要元件符號(hào)說(shuō)明
如下具體實(shí)施方式將結(jié)合上述附圖進(jìn)一步說(shuō)明本發(fā)明。
具體實(shí)施方式
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C23C 對(duì)金屬材料的鍍覆;用金屬材料對(duì)材料的鍍覆;表面擴(kuò)散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過(guò)覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進(jìn)行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理
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