[發(fā)明專利]邊緣連接晶片級疊置微電子封裝及其制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110370722.2
• 申請日: 2007-10-09
• 公開（公告）號: CN102386173A
• 公開（公告）日: 2012-03-21
• 發(fā)明（設計）人: B·哈巴;V·奧加涅相
• 申請（專利權）人: 泰塞拉公司
• 主分類號: H01L25/065
• 分類號: H01L25/065;H01L23/538;H01L23/48;H01L21/98
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 陳松濤;夏青

1.一種疊置微電子組件，包括：

第一疊置子組件和位于所述第一疊置子組件的部分上的第二疊置子組件，每一疊置子組件至少包括具有面的第一微電子元件和具有位于所述第一微電子元件的面上并與之平行的面的第二微電子元件，所述第一和第二微電子元件中的每者具有從相應的面延伸開的邊緣和在相應的面上圍繞至少一個相應的邊緣延伸的多條跡線，所述第一和第二疊置子組件中的每者包括連接到所述多條跡線中的至少一些的觸點；以及

使所述第一疊置子組件的觸點與所述第二疊置子組件的觸點導電連接的鍵合線。

2.如權利要求1所述的疊置微電子組件，其中，所述第一和第二子組件中的每者都具有面，多個觸點中的至少一些在所述第一和第二子組件的所述面的至少其中之一上露出。

3.如權利要求1所述的疊置微電子組件，其中，所述第一和第二疊置子組件中的每者具有面和從所述面延伸開的邊緣，其中，所述第一疊置子組件的所述面延伸到所述第二疊置子組件的所述面之外，從而使所述第一疊置子組件的所述面上的觸點在所述第二疊置子組件的所述面之外露出。