[發明專利]內電極導電漿料組合物和含該組合物的多層陶瓷電子元件

無效

• 申請號: 201110369965.4
• 申請日: 2011-11-18
• 公開（公告）號: CN102867565A
• 公開（公告）日: 2013-01-09
• 發明（設計）人: 金鐘翰;鄭賢哲;金俊熙
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H01B1/16
• 分類號: H01B1/16;H01G4/008
• 代理公司: 北京潤平知識產權代理有限公司 11283
• 代理人: 王浩然;周建秋

相關申請的交叉引用

本申請要求2011年7月6日提交至韓國知識產權局的韓國專利申請No.10-2011-0066964的優先權，該申請的全部內容引入本申請中以作參考。

技術領域

本發明涉及一種內電極導電漿料組合物和含有所述導電漿料組合物的多層陶瓷電子元件，更具體地，涉及一種能夠控制金屬粉末的燒結收縮的內電極導電漿料組合物，以及含有所述導電漿料組合物的多層陶瓷電子元件。

背景技術

通常，使用陶瓷材料的電子元件，例如電容器、感應器、壓電器件、變阻器或熱敏電阻，包括由陶瓷材料制成的陶瓷燒結體；在所述陶瓷燒結體內部形成的內電極層；以及在所述陶瓷燒結體表面上形成的被連接到所述內電極層的外電極。

陶瓷電子元件中的多層陶瓷電容器(以下，也稱作“MLCC”)包括多個層壓的介電層；彼此相對設置的內電極層，其中，每對內電極具有位于二者之間的一個所述介電層；以及電連接到所述內電極的外電極。

所述MLCC具有緊密、電容高以及易于安裝的優點，因此，廣泛應用于移動通訊設備例如筆記本計算機、掌上電腦(PDA)以及移動電話。

最近，隨著電氣和電子工業中的高性能、輕、薄、小以及小元件結構的發展趨勢，需要電子元件小且同時具有高性能和低價格。具體地，隨著CPU速度的提高，正在進行設備的尺寸和重量的減小以及設備的數字化和高功能化，在高頻領域正在積極地展開具有小的總體尺寸、減小的厚度、高容量以及低電阻的MLCC的研究。

所述MLCC可以通過根據壓片法(sheet?method)或印刷法將所述內電極導電漿料和陶瓷生片(ceramic?green?sheet)層壓、然后一起焙燒而制得。然而，為了形成介電層，所述陶瓷生片可以在1100℃或更高的溫度下焙燒，并且所述導電漿料在較低的溫度下可能會經受焙燒收縮。因此，所述內電層在所述陶瓷生片的燒結過程中可能會過度燒結，結果，所述內電層可能會結塊或分離，并且所述內電極的接合性可能會破壞。

發明內容

本發明一方面提供了一種能夠控制金屬粉末的燒結收縮的導電漿料組合物，以及含有所述導電漿料組合物的多層陶瓷電子元件。

根據本發明的一方面，提供了一種多層陶瓷電子元件的內電極導電漿料組合物，所述導電漿料組合物含有：金屬粉末；以及耐火金屬氧化物粉末，所述耐火金屬氧化物粉末的平均顆粒直徑比所述金屬粉末小，并且所述耐火金屬氧化物粉末的熔點比所述金屬粉末高。

所述耐火金屬氧化物粉末可以是選自由三氧化鎢(WO₃)、五氧化二鉭(Ta₂O₅)、五氧化二鈮(Nb₂O₅)和三氧化鉬(MoO₃)組成的組中的至少一種。

所述耐火金屬氧化物粉末可以包括WO₃和Nb₂O₅中的至少一種，并且以100重量份的所述金屬粉末為基準，所述耐火金屬氧化物粉末的含量可以為3至10重量份。

所述耐火金屬氧化物粉末可以包括Ta₂O₅，并且以100重量份的所述金屬粉末為基準，所述耐火金屬氧化物粉末的含量可以為5至12重量份。

所述耐火金屬氧化物粉末可以包括MoO₃，并且以100重量份的所述金屬粉末為基準，所述耐火金屬氧化物粉末的含量可以為2至7重量份。

所述金屬粉末可以是選自由鎳(Ni)、錳(Mn)、鉻(Cr)、鈷(Co)、鋁(Al)以及它們的合金組成的組中的至少一種。

所述金屬粉末的平均顆粒直徑可以為50至400nm。

所述耐火金屬氧化物粉末的平均顆粒直徑可以為10至100nm。

根據本發明的一方面，提供了一種多層陶瓷電子元件，所述多層陶瓷電子元件包括：陶瓷燒結體；以及在所述陶瓷燒結體的內部形成的內電極層。在本發明中，所述內電極層可以具有陷(trapped)在所述內電極層中的耐火金屬氧化物粉末，所述耐火金屬氧化物粉末的熔點比用于形成所述內電極層的金屬粉末高。

所述耐火金屬氧化物粉末可以陷在用于形成所述內電極層的所述金屬粉末的分界面上。

所述耐火金屬氧化物粉末的一部分可以被還原，從而在所述內電極層的表面上形成部分還原的耐火金屬氧化物粉末。