[發(fā)明專利]一種無氰鍍金電鍍液

無效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201110369733.9
• 申請(qǐng)日: 2011-11-21
• 公開（公告）號(hào): CN102383154A
• 公開（公告）日: 2012-03-21
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 孫建軍;張國明;邱清一;陳金水
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 福州大學(xué)
• 主分類號(hào): C25D3/48
• 分類號(hào): C25D3/48
• 代理公司: 福州元?jiǎng)?chuàng)專利商標(biāo)代理有限公司 35100
• 代理人: 蔡學(xué)俊

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種無氰鍍金電鍍液。

背景技術(shù)

金的單質(zhì)通稱為“黃金”，是一種十分稀少、特殊和貴重的金屬。金具有金黃色的外表，延展性好，易于拋光，化學(xué)性質(zhì)不活潑，不容易與其他元素發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，只能溶于王水等腐蝕性較強(qiáng)的物質(zhì)中而不能溶于其它類酸，具有耐蝕性強(qiáng)，及良好的抗變色性能。因而金的廣泛用途主要有，用作國際儲(chǔ)備，用于珠寶、首飾等的裝飾，應(yīng)用于工業(yè)與現(xiàn)代高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)之中。?

國內(nèi)外鍍金工藝主要采用氰化鍍金。氰化鍍金工藝中，氰化物的水能溶解金，生成溶于水的KAu(CN)₂，生成的的氰化鉀溶液既很好的溶解了金，化學(xué)穩(wěn)定性也很好，所得鍍金液分散能力和深度能力好，電沉積所得鍍層光亮性好。不過，氰化物劇毒，極大的危害人類健康和環(huán)境保護(hù)，在生產(chǎn)和使用過程中都必須嚴(yán)格采取安全措施，比如具備良好的通風(fēng)設(shè)備和廢水處理?xiàng)l件等。隨著電鍍技術(shù)的發(fā)展，新的電鍍工藝的研制，以及人們對(duì)于世界環(huán)境保護(hù)的關(guān)注，因此世界各國紛紛出臺(tái)相應(yīng)的政策，逐步淘汰氰化鍍工藝。在我國也頒布了一系列的政策，例如為了促進(jìn)電鍍行業(yè)的發(fā)展，改善電鍍行業(yè)的生產(chǎn)狀況，2002年6月2日原國家經(jīng)貿(mào)委發(fā)布第32號(hào)令，公布了《淘汰落后生產(chǎn)能力、工藝和產(chǎn)品的目錄》（第三批），要求2003年將“有氰電鍍”限期淘汰。2003年2月27日，原國家經(jīng)貿(mào)委和國家環(huán)境保護(hù)總局公布了《國家重點(diǎn)行業(yè)清潔生產(chǎn)技術(shù)導(dǎo)向目錄》（第二批），提出推廣應(yīng)用的無毒氣保護(hù)焊絲雙線化學(xué)鍍銅技術(shù)、低鉻酸鍍硬鉻技術(shù)、氯化鉀鍍鋅技術(shù)、鍍鋅層低鉻鈍化技術(shù)和鍍鋅鎳合金技術(shù)。2007年2月1日國家環(huán)保總局開始實(shí)施《電鍍行業(yè)清潔生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)》。

隨著電鍍技術(shù)的進(jìn)步，人們保護(hù)環(huán)境意識(shí)的加強(qiáng)，電鍍工作者們紛紛投入到無氰電鍍的研究工作之中。已經(jīng)提出的檸檬酸鹽鍍金，現(xiàn)在已經(jīng)有很多的廠商在使用，但所使用的金鹽是用氰化金鉀，仍是氰化物，沒有真正意義上實(shí)現(xiàn)無氰化。為了實(shí)現(xiàn)無氰化，電鍍工作者先后提出了亞硫酸鍍金、硫代硫酸鍍金，乙二胺鍍金、巰基磺酸鍍金、L-半胱氨酸鍍金、乙內(nèi)酰脲鍍金等，并申請(qǐng)了相應(yīng)的專利。例如日本專利JP11193474、JP2000204496、JP2000355792等。

無氰鍍液以亞硫酸鹽鍍金液應(yīng)用較多，但是這些無氰鍍金液與氰化鍍金液相比仍然有一些缺點(diǎn)，比如鍍液穩(wěn)定性問題。不論是在酸性、中性或堿性的無氰鍍金液，亞硫酸根離子容易與鍍液中的溶解氧發(fā)生氧化還原反應(yīng)，亞硫酸根變成硫酸根，導(dǎo)致鍍液組成發(fā)生改變，這給實(shí)際的的存放和使用帶來許多不便。其次鍍金層耐磨性差，在正鍍金之前往往需要預(yù)鍍金，即在正鍍金前在一特定鍍金液中進(jìn)行預(yù)鍍金后再轉(zhuǎn)入正常鍍金工序。此外鍍液的成本較高，很多無氰鍍金液配制非常復(fù)雜，在配制過程中損耗金比較多，造成較大的資源浪費(fèi)。因此，無氰鍍金工藝的推廣與使用受到極大的限制。基于這種情況，尋求一種低毒或無毒的、穩(wěn)定性好的、操作簡(jiǎn)單及成本低的無氰鍍金液，成為科研工作者的研發(fā)與應(yīng)用的一個(gè)主要努力方向。

發(fā)明內(nèi)容

為了解決上述問題，本發(fā)明提供了一種無氰鍍金電鍍液，該鍍液本身毒性很小或無毒，鍍液組分成本低，具有較好的穩(wěn)定性。

本發(fā)明提供的一種無氰鍍金電鍍液，其配方包括以下組份：金的無機(jī)酸，主絡(luò)合劑，輔助絡(luò)合劑；所述主絡(luò)合劑為烷烴化合物，輔助絡(luò)合劑為非營養(yǎng)性甜味劑。

所述組分的質(zhì)量濃度為：金的無機(jī)酸1?～?30?g/L，主絡(luò)合劑5?～?90?g/L，輔助絡(luò)合劑1?～?100?g/L。

所述金的無機(jī)酸為氯金酸。

所述的烷烴化合物為三羥甲基氨基甲烷或其鹽酸鹽，所述的非營養(yǎng)性甜味劑為糖精或其鹽類。

所述無氰鍍金電鍍液的配方中添加電鍍添加劑。所述電鍍添加劑為聚乙烯亞胺、哌嗪或聚乙烯吡咯烷酮。

所述的無氰鍍金電鍍液的操作條件為：pH為7?～?9，電流密度為0.05?A/dm^2?～?0.5?A/dm²,?溫度為20?～?60℃。