[發明專利]一種無氰鍍金電鍍液無效
| 申請號： | 201110369733.9 | 申請日： | 2011-11-21 |
| 公開（公告）號： | CN102383154A | 公開（公告）日： | 2012-03-21 |
| 發明（設計）人： | 孫建軍;張國明;邱清一;陳金水 | 申請（專利權）人： | 福州大學 |
| 主分類號： | C25D3/48 | 分類號： | C25D3/48 |
| 代理公司： | 福州元創專利商標代理有限公司 35100 | 代理人： | 蔡學俊 |
| 地址： | 350108 福建省福州市*** | 國省代碼： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 鍍金 電鍍 | ||
【權利要求書】：
1.一種無氰鍍金電鍍液，其特征在于：所述無氰鍍金電鍍液的配方包括以下組份：金的無機酸，主絡合劑，輔助絡合劑；所述主絡合劑為烷烴化合物，輔助絡合劑為非營養性甜味劑。
2.根據權利要求1所述的一種無氰鍍金電鍍液，其特征在于：所述組分的質量濃度為：金的無機酸1?～?30?g/L，主絡合劑5?～?90?g/L，輔助絡合劑1?～?100?g/L。
3.根據權利要求1所述的一種無氰鍍金電鍍液，其特征在于：所述金的無機酸為氯金酸。
4.根據權利要求1所述的一種無氰鍍金電鍍液，其特征在于：所述的烷烴化合物為三羥甲基氨基甲烷或其鹽酸鹽，所述的非營養性甜味劑為糖精或其鹽類。
5.根據權利要求1所述的一種無氰鍍金電鍍液，其特征在于：所述無氰鍍金電鍍液的配方中添加電鍍添加劑。
6.根據權利要求5所述的一種無氰鍍金電鍍液，其特征在于：所述電鍍添加劑為聚乙烯亞胺、哌嗪或聚乙烯吡咯烷酮。
7.根據權利要求1所述的一種無氰鍍金電鍍液，其特征在于：所述的無氰鍍金電鍍液的操作條件為：pH為7?～?9，電流密度為0.05?A/dm2?～?0.5?A/dm2,?溫度為20?～?60℃。
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