[發明專利]內電極導電漿料組合物和含該組合物的多層陶瓷電子元件無效
| 申請號： | 201110369170.3 | 申請日： | 2011-11-18 |
| 公開（公告）號： | CN102867564A | 公開（公告）日： | 2013-01-09 |
| 發明（設計）人： | 金鐘翰;金永浩;鄭賢哲 | 申請（專利權）人： | 三星電機株式會社 |
| 主分類號： | H01B1/16 | 分類號： | H01B1/16;H01G4/008;H01G4/30 |
| 代理公司： | 北京潤平知識產權代理有限公司 11283 | 代理人： | 王浩然;周建秋 |
| 地址： | 韓國*** | 國省代碼： | 韓國;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電極 導電 漿料 組合 多層 陶瓷 電子元件 | ||
1.一種多層陶瓷電子元件的內電極導電漿料組合物，所述導電漿料組合物含有：
100摩爾的金屬粉末；
0.5至4.0摩爾的陶瓷粉末；以及
0.03至0.1摩爾的二氧化硅粉末。
2.根據權利要求1所述的導電漿料組合物，其中，所述金屬粉末是選自由Ni、Mn、Cr、Co、Al和它們的合金組成的組中的至少一種。
3.根據權利要求1所述的導電漿料組合物，其中，所述金屬粉末的平均顆粒直徑為50至400nm。
4.根據權利要求1所述的導電漿料組合物，其中，所述陶瓷粉末的平均顆粒直徑為10至150nm。
5.根據權利要求1所述的導電漿料組合物，其中，所述二氧化硅粉末的平均顆粒直徑與所述陶瓷粉末的平均顆粒直徑的比為1∶4至1∶6。
6.一種多層陶瓷電子元件，所述多層陶瓷電子元件包括：
陶瓷燒結體；以及
在所述陶瓷燒結體的內部形成的內電極層，并且所述內電極層具有陷在所述內電極層中的燒結的陶瓷顆粒或燒結的二氧化硅顆粒。
7.根據權利要求6所述的多層陶瓷電子元件，其中，所述燒結的陶瓷顆粒或燒結的二氧化硅顆粒陷在形成所述內電極層的金屬顆粒的分界面上。
8.根據權利要求6所述的多層陶瓷電子元件，其中，所述內電極層通過使用含有100摩爾的金屬粉末、0.5至4.0摩爾的陶瓷粉末以及0.03至0.1摩爾的二氧化硅粉末的導電漿料來形成。
9.根據權利要求6所述的多層陶瓷電子元件，其中，所述內電極層含有選自由Ni、Mn、Cr、Co、Al和它們的合金組成的組中的至少一種金屬。
10.根據權利要求6所述的多層陶瓷電子元件，其中，所述燒結的陶瓷顆粒的平均顆粒直徑為10至150nm。
11.根據權利要求6所述的多層陶瓷電子元件，其中，所述燒結的二氧化硅顆粒的平均顆粒直徑與所述燒結的陶瓷顆粒的平均顆粒直徑的比為1∶4至1∶6。
12.根據權利要求6所述的多層陶瓷電子元件，其中，所述陶瓷燒結體和所述內電極層被一起焙燒。
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