[發(fā)明專利]內(nèi)電極導(dǎo)電漿料組合物和含該組合物的多層陶瓷電子元件

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201110369170.3
• 申請(qǐng)日: 2011-11-18
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN102867564A
• 公開(kāi)（公告）日: 2013-01-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 金鐘翰;金永浩;鄭賢哲
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 三星電機(jī)株式會(huì)社
• 主分類號(hào): H01B1/16
• 分類號(hào): H01B1/16;H01G4/008;H01G4/30
• 代理公司: 北京潤(rùn)平知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11283
• 代理人: 王浩然;周建秋

相關(guān)申請(qǐng)的交叉引用

本申請(qǐng)要求2011年7月7日提交至韓國(guó)知識(shí)產(chǎn)權(quán)局的韓國(guó)專利申請(qǐng)No.10-2011-0067438的優(yōu)先權(quán)，該申請(qǐng)的全部?jī)?nèi)容引入本申請(qǐng)中以作參考。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種內(nèi)電極導(dǎo)電漿料組合物和含有所述導(dǎo)電漿料組合物的多層陶瓷電子元件，更具體地，涉及一種能夠控制金屬粉末的燒結(jié)收縮的內(nèi)電極導(dǎo)電漿料組合物，以及含有所述導(dǎo)電漿料組合物的多層陶瓷電子元件。

背景技術(shù)

通常，使用陶瓷材料的電子元件，例如電容器、感應(yīng)器、壓電器件、變阻器或熱敏電阻，包括由陶瓷材料制成的陶瓷燒結(jié)體；在所述陶瓷燒結(jié)體內(nèi)部形成的內(nèi)電極層；以及在所述陶瓷燒結(jié)體表面上形成的連接到所述內(nèi)電極層的外電極。

陶瓷電子元件中的多層陶瓷電容器(以下，也稱作“MLCC”)包括多個(gè)層壓的介電層；彼此相對(duì)設(shè)置的內(nèi)電極層，其中，每對(duì)內(nèi)電極具有位于二者之間的一個(gè)所述介電層；以及電連接到所述內(nèi)電極的外電極。

所述MLCC具有緊密、電容高以及易于安裝的優(yōu)點(diǎn)，因此，廣泛應(yīng)用于移動(dòng)式通訊設(shè)備例如筆記本計(jì)算機(jī)、掌上電腦(PDA)、以及移動(dòng)電話。

最近，隨著電氣和電子工業(yè)中的高性能、輕、薄、小以及小元件結(jié)構(gòu)的發(fā)展趨勢(shì)，需要電子元件小且同時(shí)具有高性能和低價(jià)格。具體地，隨著CPU速度的提高，正在進(jìn)行設(shè)備的尺寸和重量的減小以及設(shè)備的數(shù)字化和高功能化，在高頻領(lǐng)域正在積極地展開(kāi)具有小的總體尺寸、減小的厚度、高容量以及低電阻的MLCC的研究。

所述MLCC可以通過(guò)根據(jù)壓片法(sheet?method)或印刷法將所述內(nèi)電極導(dǎo)電漿料和陶瓷生片(ceramic?green?sheet)層壓、然后一起焙燒而制得。然而，為了形成介電層，所述陶瓷生片可以在1100℃以上的溫度下焙燒，并且所述導(dǎo)電漿料在較低的溫度下可能會(huì)經(jīng)受焙燒收縮。因此，所述內(nèi)電層在所述陶瓷生片的燒結(jié)過(guò)程中可能會(huì)過(guò)度燒結(jié)，結(jié)果，所述內(nèi)電層可能會(huì)結(jié)塊或分離，并且所述內(nèi)電極的接合性可能會(huì)破壞。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明一方面提供了一種能夠控制金屬粉末的燒結(jié)收縮的內(nèi)電極導(dǎo)電漿料組合物，以及含有所述內(nèi)電極導(dǎo)電漿料組合物的多層陶瓷電子元件。

根據(jù)本發(fā)明的一方面，提供了一種多層陶瓷電子元件的內(nèi)電極導(dǎo)電漿料組合物，所述導(dǎo)電漿料組合物含有：100摩爾的金屬粉末；0.5至4.0摩爾的陶瓷粉末；以及0.03至0.1摩爾的二氧化硅(SiO₂)粉末。

所述金屬粉末可以選自由Ni、Mn、Cr、Co、Al和它們的合金組成的組中的至少一種。

所述金屬粉末的平均顆粒直徑可以為50至400nm。

所述陶瓷粉末的平均顆粒直徑可以為10至150nm。

所述二氧化硅粉末的平均顆粒直徑與所述陶瓷粉末的平均顆粒直徑的比可以為1∶4至1∶6。

根據(jù)本發(fā)明的一方面，提供了一種多層陶瓷電子元件，所述多層陶瓷電子元件包括：陶瓷燒結(jié)體；以及在所述陶瓷燒結(jié)體的內(nèi)部形成的內(nèi)電極層，并且所述內(nèi)電極層具有陷(trapped)在所述內(nèi)電極層中的燒結(jié)的陶瓷顆粒或燒結(jié)的二氧化硅顆粒。

所述燒結(jié)的陶瓷顆粒或燒結(jié)的二氧化硅顆粒可以陷在形成所述內(nèi)電極層的所述金屬顆粒的分界面上。

所述內(nèi)電極層可以通過(guò)使用含有100摩爾的金屬粉末、0.5至4.0摩爾的陶瓷粉末以及0.03至0.1摩爾的二氧化硅(SiO₂)粉末的導(dǎo)電漿料來(lái)形成。

所述內(nèi)電極層可以含有選自由Ni、Mn、Cr、Co、Al以及它們的合金組成的組中的至少一種金屬。

所述燒結(jié)的陶瓷顆粒的平均顆粒直徑可以為10至150nm。

所述燒結(jié)的二氧化硅顆粒的平均顆粒直徑與所述燒結(jié)的陶瓷顆粒的平均顆粒直徑的比可以為1∶4至1∶6。

所述陶瓷燒結(jié)體和所述內(nèi)電極層可以一起焙燒。

附圖說(shuō)明

以下結(jié)合附圖的詳細(xì)描述將使本發(fā)明的上述的以及其它的方面、特征和其他優(yōu)點(diǎn)被更加清楚地理解，其中：

圖1是根據(jù)本發(fā)明的具體實(shí)施方式的多層陶瓷電容器的示意圖；

圖2是沿著圖1中的A-A′線的所述多層陶瓷電容器的截面示意圖；

圖3顯示了根據(jù)本發(fā)明的具體實(shí)施方式的內(nèi)電極層的局部放大示意圖；以及

圖4A至4C顯示了根據(jù)本發(fā)明的具體實(shí)施方式的內(nèi)電極導(dǎo)電漿料的燒結(jié)收縮作用的模擬示意圖。

具體實(shí)施方式