[發(fā)明專(zhuān)利]LED發(fā)光模塊以及制作方法

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201110368963.3
• 申請(qǐng)日: 2011-11-17
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN102394236A
• 公開(kāi)（公告）日: 2012-03-28
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 鄭偉;李萌萌
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 鄭偉
• 主分類(lèi)號(hào): H01L25/075
• 分類(lèi)號(hào): H01L25/075;H01L33/64;H01L33/38;H01L33/00
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及大功率LED照明領(lǐng)域，具體涉及LED發(fā)光模塊以及一種LED發(fā)光模塊的制作方法。

技術(shù)背景

大功率LED作為照明光源具有體積小、耗電少、發(fā)熱少、響應(yīng)速度快、安全電壓低、耐候性好、方向性好等優(yōu)點(diǎn)，因此大功率LED是室內(nèi)和室外照明的理想光源。目前大功率LED發(fā)展趨勢(shì)是模塊化，即在單個(gè)小面積的基板上封裝數(shù)十、數(shù)百顆LED芯片構(gòu)成大功率的LED發(fā)光模塊。目前主流的模塊化封裝方案有以下兩種：方案之一，將數(shù)十、數(shù)百顆發(fā)藍(lán)光的LED芯片固定在散熱基板后，在芯片表面涂覆一層均勻的黃色熒光粉，再用硅膠或環(huán)氧樹(shù)脂密封；該方案之缺點(diǎn)在于無(wú)法給芯片進(jìn)行高效散熱，使得熒光粉和封裝材料容易老化變質(zhì)，因此，以該方案封裝的大功率LED模塊鮮有功率超過(guò)100W的。方案之二，采用三基色LED芯片封裝來(lái)實(shí)現(xiàn)大功率LED模塊，大多數(shù)方法是簡(jiǎn)單將同色的芯片排列成一字形陣列后，再將不同顏射的陣列交叉排列在一起；該方法的優(yōu)點(diǎn)是芯片間的連接電路簡(jiǎn)單，但是其最大缺點(diǎn)是在白光照明下，光斑邊緣顏射不均勻，在有物體遮擋時(shí)會(huì)產(chǎn)生色散。

發(fā)明內(nèi)容

針對(duì)上述兩種封裝方案存在的問(wèn)題，本發(fā)明提供一種LED發(fā)光模塊以及一種LED發(fā)光模塊的封裝方法。

本發(fā)明提供的一種LED發(fā)光模塊，所述LED發(fā)光模塊包括氮化鋁陶瓷基板，所述氮化鋁陶瓷基板上設(shè)置有電極陣列和三基色LED芯片陣列，所述三基色LED芯片陣列以拜耳方式排列，所述電極陣列將所述三基色LED芯片陣列中同種顏色的芯片進(jìn)行串聯(lián)和/或并聯(lián)。拜耳方式的排列方法是一種三基色點(diǎn)陣的排列方法，其排列方式為：奇數(shù)行“......紅綠藍(lán)綠紅綠藍(lán)綠......”，偶數(shù)行“......綠藍(lán)綠紅綠藍(lán)綠紅......”；或者上述的奇偶行互換排列。

優(yōu)選的，所述所述電極為之字形。

優(yōu)選的，所述電極中含有銅。

優(yōu)選的，所述電極表面設(shè)置有金或銀。

優(yōu)選的，所述氮化鋁陶瓷基板上設(shè)置有過(guò)孔。

優(yōu)選的，所述過(guò)孔內(nèi)填充有導(dǎo)電材料。

本發(fā)明還提供了一種LED發(fā)光模塊的制作方法，包括以下步驟：

提供氮化鋁陶瓷基板，在所述氮化鋁陶瓷基板上制作電極陣列；提供三基色LED芯片陣列，將所述三基色LED芯片陣列以拜耳方式排列在所述氮化鋁陶瓷基板上；用所述電極陣列將所述三基色LED芯片陣列中同種顏色的芯片進(jìn)行串聯(lián)和/或并聯(lián)。

優(yōu)選的，在所述氮化鋁陶瓷基板上設(shè)置過(guò)孔。

優(yōu)選的，在所述過(guò)孔內(nèi)填充導(dǎo)電材料。

優(yōu)選的，將所述電極制作成之字形。

本發(fā)明的創(chuàng)新點(diǎn)在于以下幾點(diǎn)：

第一；本發(fā)明創(chuàng)新地將三基色LED芯片以拜耳方式排布在氮化鋁陶瓷基板上來(lái)構(gòu)成發(fā)光模塊。三基色LED在混色成白光時(shí)，其光效的理論極大值為450lm/W；而現(xiàn)在常用的白光LED封裝方法，藍(lán)色LED芯片加黃色熒光粉，光效的理論極大值為250lm/W。目前三基色LED發(fā)光模塊的封裝方式基本是，將同色的芯片排列成一字形陣列后，再將不同顏射的陣列交叉排列在一起，該方法的優(yōu)點(diǎn)是芯片間的連接電路簡(jiǎn)單，但是其最大缺點(diǎn)是在白光照明下，光斑邊緣顏射不均勻，在有物體遮擋時(shí)會(huì)產(chǎn)生色散。在本發(fā)明中，三基色LED芯片是以拜耳方式排布在氮化鋁陶瓷基板上，該布局方式得到的光源具有很好的顏射均勻性，照明光路上有遮擋時(shí)也不會(huì)產(chǎn)生色散。拜耳方式的排列方法是一種CCD濾波片的排列方法，其三基色排列方式為：奇數(shù)行“......紅綠藍(lán)綠紅綠藍(lán)綠......”，偶數(shù)行“......綠藍(lán)綠紅綠藍(lán)綠紅......”；或者與之相反。