[發明專利]LED發光模塊以及制作方法無效
| 申請號： | 201110368963.3 | 申請日： | 2011-11-17 |
| 公開（公告）號： | CN102394236A | 公開（公告）日： | 2012-03-28 |
| 發明（設計）人： | 鄭偉;李萌萌 | 申請（專利權）人： | 鄭偉 |
| 主分類號： | H01L25/075 | 分類號： | H01L25/075;H01L33/64;H01L33/38;H01L33/00 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 518060 廣*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | led 發光 模塊 以及 制作方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種LED發光模塊，其特點在于：所述LED發光模塊包括氮化鋁陶瓷基板，所述氮化鋁陶瓷基板上設置有電極陣列和三基色LED芯片陣列，所述三基色LED芯片陣列以拜耳方式排列，所述電極陣列將所述三基色LED芯片陣列中同種顏色的芯片進行串聯和/或并聯。
2.如權利要求1所述的LED發光模塊，其特征在于：所述電極為之字形。
3.如權利要求2所述的LED發光模塊，其特征在于：所述電極中含有銅。
4.如權利要求3所述的LED發光模塊，其特征在于：所述電極表面設置有金或銀。
5.如權利要求4所述的LED發光模塊，其特征在于：所述氮化鋁陶瓷基板上設置有過孔。
6.如權利要求5所述的LED發光模塊，其特征在于：所述過孔內填充有導電材料。
7.一種LED發光模塊的制作方法，其特征在于，包括以下步驟：
提供氮化鋁陶瓷基板，在所述氮化鋁陶瓷基板上制作電極陣列；提供三基色LED芯片陣列，將所述三基色LED芯片陣列以拜耳方式排列在所述氮化鋁陶瓷基板上；用所述電極陣列將所述三基色LED芯片陣列中同種顏色的芯片進行串聯和/或并聯。
8.如權利要求7所述的LED發光模塊的制作方法，其特征在于：在所述氮化鋁陶瓷基板上設置過孔。
9.如權利要求8所述的LED發光模塊的制作方法，其特征在于：在所述過孔內填充導電材料。
10.如權利要求9所述的LED發光模塊的制作方法，其特征在于：將所述電極制作成之字形。
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