[發明專利]印制電路板及其加工方法

在審

• 申請號: 201110368958.2
• 申請日: 2011-11-18
• 公開（公告）號: CN103124476A
• 公開（公告）日: 2013-05-29
• 發明（設計）人: 柳小華
• 申請（專利權）人: 北大方正集團有限公司;珠海方正印刷電路板發展有限公司
• 主分類號: H05K3/42
• 分類號: H05K3/42
• 代理公司: 北京英賽嘉華知識產權代理有限責任公司 11204
• 代理人: 王達佐

技術領域

本發明涉及PCB(Printed?Circuit?Board，印制電路板)領域，具體而言，涉及一種印制電路板及其加工方法。

背景技術

影響信號系統信號完整性的主要因素除設計、板材料、傳輸線、連接器、芯片封裝等因素外，通孔對信號完整性也有較大影響。在高速PCB設計中，看似簡單的通孔往往也會給信號系統信號完整性帶來很大的負面效應。背鉆孔是對已經電鍍完成的通孔進行二次鉆孔的特殊孔，以減少通孔中孔壁上多余的銅。背鉆可以改善高速信號的傳輸特性，提高高速連接器的傳輸速率，保證PCB制作的良品率。

在孔中心距離(pitch)小于1.0mm的球柵陣列結構(Ball?Grid?Array，BGA)的PCB上背鉆，由于受PCB設計上的限制，BGA孔徑一般很小，導致背鉆孔徑也比較小。這種背鉆所產生的是絲狀物而非粉狀物，所以大直徑鉆嘴由于排屑槽大可以將絲狀物排出，小鉆嘴則由于排屑槽小不能將絲狀物排出，背鉆時所產生的銅屑及樹脂粉末難以及時排出背鉆孔，導致堵塞背鉆孔和纏阻鉆頭，影響加工效率及PCB良率。

另外，背鉆容易在鉆孔內產生批鋒。背鉆批鋒產生的主要原因是，孔壁銅在背鉆時一邊屬懸空狀態，懸空狀態的銅皮不受力，而不懸空的銅皮因為受力，會往懸空狀態的一邊跑，導致無法徹底削斷銅皮。相關技術的背鉆工藝通過蝕刻來解決背鉆披鋒問題，當背鉆時孔內會有披鋒殘留，然后通過藥水蝕刻將孔內的披鋒蝕刻掉。圖1示出了根據相關技術的PCB的加工方法的流程圖，包括：

首先進行層壓，制作多層PCB在制板；

對PCB在制板鉆通孔；

進行電鍍；

對PCB在制板進行外層圖形制作；

對電鍍的通孔進行背鉆；

蝕刻背鉆后的通孔；

然后進行后續工序。

然而，該工藝受限于背鉆的孔徑，當通孔孔徑小于0.3mm，背鉆直徑小于0.5mm時時，由于孔徑太小背鉆時批鋒或粉塵會將小孔堵住，后面蝕刻時由于藥水無法進入已堵上的孔導致孔內披鋒不能完全蝕刻掉，因此當遇到孔間距(相鄰兩孔孔中心的距離)1.0mmBGA或間距更小的BGA背鉆時，該工藝就解決不了孔內披鋒問題。

發明內容

本發明旨在提供一種PCB的加工方法，以至少解決背鉆堵孔的問題。

在本發明的實施例中，提供了一種PCB的加工方法，包括：對PCB在制板鉆通孔；對鉆通孔后的PCB在制板進行第一次鍍金屬；對鍍金屬后的通孔進行背鉆；對背鉆后的PCB在制板進行第二次鍍金屬。本發明還提供了一種通過上述方法制作的PCB，以及含有背鉆孔的印刷電路板，其與背鉆孔同軸心的金屬孔的孔壁，包含兩層鍍金屬層，其中，里層鍍金屬層的層厚為3-5um。

本發明上述實施例的PCB加工方法因為采用二次鍍金屬，所以克服了相關技術的背鉆堵孔的問題，提高了PCB良率。

附圖說明

此處所說明的附圖用來提供對本發明的進一步理解，構成本申請的一部分，本發明的示意性實施例及其說明用于解釋本發明，并不構成對本發明的不當限定。在附圖中：

圖1示出了根據相關技術的PCB的加工方法的流程圖；

圖2示出了根據本發明實施例的PCB的加工方法的流程圖；

圖3示出了根據本發明優選實施例的PCB的加工方法的流程圖。

具體實施方式

下面將參考附圖并結合實施例，來詳細說明本發明。

圖2示出了根據本發明實施例的PCB的加工方法的流程圖，包括：

步驟S10，對PCB在制板鉆通孔；

步驟S20，對鉆通孔后的PCB在制板進行第一次鍍金屬；

步驟S30，對鍍金屬后的通孔進行背鉆；

步驟S40，對背鉆后的PCB在制板進行第二次鍍金屬。

在相關技術中，對通孔只進行一次鍍金屬，使通孔的金屬壁達到設計要求的厚度。發明人進過研究發現，因為金屬壁較厚，所以當孔徑較小時，背鉆容易發生堵孔和批鋒的問題。

而本實施例中，將一次鍍金屬分為兩次鍍金屬，這樣第一次鍍金屬時的厚度不需要達到通孔的金屬壁設計厚度，可以較薄，背鉆時就非常容易削斷批鋒，且背鉆的屑不會形成絲狀，這樣背鉆時就很容易將屑排出，避免了披鋒、堵孔問題。這樣的工藝效率高、成本低，且不受孔徑的影響，無論孔徑多大都能輕松簡單解決。