[發明專利]印制電路板及其加工方法在審
| 申請號： | 201110368958.2 | 申請日： | 2011-11-18 |
| 公開（公告）號： | CN103124476A | 公開（公告）日： | 2013-05-29 |
| 發明（設計）人： | 柳小華 | 申請（專利權）人： | 北大方正集團有限公司;珠海方正印刷電路板發展有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/42 | 分類號： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 北京英賽嘉華知識產權代理有限責任公司 11204 | 代理人： | 王達佐 |
| 地址： | 100871 北京市*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 印制 電路板 及其 加工 方法 | ||
1.一種印制電路板PCB的加工方法，其特征在于，包括：
對PCB在制板鉆通孔；
對鉆通孔后的所述PCB在制板進行第一次鍍金屬；
對鍍金屬后的所述通孔進行背鉆；
對背鉆后的所述PCB在制板進行第二次鍍金屬。
2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，在對背鉆后的所述PCB在制板進行第二次鍍金屬之前，還包括對背鉆后的通孔進行高壓清洗。
3.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，第一次鍍金屬的厚度為3-5um。
4.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，第二次鍍金屬的厚度與第一次鍍金屬的厚度之和，為所述通孔的金屬壁的設計厚度。
5.根據權利要求1-4任一項所述的方法，其特征在于，所述通孔的孔徑小于0.3mm。
6.根據權利要求1-4任一項所述的方法，其特征在于，所述背鉆的孔徑小于0.5mm。
7.根據權利要求1-4任一項所述的方法，其特征在于，所述PCB在制板用于制作球柵陣列結構的PCB。
8.根據權利要求1-4任一項所述的方法，其特征在于，所述第一次鍍金屬和所述第二次鍍金屬是鍍銅、金，或銀。
9.一種印刷電路板，所述印刷電路板含有背鉆孔，其特征在于，所述印刷電路板由權利要求1～8任一項所述的方法制得。
10.一種印刷電路板，所述印刷電路板含有背鉆孔，其特征在于，與所述背鉆孔同軸心的金屬孔的孔壁，包含兩層鍍金屬層，其中，里層所述鍍金屬層的層厚為3-5um。
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