[發明專利]一種顯示裝置、薄膜晶體管、陣列基板及其制造方法有效
申請號: | 201110366515.X | 申請日: | 2011-11-17 |
公開(公告)號: | CN102629585A | 公開(公告)日: | 2012-08-08 |
發明(設計)人: | 寧策;張學輝;楊靜 | 申請(專利權)人: | 京東方科技集團股份有限公司 |
主分類號: | H01L21/77 | 分類號: | H01L21/77;H01L27/12;H01L29/786;G02F1/1362;G02F1/1368 |
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摘要: | |||
搜索關鍵詞: | 一種 顯示裝置 薄膜晶體管 陣列 及其 制造 方法 | ||
技術領域
本發明涉及液晶顯示技術領域,尤其涉及一種顯示裝置、薄膜晶體管、陣列基板及其制造方法。
背景技術
薄膜晶體管液晶顯示器(TFT-LCD)具有體積小、功耗低、無輻射等特點,在當前的平板顯示器市場中占據了主導地位。由于非晶硅(a-Si)易于在低溫下大面積制備,技術成熟,成為在TFT-LCD中最廣泛使用的有源層材料。但非晶硅材料帶隙只有1.7V,對可見光不透明,并且在可見光范圍內具有光敏性,需要增加黑矩陣來阻擋光線,這增加了TFT-LCD的工藝復雜性,提高了成本,降低了可靠性和開口率。
另外,隨著液晶顯示器尺寸的不斷增大,驅動電路的頻率在不斷提高,由于非晶硅薄膜晶體管的遷移率一般在0.5cm2/VS左右,而液晶顯示器尺寸超過80in時,驅動頻率超過120Hz,需要1cm2/VS以上的遷移率,現有的非晶硅薄膜晶體管遷移率很難滿足需求。
氧化物半導體薄膜晶體管以其諸多優勢受到研究人員的青睞,最近幾年發展迅速。它遷移率高,均一性好,透明,可以更好地滿足大尺寸液晶顯示器和OLED的需求。但現有氧化物半導體薄膜晶體管,利用底柵型至少需要四次構圖工藝完成,并且需要阻擋層(ESL)及保護層(PVX)多層保護才能保證薄膜晶體性能的穩定,其工藝復雜,制造成本高。
發明內容
本發明的目的是提供一種顯示裝置、薄膜晶體管、陣列基板及其制造方法,采用三次構圖工藝實現陣列基板的制造,從而縮短生產時間,提高生產效率,降低生產成本。
為了實現上述目的,本發明提供一種陣列基板的制造方法,包括:
步驟A、形成源電極、漏電極、數據線和像素電極的圖形;
步驟B、形成有源層和柵絕緣層,以及用于數據線與外部電路連接的過孔;
步驟C、形成柵電極、柵線和公共電極線的圖形,或者,形成柵電極、柵線和公共電極的圖形。
上述的制造方法,其中:
所述步驟A包括:在基板上形成第一層透明導電薄膜,通過構圖工藝形成源電極、漏電極、數據線和像素電極的圖形;
所述步驟B包括:形成有源層和柵絕緣層,通過構圖工藝形成用于數據線與外部電路連接的過孔;
所述步驟C包括:形成第二層透明導電薄膜,通過構圖工藝形成柵電極、柵線和公共電極線的圖形,或者,通過構圖工藝形成柵電極、柵線和公共電極的圖形。
上述的制造方法,其中,所述通過構圖工藝形成源電極、漏電極、數據線和像素電極的圖形,包括:
在第一層透明導電薄膜上形成一層光刻膠;
采用灰色調或半色調掩模板對光刻膠進行曝光,使光刻膠形成光刻膠未保留區域、光刻膠部分保留區域和光刻膠保留區域;
進行顯影處理;
刻蝕掉光刻膠未保留區域的第一層透明導電薄膜,形成源電極、漏電極和數據線的圖形;
通過灰化工藝去除光刻膠部分保留區域的光刻膠,保留光刻膠保留區域的光刻膠;
對光刻膠部分保留區域的第一層透明導電薄膜進行刻蝕,使得該部分的第一層透明導電薄膜變薄,形成像素電極的圖形;
剝離剩余的光刻膠。
上述的制造方法,其中,所述通過構圖工藝形成用于數據線與外部電路連接的過孔,包括:
在柵絕緣層上形成一層光刻膠;
采用掩膜板對光刻膠進行曝光,使光刻膠形成光刻膠保留區域和光刻膠未保留區域;
進行顯影處理;
刻蝕掉光刻膠未保留區域的柵絕緣層和有源層,形成過孔的圖形;
剝離剩余的光刻膠。
上述的制造方法,其中,所述通過構圖工藝形成柵電極、柵線和公共電極線的圖形,包括:
在第二層透明導電薄膜上形成一層光刻膠;
采用掩膜板對光刻膠進行曝光,使光刻膠形成光刻膠保留區域和光刻膠未保留區域;
進行顯影處理;
刻蝕掉光刻膠未保留區域的第二層透明導電薄膜,形成柵電極、柵線和公共電極線的圖形;
剝離剩余的光刻膠。
上述的制造方法,其中,所述通過構圖工藝形成柵電極、柵線和公共電極的圖形,包括:
在第二層透明導電薄膜上形成一層光刻膠;
采用掩膜板對光刻膠進行曝光,使光刻膠形成光刻膠保留區域和光刻膠未保留區域;
進行顯影處理;
刻蝕掉光刻膠未保留區域的第二層透明導電薄膜,形成柵電極、柵線和公共電極的圖形;
剝離剩余的光刻膠。
上述的制造方法,其中,所述公共電極為狹縫狀。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造