[發明專利]一種顯示裝置、薄膜晶體管、陣列基板及其制造方法有效
申請號: | 201110366515.X | 申請日: | 2011-11-17 |
公開(公告)號: | CN102629585A | 公開(公告)日: | 2012-08-08 |
發明(設計)人: | 寧策;張學輝;楊靜 | 申請(專利權)人: | 京東方科技集團股份有限公司 |
主分類號: | H01L21/77 | 分類號: | H01L21/77;H01L27/12;H01L29/786;G02F1/1362;G02F1/1368 |
代理公司: | 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243 | 代理人: | 黃燦;趙愛軍 |
地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索關鍵詞: | 一種 顯示裝置 薄膜晶體管 陣列 及其 制造 方法 | ||
1.一種陣列基板的制造方法,其特征在于,包括:
步驟A、形成源電極、漏電極、數據線和像素電極的圖形;
步驟B、形成有源層和柵絕緣層,以及用于數據線與外部電路連接的過孔;
步驟C、形成柵電極、柵線和公共電極線的圖形,或者,形成柵電極、柵線和公共電極的圖形。
2.如權利要求1所述的制造方法,其特征在于:
所述步驟A包括:在基板上形成第一層透明導電薄膜,通過構圖工藝形成源電極、漏電極、數據線和像素電極的圖形;
所述步驟B包括:形成有源層和柵絕緣層,通過構圖工藝形成用于數據線與外部電路連接的過孔;
所述步驟C包括:形成第二層透明導電薄膜,通過構圖工藝形成柵電極、柵線和公共電極線的圖形,或者,通過構圖工藝形成柵電極、柵線和公共電極的圖形。
3.如權利要求2所述的制造方法,其特征在于,所述通過構圖工藝形成源電極、漏電極、數據線和像素電極的圖形,包括:
在第一層透明導電薄膜上形成一層光刻膠;
采用灰色調或半色調掩模板對光刻膠進行曝光,使光刻膠形成光刻膠未保留區域、光刻膠部分保留區域和光刻膠保留區域;
進行顯影處理;
刻蝕掉光刻膠未保留區域的第一層透明導電薄膜,形成源電極、漏電極和數據線的圖形;
通過灰化工藝去除光刻膠部分保留區域的光刻膠,保留光刻膠保留區域的光刻膠;
對光刻膠部分保留區域的第一層透明導電薄膜進行刻蝕,使得該部分的第一層透明導電薄膜變薄,形成像素電極的圖形;
剝離剩余的光刻膠。
4.如權利要求2所述的制造方法,其特征在于,所述通過構圖工藝形成用于數據線與外部電路連接的過孔,包括:
在柵絕緣層上形成一層光刻膠;
采用掩膜板對光刻膠進行曝光,使光刻膠形成光刻膠保留區域和光刻膠未保留區域;
進行顯影處理;
刻蝕掉光刻膠未保留區域的柵絕緣層和有源層,形成過孔的圖形;
剝離剩余的光刻膠。
5.如權利要求2所述的制造方法,其特征在于,所述通過構圖工藝形成柵電極、柵線和公共電極線的圖形,包括:
在第二層透明導電薄膜上形成一層光刻膠;
采用掩膜板對光刻膠進行曝光,使光刻膠形成光刻膠保留區域和光刻膠未保留區域;
進行顯影處理;
刻蝕掉光刻膠未保留區域的第二層透明導電薄膜,形成柵電極、柵線和公共電極線的圖形;
剝離剩余的光刻膠。
6.如權利要求2所述的制造方法,其特征在于,所述通過構圖工藝形成柵電極、柵線和公共電極的圖形,包括:
在第二層透明導電薄膜上形成一層光刻膠;
采用掩膜板對光刻膠進行曝光,使光刻膠形成光刻膠保留區域和光刻膠未保留區域;
進行顯影處理;
刻蝕掉光刻膠未保留區域的第二層透明導電薄膜,形成柵電極、柵線和公共電極的圖形;
剝離剩余的光刻膠。
7.如權利要求1所述的制造方法,其特征在于:
所述公共電極為狹縫狀。
8.如權利要求1至7中任一項所述的制造方法,其特征在于:
所述有源層的材料為氧化物。
9.一種薄膜晶體管,其特征在于,包括:
透明導電薄膜,形成在基板上,作為源電極與漏電極,所述源電極和所述漏電極之間形成有溝道區;
氧化物作為有源層,形成在源電極、漏電極和溝道區上;
依次形成在有源層上的柵絕緣層和柵電極,所述柵電極的材料為透明導電薄膜。
10.一種陣列基板,其特征在于,包括:
形成在基板上的源電極、漏電極、數據線和像素電極,所述源電極和所述漏電極之間形成有溝道區,所述漏電極和所述像素電極電性連接,所述數據線通過過孔與外部電路連接,所述像素電極的形狀覆蓋整個像素區;
形成在源電極、漏電極、數據線和像素電極上的有源層;
形成在有源層上的柵絕緣層;
形成在柵絕緣層上的柵電極、柵線和公共電極線,或者,形成在柵絕緣層上的柵電極、柵線和公共電極,所述公共電極為狹縫狀。
11.如權利要求10所述的陣列基板,其特征在于:
所述有源層的材料為氧化物。
12.一種顯示裝置,其特征在于,包括如權利要求10或11所述的陣列基板。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于京東方科技集團股份有限公司,未經京東方科技集團股份有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201110366515.X/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造