[發明專利]雙工器

有效

• 申請號: 201110366224.0
• 申請日: 2011-11-17
• 公開（公告）號: CN102571030A
• 公開（公告）日: 2012-07-11
• 發明（設計）人: 堤潤;巖城匡郁;中村浩
• 申請（專利權）人: 太陽誘電株式會社
• 主分類號: H03H9/64
• 分類號: H03H9/64
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 李輝;黃綸偉

1.一種雙工器，該雙工器包括：

絕緣基板，其具有安裝有發射濾波器和接收濾波器的上表面，并且具有形成有電連接到所述發射濾波器和所述接收濾波器的底部焊盤層的下表面；

發射用焊盤，其設置在所述上表面上并電連接到所述發射濾波器；

接收用焊盤，其設置在所述上表面上并電連接到所述接收濾波器；

環形電極，其設置在所述上表面上并被配置成包圍所述發射用焊盤和所述接收用焊盤；

接地用底部焊盤，其被包括在所述底部焊盤層中，以及

貫通互連線，其被配置成使所述環形電極與所述接地用底部焊盤相互電連接，并且被設置在所述環形電極中的沿著將所述發射用焊盤和所述接收用焊盤沿所述環形電極相互連接起來的路徑中的較短路徑的區段中。

2.根據權利要求1所述的雙工器，其中，所述環形電極具有設置有所述貫通互連線的部分，并且所述部分比所述部分以外的其它部分寬。

3.根據權利要求1或2所述的雙工器，該雙工器還包括：

上部導電層，其被設置在所述絕緣基板的上表面上并且包括所述發射用焊盤和所述接收用焊盤；

鍍層，其通過電鍍形成，并且被包括在所述上部導電層中和所述底部焊盤層中；以及

多個電源線，它們被設置在所述絕緣基板內并一直延伸到所述絕緣基板的邊緣，并且被配置成電連接到所述上部導電層和所述底部焊盤層以用于在電鍍過程中提供電力，

其中，所述多個電源線中的一個電源線電連接到所述發射用焊盤或所述接收用焊盤，并且與所述環形電極的沿著將所述發射用焊盤和所述接收用焊盤相互連接起來的路徑中的較短路徑的區段交迭。

4.一種雙工器，該雙工器包括：

絕緣基板，其具有設置有上部導電層、發射濾波器和接收濾波器的上表面、設置有底部焊盤層的下表面、以及內導電層；

信號用焊盤，其被包括在所述上部導電層中并電連接到所述發射濾波器和所述接收濾波器中的至少一方；

環形電極，其被包括在所述上部導電層中并包圍所述信號用焊盤；

信號用底部焊盤，其被包括在所述底部焊盤層中并通過所述信號用焊盤電連接到所述發射濾波器和所述接收濾波器中的至少一方；以及

互連線，其被包括在所述內導電層中并電連接到所述信號用焊盤和所述信號用底部焊盤，

其中，所述互連線不與所述環形電極的從所述上表面觀察所述絕緣基板時最接近于所述互連線的部分平行。

5.一種雙工器，該雙工器包括：

絕緣基板，其具有設置有上部導電層、發射濾波器和接收濾波器的上表面、設置有底部焊盤層的下表面、以及內導電層；

信號用焊盤，其被包括在所述上部導電層中并電連接到所述發射濾波器和所述接收濾波器中的至少一方；

環形電極，其被包括在所述上部導電層中并包圍所述信號用焊盤；

信號用底部焊盤，其被包括在所述底部焊盤層中，并且通過所述信號用焊盤電連接到所述發射濾波器和所述接收濾波器中的至少一方；以及

互連線，其被包括在所述內導電層中并電連接到所述信號用焊盤和所述信號用底部焊盤，

其中，所述內導電層與所述上表面之間的所述絕緣基板的厚度大于所述內導電層與所述下表面之間的所述絕緣基板的厚度。

6.根據權利要求5所述的雙工器，其中：

所述絕緣基板包括另一內導電層；

所述另一內導電層包括另一互連線，所述另一互連線電連接到所述信號用焊盤和所述信號用底部焊盤；并且

所述布線比所述另一布線長。

7.一種雙工器，所述雙工器包括：

絕緣基板，其具有設置有上部導電層、發射濾波器和接收濾波器的上表面、設置有底部焊盤層的下表面、以及內導電層；

信號用焊盤，其被包括在所述上部導電層中并電連接到所述發射濾波器和所述接收濾波器中的至少一方；

環形電極，其被包括在所述上部導電層中并包圍所述信號用焊盤；

信號用底部焊盤，其被包括在所述底部焊盤層中，并且通過所述信號用焊盤電連接到所述發射濾波器和所述接收濾波器中的至少一方；以及

布線，其被包括在所述內導電層中并電連接到所述信號用焊盤和所述信號用底部焊盤，

其中，當從所述上表面觀察所述絕緣基板時，所述布線不與所述環形電極交迭。