[發(fā)明專利]一種高Tg、無鹵素板用銅箔的表面處理工藝

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110366082.8
• 申請日: 2011-11-18
• 公開（公告）號: CN102418129A
• 公開（公告）日: 2012-04-18
• 發(fā)明（設計）人: 楊祥魁;劉建廣;馬學武;宋召霞;徐策;考松波;冷新宇
• 申請（專利權(quán)）人: 山東金寶電子股份有限公司
• 主分類號: C25D7/06
• 分類號: C25D7/06;C25D5/10;C25D5/48;C25D11/02
• 代理公司: 煙臺雙聯(lián)專利事務所(普通合伙) 37225
• 代理人: 矯智蘭

1.一種高Tg、無鹵素板用銅箔的表面處理工藝，其特征在于

采用35μm?HTE電解銅箔做陰極并以20m/min的速度運行，經(jīng)過酸洗-粗化-固化-黑化-鍍鋅-鈍化-硅烷處理-烘干的工藝步驟對銅箔的毛面進行粗化層處理。

2.如權(quán)利要求1所述一種高Tg、無鹵素板用銅箔的表面處理工藝，其特征在于

1）、酸洗：將電解銅箔浸入硫酸溶液中，以清除銅箔表面的氧化層；

????2）、粗化：將陰極銅、濃硫酸、軟水、蒸汽混合溶解，生成硫酸銅溶液，再向硫酸銅溶液中加入添加劑T，混合充分后進入粗化槽進行電鍍；

所述添加劑T?是一種混合添加劑，選自于鄰菲羅啉、氯苯基吖啶、硫脲、糖精鈉、鉬酸鈉、鎢酸鈉、硫酸亞錫、硫酸亞鐵、硫酸鈷、硫酸鈦中的兩種或多種；

????3）、固化：將陰極銅、濃硫酸、軟水、蒸汽混合溶解，生成硫酸銅溶液，混合充分后泵入固化槽進行電鍍；

????4）、黑化：將絡合劑、硫酸鎳、硫酸鋅分別溶解，在攪拌情況下將硫酸鎳和硫酸鋅加入絡合劑中，混合充分后泵入黑化槽進行電鍍；

所述的絡合劑選自于焦磷酸鉀、檸檬酸、檸檬酸氨、EDTA、酒石酸中的任意一種；

5）、鍍鋅：將焦磷酸鉀和硫酸鋅分別溶解，在不斷攪拌情況下將硫酸鋅加入焦磷酸鉀中，混合均勻后泵入鍍鋅槽中進行電鍍；

6）、鈍化：將硫酸鉻、硫酸鋅、硫酸鈉、添加劑分別溶解，混合均勻后使用硫酸和氫氧化鉀調(diào)節(jié)PH值，再泵入鈍化槽進行電鍍；

7）、硅烷處理：將環(huán)氧基硅烷偶聯(lián)劑和四乙氧基硅烷加入水中，攪拌至充分溶解后噴涂于銅箔表面；

?8）、烘干。

3.如權(quán)利要求2所述一種高Tg、無鹵素板用銅箔的表面處理工藝，其特征在于具體的工藝條件為

????1）、酸洗：H₂SO₄??100-200?g/L，溫度25-40?℃，處理時間?4-5s；

????2）、粗化：Cu^2+?10-25g/L，H₂SO₄?80-220g/L，添加劑T?5-150mg/L，溫度20-35℃，電流密度20-50A/dm²，處理時間2-15s；

????3）、固化：Cu²⁺?40-75g/L，H₂SO₄?60-150g/L，溫度40-65℃，電流密度20-50?A/dm²，處理時間8-25s；

????4）、黑化：Ni²⁺?0.1-2.5g/L，Zn²⁺0.05-1.5g/L，絡合劑20-100g/L，溫度20-55℃，電流密度0.5-10A/dm²，處理時間0.5-5s；

5）、鍍鋅：其中Zn^2+?1-7?g/L，K₄P₂O_7??50-180?g/L，PH?8-11，?溫度為?25-50?℃，電流密度為0.50-1.5?A/dm²；處理時間0.5-5s；

6）、鈍化：?Cr³⁺?1.0-3.0g/L，Zn²⁺?0.5-2?g/L，Na₂SO₄?20-30?g/L，添加劑P?0.2-1.0?g/L，pH?4-5，溫度?25-30℃，電流密度2.0-4.5A/dm²，處理時間4-5s；

7）、硅烷處理：環(huán)氧基硅烷偶聯(lián)劑?0.2-0.4?%，四乙氧基硅烷(TEOS)??0.4-0.6%，PH?5-6，溫度25-30℃，處理時間?2-3s；

8）、烘干：溫度100-300℃，處理時間?2-10s。

4.如權(quán)利要求1-3任一權(quán)利要求所述一種高Tg、無鹵素板用銅箔的表面處理工藝，其特征在于

處理的35μm銅箔在高Tg、無鹵素板上的抗剝離強度大于1.5N/mm。