[發(fā)明專利]電解銅箔用混合添加劑、其配制方法以及用于制備超低輪廓電解銅箔的方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110366081.3
• 申請日: 2011-11-18
• 公開（公告）號: CN102383148A
• 公開（公告）日: 2012-03-21
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 楊祥魁;劉建廣;馬學武;宋召霞;徐策;王祝明;溫衛(wèi)國
• 申請（專利權(quán)）人: 山東金寶電子股份有限公司
• 主分類號: C25D1/04
• 分類號: C25D1/04;C25D3/38
• 代理公司: 煙臺雙聯(lián)專利事務所(普通合伙) 37225
• 代理人: 矯智蘭

技術(shù)領(lǐng)域

????本發(fā)明涉及一種超低輪廓電解銅箔用混合添加劑及其配制方法，屬于高精電解銅箔生產(chǎn)工藝技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)

?撓性印刷電路板（Flexible?Printed?Circuit,?FPC）,簡稱軟板，具有柔軟、輕、薄及可撓曲等優(yōu)點，在資訊電子產(chǎn)品快速走向輕、薄、短、小趨勢下，已廣泛應用于筆記本電腦、數(shù)碼相機、手機、攝像機、液晶顯示器等產(chǎn)品。我國是僅次于日本之后的第二大印制電路板出口大國，隨著印制電路板的集成程度增加，電子線路趨向于高精細和高密度，信號傳輸頻率越來越高，這要求使用的銅箔必須具有優(yōu)異的蝕刻性、抗氧化性、延伸率、超低的表面輪廓等特性。目前，國內(nèi)高檔電解銅箔的生產(chǎn)技術(shù)與美國、日本相比存在較大差距，造成了高檔銅箔主要依靠進口的局面。

當前的FPC生產(chǎn)工藝技術(shù)趨向于細線化和薄型化，細線化的目標是向半導體技術(shù)靠攏，向最小10?μm節(jié)距（線寬/線距各5μm）方向發(fā)展，薄型化是薄紙型的FPC，比現(xiàn)在25μm??PI更薄，并能適合高頻性能要求。無鹵素和可循環(huán)使用的基體樹脂、納米復合材料等普遍使用，對FPC基材提出了更高的要求。

電解銅箔是PCB生產(chǎn)的主要原料之一，其制作工藝有壓延法和電解法兩種，壓延銅箔在延伸率、耐彎曲等性能具有較大的優(yōu)勢，使得以前的FPC生產(chǎn)廠家只使用壓延銅箔。近幾年，隨著電解銅箔生產(chǎn)技術(shù)的提高，日本部分銅箔廠家已經(jīng)開發(fā)出滿足FPC要求的電解銅箔。由于電解銅箔制造技術(shù)的提升和價格方面的優(yōu)勢，電解銅箔越來越多的應用于FPC，并有替代同規(guī)格的壓延銅箔的發(fā)展趨勢。

FPC用電解銅箔，其主要的特征是低輪廓、高延伸率和高抗拉強度，這都有利于提高耐彎曲（MIT）性能。銅箔的表面粗糙度越低，制成FPC的機械厚度會降低，MIT性會顯著提高。較高的延伸率，會有效解決FPC彎曲時的銅裂問題。高抗拉強度則能改善銅箔疲勞性能。一般來講，高端的FPC用超低輪廓電解銅箔，表面粗糙度Rz在2.5μm以下，厚度也多在9-12μm。生產(chǎn)的技術(shù)難點在于高均勻性的電解毛箔和表面處理技術(shù)。

????對于一般的電解毛箔（如STD、HTE箔），其抗拉強度和延伸率是成反比的，F(xiàn)PC用箔要求同時保證較高的抗拉強度和延伸率，必須使用特殊的混合添加劑來控制。表面處理的技術(shù)難點，在于解決9-12μm超薄超低輪廓（VLP）銅箔的打滑，起折等問題。

????當前，國內(nèi)的VLP電解銅箔還主要是鋰離子電池用雙面光銅箔，F(xiàn)PC用VLP的電解銅箔在技術(shù)上還沒有重大突破。

發(fā)明內(nèi)容

????本發(fā)明的目的是提供一種旨在解決FPC用銅箔的超低輪廓、高抗拉強度和高延伸率問題的超低輪廓電解銅箔用混合添加劑，同時還提供該添加劑的配制方法以及利用其生產(chǎn)的超低輪廓電解銅箔的方法，通過本發(fā)明的混合添加劑能夠得到性能優(yōu)良的的FPC用超低輪廓電解銅箔。

????本發(fā)明是通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)的：

????電解銅箔用混合添加劑，其特殊之處在于，其原料包括阿拉伯樹膠AG、羥乙基纖維素HEC、明膠Glue、二巰基二丙烷磺酸鈉SPS和乙烯硫脲N。

????上述原料的用量為，每升混合添加劑的水溶液中含有：

阿拉伯樹膠??????????0.3～2g

羥乙基纖維素????????1～2.5g

明膠????????????????0.5～1.6g

二巰基二丙烷磺酸鈉??0.5～1.5g

乙烯硫脲????????????0.01～0.1g

????上述電解銅箔用混合添加劑的配制方法如下：

????1、首先將阿拉伯樹膠0.3～2g、二巰基二丙烷磺酸鈉0.5～1.5g、乙烯硫脲0.01～0.1g均勻混合，在溫度為50～55℃的0.25L水中攪拌15分鐘使其充分溶解；

????2、然后將羥乙基纖維素1～2.5g在溫度為65～70℃的0.3L水中攪拌15分鐘使其充分溶解；

????3、其次將明膠0.5～1.6g在溫度為45～50℃的0.35L水中攪拌30分鐘使其充分溶解；

????4、最后將上述三個步驟得到的溶液進行混合，加水至1L，攪拌10分鐘，保持在50～55℃?zhèn)溆谩?!-- SIPO -->

????上述混合添加劑用于制備超低輪廓電解銅箔的方法，其特殊之處在于包括如下步驟：