[發明專利]電解銅箔用混合添加劑、其配制方法以及用于制備超低輪廓電解銅箔的方法

無效

• 申請號: 201110366081.3
• 申請日: 2011-11-18
• 公開（公告）號: CN102383148A
• 公開（公告）日: 2012-03-21
• 發明（設計）人: 楊祥魁;劉建廣;馬學武;宋召霞;徐策;王祝明;溫衛國
• 申請（專利權）人: 山東金寶電子股份有限公司
• 主分類號: C25D1/04
• 分類號: C25D1/04;C25D3/38
• 代理公司: 煙臺雙聯專利事務所(普通合伙) 37225
• 代理人: 矯智蘭

1.電解銅箔用混合添加劑，其特征在于，原料包括阿拉伯樹膠AG、羥乙基纖維素HEC、明膠Glue、二巰基二丙烷磺酸鈉SPS和乙烯硫脲N。

2.???如權利要求1所述電解銅箔用混合添加劑，其特征在于上述原料的用量為，每升混合添加劑的水溶液中含有：

阿拉伯樹膠??????????0.3～2g

羥乙基纖維素????????1～2.5g

明膠????????????????0.5～1.6g

二巰基二丙烷磺酸鈉??0.5～1.5g

乙烯硫脲????????????0.01～0.1g。

3.????權利要求1或2所述電解銅箔用混合添加劑的配制方法如下：

????1）、首先將阿拉伯樹膠0.3～2g、二巰基二丙烷磺酸鈉0.5～1.5g、乙烯硫脲0.01～0.1g均勻混合，在溫度為50～55℃的0.25L水中攪拌15分鐘使其充分溶解；

????2）、然后將羥乙基纖維素1～2.5g在溫度為65～70℃的0.3L水中攪拌15分鐘使其充分溶解；

????3）、其次將明膠0.5～1.6g在溫度為45～50℃的0.35L水中攪拌30分鐘使其充分溶解；

????4）、最后將上述三個步驟得到的溶液進行混合，加水至1L，攪拌10分鐘，保持在50～55℃備用。

4.????權利要求1或2所述混合添加劑用于制備超低輪廓電解銅箔的方法，其特征在于包括如下步驟：

????在Cu^2+?85～90?g/L、H₂SO_4??120～130?g/L、Cl^-?20～60?ppm、流量60～90?m³/h，溫度45～60?℃的溶液中，以80～120?ml/min的速度加入本發明的混合添加劑，用連續旋轉的鼓狀鈦筒為陰極，使用弧形鈦涂銥陽極，在電流密度為60～75?A/dm²條件下電沉積金屬銅，持續剝離得到12μm超低輪廓電解銅箔。

5.如權利要求4所述混合添加劑用于制備超低輪廓電解銅箔的方法，其特征在于得到的超低輪廓電解銅箔其常溫抗拉強度大于380?MPa，常溫延伸率大于6?%，高溫抗拉強度大于200?MPa，高溫延伸率大于8?%，晶體生長面粗糙度Rz在1.5～2.5μm。