[發(fā)明專利]替代壓延銅箔用于撓性覆銅板生產(chǎn)的雙光電解銅箔及其生產(chǎn)工藝

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110365989.2
• 申請日: 2011-11-18
• 公開（公告）號: CN102363891A
• 公開（公告）日: 2012-02-29
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 胡旭日;王維河;騰笑朋;徐策;楊鵬海;考松波
• 申請（專利權(quán)）人: 山東金寶電子股份有限公司
• 主分類號: C25D3/38
• 分類號: C25D3/38;C25D7/06;H05K1/02
• 代理公司: 煙臺雙聯(lián)專利事務(wù)所(普通合伙) 37225
• 代理人: 矯智蘭

?

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種用于撓性覆銅板生產(chǎn)的雙光電解銅箔及其生產(chǎn)工藝，屬于電解銅箔及其生產(chǎn)工藝技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)

我國推動覆銅板發(fā)展的動力主要是大眾化消費類電子產(chǎn)品，如計算機用硬盤驅(qū)動器、軟盤驅(qū)動器、手機、筆記本電腦、照相機、攝錄機、掌上電腦等便攜式電子產(chǎn)品和平板顯示產(chǎn)品。中國電子產(chǎn)業(yè)“十一五”仍處于高速發(fā)展期，作為基礎(chǔ)的上游覆銅板行業(yè)發(fā)展速度必定高于電子行業(yè)發(fā)展。

覆銅板分剛性覆銅板（簡稱CCL）和撓性覆銅板（簡稱FCCL），其中剛性覆銅板用銅箔近幾年得到很大的發(fā)展，但撓性覆銅板用銅箔沒有得到發(fā)展，還是被日本、韓國控制。“十一五”規(guī)劃中，電子信息產(chǎn)業(yè)將獲得更大的發(fā)展，而作為電子信息產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)原材料之一的覆銅板行業(yè)中的撓性覆銅板如果得不到同步發(fā)展，勢必掣肘我國電子強國戰(zhàn)略的實施，因此迫切的需要國內(nèi)的銅箔企業(yè)研發(fā)生產(chǎn)技術(shù)，批量生產(chǎn)撓性覆銅板用銅箔。

由于撓性覆銅板大量使用壓延銅箔，而壓延銅箔大都被日本少數(shù)企業(yè)控制，價格昂貴，嚴重制約國內(nèi)撓性覆銅板和相關(guān)電子產(chǎn)品的發(fā)展，隨著電解銅箔技術(shù)的發(fā)展，生產(chǎn)雙光電解銅箔且性能逐漸接近壓延銅箔已成為可能，所以用電解法生產(chǎn)饒板用銅箔并取代壓延銅箔是可以實現(xiàn)的。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于解決上述已有技術(shù)存在的不足之處，提供一種替代壓延銅箔用于撓性覆銅板生產(chǎn)的雙光電解銅箔及其生產(chǎn)工藝，通過該工藝生產(chǎn)出的雙光電解銅箔外觀近似壓延銅箔，且致密度高、兩面粗糙度小、延展性好。

本發(fā)明的技術(shù)方案如下：

替代壓延銅箔用于撓性覆銅板生產(chǎn)的雙光電解銅箔生產(chǎn)工藝，與常規(guī)電解銅箔生產(chǎn)方法的主要區(qū)別在于添加劑混合量上，其特征在于工藝步驟如下：

1、電解液工藝

電解銅箔的生產(chǎn)過程為先將陰極銅、濃硫酸、軟水、蒸汽混合溶解，生成硫酸銅溶液，再進入電解槽中進行電解，生成銅箔，其中，Cu²⁺：70～90g/l、H₂SO₄：80～120g/l、t：40～55℃；電解銅箔生產(chǎn)電流密度在50～70A/dm²、極距在6～30mm；

2、添加劑的選擇

在電解液中連續(xù)分別加入組合添加劑A、組合添加劑B和組合添加劑C，能得到性能穩(wěn)定的電解銅箔，三種組合添加劑A、B、C的添加重量配比為（4～5）：（1～2）：（1～2）；

所述組合添加劑A中的添加劑為聚二硫二丙烷磺酸鈉、3-巰基丙烷磺酸鈉（MPS）、羥乙基纖維素，三者之間比例為1:（0.95～1.05）:（7.5～8.5），最佳比例為1:1:0.8；

所述組合添加劑B中的添加劑為2-巰基苯駢咪唑、乙撐硫脲、丙烯基硫脲，三者之間比例為（2.8～3.2）:?（4.8～5.2）:?（1.8～2.2），最佳比例為3:5:2；

所述組合添加劑C中的添加劑為明膠、干酪素，二者之間比例為（3.8～4.2）:1，最佳比例為4:1。

上述A、B、C添加劑的使用直接用水或電解液溶解后再逐漸添加到電解液中。

上述電解工藝過程中，最佳工藝范圍為：Cu²⁺：80～85g/l、H₂SO₄：100～110g/l、t：48～52℃；最佳電流密度在50～60A/dm2、極距在6～15mm。

本發(fā)明具有如下特點：

1、本電解銅箔制造工藝，工藝范圍較寬，主要取決于添加劑的使用比例；

2、本電解銅箔制造工藝，采用現(xiàn)有的電解銅箔生產(chǎn)設(shè)備，可以低成本的生產(chǎn)出可替壓延銅箔的電解銅箔；

3、本電解銅箔制造工藝生產(chǎn)的電解銅箔雙面Ra值均小于0.3um，為替代壓延銅箔奠定了基礎(chǔ)；

4、本電解銅箔制造工藝生產(chǎn)的電解銅箔致密度可達到8.8?g/cm3以上；

5、本電解銅箔制造工藝生產(chǎn)的電解銅箔常溫延伸率>6%。

6、本電解銅箔制造工藝生產(chǎn)的電解銅箔耐折度大于40次。

7、本電解銅箔制造工藝生產(chǎn)的電解銅箔厚度為6～18μm。

本發(fā)明上述電解工藝制得的雙光電解銅箔外觀近似壓延銅箔，且致密度高、兩面粗糙度小、延展性好，拉近了電解銅箔和壓延銅箔的差距，可以替代壓延銅箔用于撓性覆銅板生產(chǎn)。

具體實施方式

以下給出本發(fā)明的具體實施方式，用來對本發(fā)明作進一步的說明。

實施例1