[發明專利]替代壓延銅箔用于撓性覆銅板生產的雙光電解銅箔及其生產工藝

有效

• 申請號: 201110365989.2
• 申請日: 2011-11-18
• 公開（公告）號: CN102363891A
• 公開（公告）日: 2012-02-29
• 發明（設計）人: 胡旭日;王維河;騰笑朋;徐策;楊鵬海;考松波
• 申請（專利權）人: 山東金寶電子股份有限公司
• 主分類號: C25D3/38
• 分類號: C25D3/38;C25D7/06;H05K1/02
• 代理公司: 煙臺雙聯專利事務所(普通合伙) 37225
• 代理人: 矯智蘭

1.替代壓延銅箔用于撓性覆銅板生產的雙光電解銅箔生產工藝，其特征在于工藝步驟如下：

1）、電解液工藝

2）、添加劑的選擇

在電解液中連續分別加入組合添加劑A、組合添加劑B和組合添加劑C，能得到性能穩定的電解銅箔，三種組合添加劑A、B、C的添加重量配比為（4～5）：（1～2）：（1～2）。

2.如權利要求1所述替代壓延銅箔用于撓性覆銅板生產的雙光電解銅箔生產工藝，其特征在于

電解銅箔的生產過程為先將陰極銅、濃硫酸、軟水、蒸汽混合溶解，生成硫酸銅溶液，再進入電解槽中進行電解，生成銅箔，其中，Cu²⁺：70～90g/l、H₂SO₄：80～120g/l、t：40～55℃；電解銅箔生產電流密度在50～70A/dm²、極距在6～30mm。

3.如權利要求1所述替代壓延銅箔用于撓性覆銅板生產的雙光電解銅箔生產工藝，其特征在于

所述組合添加劑A中的添加劑為聚二硫二丙烷磺酸鈉、3-巰基丙烷磺酸鈉、羥乙基纖維素，三者之間比例為1:（0.95～1.05）:（7.5～8.5），最佳比例為1:1:0.8；

所述組合添加劑B中的添加劑為2-巰基苯駢咪唑、乙撐硫脲、丙烯基硫脲，三者之間比例為（2.8～3.2）:?（4.8～5.2）:?（1.8～2.2），最佳比例為3:5:2；

所述組合添加劑C中的添加劑為明膠、干酪素，二者之間比例為（3.8～4.2）:1，最佳比例為4:1。

4.如權利要求3所述替代壓延銅箔用于撓性覆銅板生產的雙光電解銅箔生產工藝，其特征在于

所述組合添加劑A中的添加劑為聚二硫二丙烷磺酸鈉、3-巰基丙烷磺酸鈉、羥乙基纖維素，三者之間最佳比例為1:1:0.8；

所述組合添加劑B中的添加劑為2-巰基苯駢咪唑、乙撐硫脲、丙烯基硫脲，三者之間最佳比例為3:5:2；

所述組合添加劑C中的添加劑為明膠、干酪素，二者之間最佳比例為4:1。

5.按照權利要求1-4任一權利要求所述替代壓延銅箔用于撓性覆銅板生產的雙光電解銅箔生產工藝，其特征在于

上述A、B、C添加劑的使用直接用水或電解液溶解后在逐漸添加到電解液中。

6.按照權利要求1-4任一權利要求所述替代壓延銅箔用于撓性覆銅板生產的雙光電解銅箔生產工藝，其特征在于

電解工藝過程中的最佳工藝范圍為：Cu²⁺：80～85g/l、H₂SO₄：100～110g/l、t：48～52℃；最佳電流密度在50～60A/dm2、極距在6～15mm。

7.按照權利要求1-4任一權項所述替代壓延銅箔用于撓性覆銅板生產的雙光電解銅箔生產工藝得到的雙光電解銅箔。