[發明專利]一種LED燈結構

有效

• 申請號: 201110364255.2
• 申請日: 2011-11-17
• 公開（公告）號: CN102456682B
• 公開（公告）日: 2012-05-16
• 發明（設計）人: 陳華
• 申請（專利權）人: 浙江英特來光電科技有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62;H01L33/50
• 代理公司: 杭州杭誠專利事務所有限公司 33109
• 代理人: 尉偉敏

技術領域

本發明涉及一種LED技術領域，尤其是涉及一種通過外部焊盤實現發光芯片之間電路連接、傳熱散熱好的LED燈結構。

背景技術

現有的LED燈，一般是單芯片或者多芯片集成，單顆芯片封裝成本高，用于應用時存在集成度低，空間密度小缺點，用于調光調色時只是點光源混光，存在光色空間分布難以控制缺點，傳統的多芯片集成芯片之間通過一定的串并聯關系連接在一起，但不能單獨控制其中的發光芯片，且制程良率低，成品失效率高，不能靈活的調試。如公布號為CN101964389，名稱為一種芯片集成式大功率LED封裝工藝及其產品的中國發明專利申請，該LED包括線路板、LED芯片、熒光粉涂層和硅膠型體，LED芯片設置在線路板上，多個LED芯片之間通過串并聯相連接，其就存在上述的缺點：不能單獨控制其中的發光芯片，不能靈活調試。

發明內容

本發明主要是解決現有技術中LED燈采用單芯片存在應用時集成度低，空間密度小，調光調色時只是點光源混光，存在光色空間分布難以控制的問題，提供了一種通過外部焊盤實現發光芯片之間電路連接、傳熱散熱好的LED燈結構。

本發明另一個發明目的是解決了現有技術中LED燈采用多芯片集成，不能單獨控制其中的發光芯片，且制程良率低，成品失效率高，不能靈活的調試的問題，提供了一種通過外部焊盤實現發光芯片之間電路連接、傳熱散熱好的LED燈結構。

本發明的上述技術問題主要是通過下述技術方案得以解決的：一種LED燈結構，包括基板、設置在基板表面的焊盤和安裝在基板上的燈罩體，在燈罩體上開孔形成有凹杯，所述焊盤包括多個相互間獨立設置的固晶焊盤和焊線焊盤，在每個固晶焊盤上分別設置有一個發光芯片，發光芯片通過打線與焊線焊盤相連，在基板的底部還設置有與焊線焊盤相對應的導電焊盤，焊線焊盤通過導柱與導電焊盤對應相連。本發明中固晶焊盤之間、焊線焊盤之間、固晶焊盤與焊線焊盤之間都是獨立分隔設置，在基板表面相互間不連通，這形成了電熱分離的結構，發光芯片產生的熱量由固晶焊盤導出，電流則是在焊線焊盤上流過，這樣能提高LED燈使用壽命。導電焊盤位置和數量都與焊線焊盤相對應，每個焊線焊盤都通過導柱與一個導電焊盤相連接。發光芯片分別設置在固晶焊盤上，發光芯片之間也是相互獨立，沒有電路連接或共用固晶焊盤，發光芯片可以根據需要通過設置在基板底部的導電焊盤實現串聯和并聯或串并聯混合連接，這可以提高LED制成良率，降低LED成品失效率，另外這樣可以方便、靈活地對發光芯片進行調試。

作為一種優選方案，所述固晶焊盤具有4個，設置在基板表面中間，所述焊線焊盤具有8個，圍繞固晶焊盤設置，所述燈罩體上對應固晶焊盤設置有4個凹杯，每個凹杯對應位于一個固晶焊盤上部。4個固晶焊盤排成方形設置在基板表面中間，在方形每一邊都設置有2個焊線焊盤，這樣焊線焊盤均勻圍繞在固晶焊盤外圍，使得每個固晶焊盤對應兩個焊線焊盤，且它們之間距離很短，縮小了發光芯片打線連接的長度，不僅節約了成本又使得連線更穩定。每個凹杯設置在一個固晶焊盤上部，每個固晶焊盤上安裝有一個發光芯片，這樣即每個凹杯設置在一個發光芯片上。

作為一種優選方案，所述凹杯內填充有將發光芯片光線混合成白光的熒光膠。凹杯中通過熒光膠密封，保護了芯片和打線。另外，熒光膠將發光芯片的光混合產生白光。凹杯中也可以放置不同出光顏色的發光芯片，實現調光調色，制作白光時，凹杯中可以分別灌封不同的熒光膠。

作為一種優選方案，在基板的底部上貼有熱沉片。熱沉片用以增強LED燈傳熱和散熱的效果。

作為一種優選方案，所述基板為陶瓷材質的基板。陶瓷基板不會吸水吸潮，避免了因吸水吸潮造成LED燈死燈的問題，提高了LED燈使用壽命。

作為一種優選方案，在所述燈罩體還設置有辨識點。辨識點方便操作者對LED燈的安裝。?

作為一種優選方案，所述導電焊盤之間串聯或并聯或串并聯。這樣可以對發光芯片分別進行調節和控制，從而可以靈活的對整個封裝體的光色進行調節。

作為一種優選方案，所述發光芯片為出光顏色不同的發光芯片。凹杯中可以放置不同出光顏色的芯片，實現調光調色，制作白光時，凹杯中可以分別灌封不同的熒光膠，也可以實現不同光色的調節，一種封裝結構實現了多種用途。