[發(fā)明專利]一種LED燈結(jié)構(gòu)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201110364255.2 | 申請日: | 2011-11-17 |
| 公開(公告)號: | CN102456682B | 公開(公告)日: | 2012-05-16 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 陳華 | 申請(專利權(quán))人: | 浙江英特來光電科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L25/075 | 分類號: | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62;H01L33/50 |
| 代理公司: | 杭州杭誠專利事務(wù)所有限公司 33109 | 代理人: | 尉偉敏 |
| 地址: | 322000 浙江*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 led 結(jié)構(gòu) | ||
1.一種LED燈結(jié)構(gòu),包括基板、設(shè)置在基板表面的焊盤和安裝在基板上的燈罩體,在燈罩體上開孔形成有凹杯,其特征在于:所述焊盤包括多個相互間獨立設(shè)置的固晶焊盤(4)和焊線焊盤(5),在每個固晶焊盤上分別設(shè)置有一個發(fā)光芯片(7),發(fā)光芯片通過打線與焊線焊盤(5)相連,在基板的底部還設(shè)置有與焊線焊盤(5)相對應(yīng)的導(dǎo)電焊盤(8),焊線焊盤通過導(dǎo)柱(6)與導(dǎo)電焊盤(8)對應(yīng)相連,所述固晶焊盤(4)具有4個,設(shè)置在基板表面中間,所述焊線焊盤(5)具有8個,圍繞固晶焊盤(4)設(shè)置,所述燈罩體(2)上對應(yīng)固晶焊盤設(shè)置有4個凹杯(3),每個凹杯對應(yīng)位于一個固晶焊盤上部,所述導(dǎo)電焊盤(8)之間串聯(lián)或并聯(lián)或串并聯(lián),4個固晶焊盤排成方形設(shè)置在基板表面中間,在方形每一邊都設(shè)置有2個焊線焊盤,這樣焊線焊盤均勻圍繞在固晶焊盤外圍,使得每個固晶焊盤對應(yīng)兩個焊線焊盤。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED燈結(jié)構(gòu),其特征是所述凹杯(3)內(nèi)填充有將發(fā)光芯片光線混合成白光的熒光膠(11)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED燈結(jié)構(gòu),其特征是在基板(1)的底部上貼有熱沉片(9)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED燈結(jié)構(gòu),其特征是所述基板(1)為陶瓷材質(zhì)的基板。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或或4所述的一種LED燈結(jié)構(gòu),其特征是在所述燈罩體(2)還設(shè)置有辨識點(10)。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種LED燈結(jié)構(gòu),其特征是所述發(fā)光芯片(7)為出光顏色不同的發(fā)光芯片。
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- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L25-00 由多個單個半導(dǎo)體或其他固態(tài)器件組成的組裝件
H01L25-03 .所有包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中同一小組內(nèi)的相同類型的器件,例如整流二極管的組裝件
H01L25-16 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個或多個不同大組內(nèi)的類型的器件,例如構(gòu)成混合電路的
H01L25-18 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個或多個同一大組的不同小組內(nèi)的類型的器件
H01L25-04 ..不具有單獨容器的器件
H01L25-10 ..具有單獨容器的器件
- 卡片結(jié)構(gòu)、插座結(jié)構(gòu)及其組合結(jié)構(gòu)
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- 單元結(jié)構(gòu)、結(jié)構(gòu)部件和夾層結(jié)構(gòu)
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- 鋼結(jié)構(gòu)隔墻結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)連接結(jié)構(gòu)
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