[發(fā)明專利]用于IC鈍化結(jié)構(gòu)的均勻度控制

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201110363632.0
• 申請(qǐng)日: 2011-11-16
• 公開（公告）號(hào): CN102800650A
• 公開（公告）日: 2012-11-28
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳憲偉;于宗源
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/528
• 分類號(hào): H01L23/528;H01L21/768
• 代理公司: 北京德恒律師事務(wù)所 11306
• 代理人: 陸鑫;房嶺梅

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體器件及其制造方法。

背景技術(shù)

半導(dǎo)體集成電路(IC)工業(yè)經(jīng)歷了快速成長(zhǎng)。IC材料和設(shè)計(jì)方面的技術(shù)進(jìn)步產(chǎn)生了幾代IC，其中，每代都具有比前一代更小和更復(fù)雜的電路。然而，這些進(jìn)步增加了處理和制造IC的復(fù)雜性，對(duì)于將實(shí)現(xiàn)的這些進(jìn)步，需要IC處理和制造的類似發(fā)展。在IC演進(jìn)的過(guò)程中，功能密度(即，每芯片面積的互連器件的數(shù)量)通常增加，同時(shí)幾何尺寸(即，使用制造處理可以創(chuàng)建的最小部件)減小。

IC器件的制造通常涉及鈍化處理，其中形成鈍化結(jié)構(gòu)以保護(hù)IC器件內(nèi)部的電子部件不受濕氣、灰塵、和其他污染物粒子的影響。后鈍化互連(PPI)器件可以用于在IC器件內(nèi)的那些電子部件和外部器件之間建立電連接。然而，傳統(tǒng)IC器件通常PPI分布均勻度很差。換句話說(shuō)，PPI器件在IC器件的一些區(qū)域中可能具有很高的種群密度，但是在IC器件的其他區(qū)域中具有較低的種群密度。PPI均勻度的不足可能不利地影響IC器件的電氣性能和封裝可靠性。

從而，雖然現(xiàn)有IC鈍化結(jié)構(gòu)通常滿足它們想要的目的，但是它們不能完全滿足每個(gè)方面。

發(fā)明內(nèi)容

根據(jù)本發(fā)明的一方面，提供一種半導(dǎo)體器件，包括：晶片，包括互連結(jié)構(gòu)，所述互連結(jié)構(gòu)包括多個(gè)通孔和多個(gè)互連線；第一導(dǎo)電焊盤，設(shè)置在所述互連結(jié)構(gòu)之上，所述第一導(dǎo)電焊盤電連接至所述互連結(jié)構(gòu)；多個(gè)第二導(dǎo)電焊盤，設(shè)置在所述互連結(jié)構(gòu)之上；鈍化層，設(shè)置在所述第一導(dǎo)電焊盤和所述第二導(dǎo)電焊盤之上并且至少部分地密封所述第一導(dǎo)電焊盤和所述第二導(dǎo)電焊盤；以及導(dǎo)電端子，電連接至所述第一導(dǎo)電焊盤但是不與所述第二導(dǎo)電焊盤電連接。

優(yōu)選地，所述晶片包括多個(gè)電子部件；所述第一導(dǎo)電焊盤通過(guò)所述互連結(jié)構(gòu)電連接至所述電子部件中的至少一個(gè)；以及所述第二導(dǎo)電焊盤不與所述電子部件電連接。

優(yōu)選地，該半導(dǎo)體器件進(jìn)一步包括：第一后鈍化互連(PPI)器件，設(shè)置在所述鈍化層之上，其中，所述第一PPI器件電連接至所述第一導(dǎo)電焊盤，并且其中，所述第一PPI器件電連接至所述導(dǎo)電端子；以及多個(gè)第二PPI器件，設(shè)置在所述鈍化層之上，其中，所述第二PPI器件不與所述第一導(dǎo)電焊盤電連接，并且其中，所述第二PPI器件不與所述導(dǎo)電端子電連接。

優(yōu)選地，所述導(dǎo)電端子包括焊球。

優(yōu)選地，所述第一導(dǎo)電焊盤和所述第二導(dǎo)電焊盤具有相同材料成分，并且其中，所述第一PPI器件和所述第二PPI器件具有相同材料成分。

優(yōu)選地，所述第二PPI器件中的每個(gè)都具有多邊形形狀；所述第二PPI器件中的每個(gè)都具有不少于約10微米的尺寸；以及每個(gè)第二PPI器件都與相鄰第二PPI器件間隔不少于約10微米的距離。

優(yōu)選地，所述第一PPI器件包括與所述第一導(dǎo)電焊盤直接接觸的溝槽部分；以及至少所述第二PPI器件的子集包括與各個(gè)第二導(dǎo)電焊盤直接接觸的各個(gè)溝槽部分。

優(yōu)選地，該半導(dǎo)體器件進(jìn)一步包括：第一聚合物層，設(shè)置在所述鈍化層與所述第一PPI器件和第二PPI器件之間；以及第二聚合物層，設(shè)置在所述第一PPI器件和所述第二PPI器件之上。

根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供一種半導(dǎo)體器件，包括：形成在基板上的多個(gè)功能導(dǎo)電焊盤和多個(gè)偽導(dǎo)電焊盤；鈍化層，形成在所述功能導(dǎo)電焊盤和所述偽導(dǎo)電焊盤之上，所述鈍化層至少部分地密封所述功能導(dǎo)電焊盤和所述偽導(dǎo)電焊盤；多個(gè)功能后鈍化互連(PPI)器件，形成在所述鈍化層之上，其中，每個(gè)功能PPI器件都電連接至所述功能導(dǎo)電焊盤中的相應(yīng)一個(gè)；多個(gè)偽PPI器件，形成在所述鈍化層之上，其中，所述偽PPI器件不與所述功能導(dǎo)電焊盤電連接；聚合物層，形成在所述功能PPI器件和所述偽PPI器件之上；以及多個(gè)導(dǎo)電端子，形成在所述聚合物層之上，其中，所述導(dǎo)電端子中的每個(gè)都電連接至所述功能PPI器件中的至少一個(gè)，但是所述導(dǎo)電端子不與所述偽PPI器件電連接。

優(yōu)選地，所述基板包括形成在其中的多個(gè)電子部件和形成在所述電子部件之上的互連結(jié)構(gòu)；所述功能導(dǎo)電焊盤中的每個(gè)都電連接至所述電子部件中的至少一個(gè)；以及所述偽導(dǎo)電焊盤不電連接至所述電子部件。

優(yōu)選地，該半導(dǎo)體器件進(jìn)一步包括：多個(gè)功能導(dǎo)電溝槽，每個(gè)均電連接至所述功能PPI器件中的相應(yīng)一個(gè)和所述功能導(dǎo)電焊盤中的相應(yīng)一個(gè)；以及多個(gè)偽導(dǎo)電溝槽，每個(gè)均電連接至所述偽PPI器件中的相應(yīng)一個(gè)和所述偽導(dǎo)電焊盤中的相應(yīng)一個(gè)。

優(yōu)選地，所述導(dǎo)電端子中的每個(gè)都包括焊球；所述功能導(dǎo)電焊盤和所述偽導(dǎo)電焊盤包括基本相同的材料成分；以及所述功能PPI器件和所述偽PPI器件包括基本相同的材料成分。