[發明專利]一種用于BGA返修工作的貼裝壓力測試機構

無效

• 申請號: 201110363390.5
• 申請日: 2011-11-16
• 公開（公告）號: CN103115700A
• 公開（公告）日: 2013-05-22
• 發明（設計）人: 張國琦;蒲維新
• 申請（專利權）人: 西安中科麥特電子技術設備有限公司
• 主分類號: G01L1/00
• 分類號: G01L1/00
• 代理公司: 西安智大知識產權代理事務所 61215
• 代理人: 弋才富

技術領域

本發明屬于BGA返修工作站結構領域，具體涉及一種用于BGA返修工作的貼裝壓力測試機構。

背景技術

隨著科學技術的發展，大規模集成電路在各行各業中廣泛的應用，并且集成電路PCB板上的焊接元件區域芯片化，集成化，焊接的元件越來越復雜，很多PCB的元件都采用BGA的封裝方法，其優點是封裝面積小，引腳多，功能強大，成本低。但是其缺點也是很明顯的，就是采用BGA焊接方法的PCB板，其中一個小芯片壞掉，就可能導致整塊PCB焊接板的報廢，如想修復必須采用相同的封裝方法，因此BGA返修工作站應運而生，轉為采用BGA封裝技術的PCB板進行返修，極大的控制成本，以及浪費，延長了PCB板的使用壽命，但是對于自動化控制的BGA封裝元件貼裝時的貼裝壓力要適中，過大會壓壞PCB板，過小可能導致貼裝失敗。

發明內容

為了克服上述現有技術存在的缺點，本發明的目的在于提供一種用于BGA返修工作的貼裝壓力測試機構，解決了BGA封裝元件貼裝時的貼裝壓力過大或過小的問題。

為了達到上述目的，本發明采用以下技術方案：

一種用于BGA返修工作的貼裝壓力測試機構，包括底座2，和底座2構成一體結構的導軌安裝架12，導軌安裝架12上設置有同步帶13和滑軌14，同步帶13的上端和步進電機11連接，下端穿過滑輪16，底座2上設置有PCB板固定機構4，滑行安裝架8垂直安裝在滑軌14上，并和同步帶13連接，壓力傳感器9和步進電機控制器15安裝在滑行安裝架8的上部，且壓力傳感器9、步進電機控制器15和步進電機11之間通過導線10連接，BGA焊接探頭6、壓力探測棒5和熱風噴嘴1通過連接桿7安裝在滑行安裝架8的下部，且壓力探測棒5穿過滑行安裝架8和其上部的壓力傳感器9連接，壓力探測棒5下端裝有彈性元件和熱風噴嘴1能夠同時接觸到封裝BGA元件。

由于壓力探測棒5能夠實時的監控BGA焊接探頭6上的熱風噴嘴1施給BGA元件的壓力，利用壓力傳感器來控制步進電機，避免了BGA貼裝時，壓力過大或者過小。

附圖說明

附圖為本發明裝置結構示意圖。

附圖標記說明：

(1)熱風噴嘴(2)底座(3)可調支腿(4)PCB固定機構(5)壓力探測棒(6)BGA焊接探頭(7)連接桿(8)滑行安裝架(9)壓力傳感器(10)導線(11)步進電機(12)導軌安裝架(13)同步帶(14)滑軌(15)步進電機控制器(16)滑輪

具體實施方式

如附圖所示，本發明一種用于BGA返修工作的貼裝壓力測試機構，包括底座2，和底座2構成一體結構的導軌安裝架12，導軌安裝架12上設置有同步帶13和滑軌14，同步帶13的上端和步進電機11連接，下端穿過滑輪16，底座2上設置有PCB板固定機構4，滑行安裝架8垂直安裝在滑軌14上，并和同步帶13連接，壓力傳感器9和步進電機控制器15安裝在滑行安裝架8的上部，且壓力傳感器9、步進電機控制器15和步進電機11之間通過導線10連接，BGA焊接探頭6、壓力探測棒5和熱風噴嘴1通過連接桿7安裝在滑行安裝架8的下部，且壓力探測棒5穿過滑行安裝架8和其上部的壓力傳感器9連接，隨著滑行安裝架(8)的上下滑行，壓力探測棒5下端裝有彈性元件和熱風噴嘴1可以同時接觸到封裝BGA元件。

當壓力探測棒5感受壓力后由壓力傳感器9沿導線10發出電信號給步進電機控制器15來控制步進電機，再由步進電機11通過同步帶13帶動滑行安裝架8上下滑行。

本發明一種用于BGA返修工作的貼裝壓力測試機構的工作原理為：當步進電機11帶動同步帶13上的滑行安裝架8自上而下貼裝BGA元件，當熱風噴嘴擠壓BGA元件到PCB板過程中，壓力過大時，壓力探測棒5感受到的壓力傳給壓力傳感器，壓力傳感器9輸出電信號給步進電機控制器15，再由步進電機控制器15停止步進電機11工作，從而達到避免壓力過大損壞PCB板的目的。

以上所述，僅是本發明方法的實施例，并非對本發明作任何限制，凡是根據本發明技術方案對以上實施例所作的任何簡單的修改、結構的變化代替均仍屬于本發明技術系統的保護范圍內。