[發明專利]一種用于BGA返修工作的貼裝壓力測試機構

無效

• 申請號: 201110363390.5
• 申請日: 2011-11-16
• 公開（公告）號: CN103115700A
• 公開（公告）日: 2013-05-22
• 發明（設計）人: 張國琦;蒲維新
• 申請（專利權）人: 西安中科麥特電子技術設備有限公司
• 主分類號: G01L1/00
• 分類號: G01L1/00
• 代理公司: 西安智大知識產權代理事務所 61215
• 代理人: 弋才富

1.一種用于BGA返修工作的貼裝壓力測試機構，其特征在于：包括底座(2)，和底座(2)構成一體結構的導軌安裝架(12)，導軌安裝架(12)上設置有同步帶(13)和滑軌(14)，同步帶(13)的上端和步進電機(11)連接，下端穿過滑輪(16)，底座(2)上設置有PCB板固定機構(4)，滑行安裝架(8)垂直安裝在滑軌(14)上，并和同步帶(13)連接，壓力傳感器(9)和步進電機控制器(15)安裝在滑行安裝架(8)的上部，且壓力傳感器(9)、步進電機控制器(15)和步進電機(11)之間通過導線(10)連接，BGA焊接探頭(6)、壓力探測棒(5)和熱風噴嘴(1)通過連接桿(7)安裝在滑行安裝架(8)的下部，且壓力探測棒(5)穿過滑行安裝架(8)和其上部的壓力傳感器(9)連接，隨著滑行安裝架(8)上下滑行，壓力探測棒(5)下端裝有彈性元件和熱風噴嘴(1)能夠同時接觸到封裝BGA元件。