[發明專利]影像感測器模塊

無效

• 申請號: 201110363030.5
• 申請日: 2011-11-16
• 公開（公告）號: CN103117288A
• 公開（公告）日: 2013-05-22
• 發明（設計）人: 何春緯
• 申請（專利權）人: 何春緯
• 主分類號: H01L27/146
• 分類號: H01L27/146;G02B7/00;G02B5/18
• 代理公司: 上海波拓知識產權代理有限公司 31264
• 代理人: 楊波

技術領域

本發明是有關于一種影像裝置技術領域，且特別是有關于一種影像感測器模塊。?

背景技術

隨著影像技術的發展，影像感測器模塊在各種用途的電子裝置中都得到了非常廣泛的應用。影像感測器模塊與各種可攜式電子裝置如手機(mobile?phone)、筆記型計算機等的結合，更得到眾多消費者的青睞。

請參見圖1，現有的影像感測器模塊10包括幾何光學鏡片組12、容納幾何光學鏡片組12的鏡筒14、影像感測器16和鏡座18。影像感測器16設置在鏡座18內，鏡座18與鏡筒14借由螺紋而結合。但是，這樣的影像感測器模塊10體積較大，無法滿足市場對小型化影像感測器模塊的需求。

發明內容

本發明提供一種影像感測器模塊，其具有較小的體積，可以適應市場對小型化影像感測器模塊的需求。

本發明一實施例提出一種影像感測器模塊。此影像感測器模塊包括影像感測單元及成像單元。影像感測單元具有感測面，成像單元與感測面相對。成像單元由至少一光學繞射片構成，光學繞射片上形成有繞射光學圖案，繞射光學圖案用于將影像感測器模塊外部的一物體成像在感測面上。

在本發明的一實施例中，上述影像感測單元為互補式金屬氧化物半導體(complementary?metal-oxide-semiconductor,?CMOS)芯片。

在本發明的一實施例中，上述繞射光學圖案包括多個繞射光學區域，每一繞射光學區域為一獨立的成像部，每一成像部用于將物體的局部成像在感測面上。

在本發明的一實施例中，上述影像感測單元包括一裸晶(die)及一封裝體。裸晶具有上述感測面，而封裝體包覆裸晶。封裝體的底面形成有信號輸出部。影像感測器模塊更包括固定架，固定架用于固定上述成像單元。

在本發明的一實施例中，上述信號輸出部包括多個金屬球。

在本發明的一實施例中，此影像感測器模塊更包括電路板。固定架與影像感測單元配置于電路板上，且信號輸出部電性連接至電路板。

在本發明的一實施例中，上述影像感測單元包括裸晶。上述影像感測器模塊更包括載板和支架。載板具有相對的第一表面與第二表面。裸晶配置于載板的第一表面并電性連接至載板。載板的第二表面形成有信號輸出部。支架配置于載板的第一表面并固定成像單元。

在本發明的一實施例中，上述信號輸出部包括多個金屬球。

在本發明的一實施例中，上述影像感測器模塊更包括電路板。載板配置于電路板上，且信號輸出部電性連接至電路板。

在本發明的一實施例中，上述影像感測單元包括裸晶。上述影像感測器模塊更包括電路板及固定架。裸晶配置于電路板上并電性連接至電路板。固定架配置于電路板上，成像單元固定在固定架上。

本發明的影像感測器模塊具有光學繞射片和影像感測單元，其中光學繞射片作為成像單元。由于光學繞射片的厚度較現有技術所使用的幾何光學鏡片組薄，因此相較于現有技術，本發明的影像感測器模塊的體積更小。

為讓本發明的上述和其它目的、特征和優點能更明顯易懂，下文特舉較佳實施例，并配合所附圖式，作詳細說明如下。

附圖說明

圖1為現有的影像感測器模塊的剖面示意圖。

圖2為本發明第一實施例的影像感測器模塊的剖面示意圖。

圖3為圖2中光學繞射片的示意圖。

圖4為本發明第二實施例的影像感測器模塊的剖面示意圖。

圖5為本發明第三實施例的影像感測器模塊的剖面示意圖。

具體實施方式

圖2為本發明第一實施例的影像感測器模塊的剖面示意圖，圖3所示為圖2的光學繞射片的示意圖。請參照圖2與圖3，本發明第一實施例的影像感測器模塊20包括影像感測單元22及用于成像的成像單元，成像單元由至少一片光學繞射片24構成，而本實施例是以一片為例。光學繞射片24固定于影像感測單元22上方。光學繞射片24例如包括基材241及形成于基材241上的繞射光學圖案240，其中繞射光學圖案240用于將影像感測器模塊20外部的物體成像在影像感測單元22的感測面2600上。具體而言，繞射光學圖案240包括多個繞射光學區域242。每一繞射光學區域242都是獨立的成像部，具有獨立的成像功能。每一繞射光學區域242對應上述物體的某一部分，且用于將此部分的物體成像于影像感測單元22的感測面2600的特定區域。也就是說，每一繞射光學區域242用于將上述物體的局部成像在影像感測單元22上，而影像感測單元22所感測到的整個物體的影像由上述這些局部影像組成。