[發明專利]影像感測器模塊

無效

• 申請號: 201110363030.5
• 申請日: 2011-11-16
• 公開（公告）號: CN103117288A
• 公開（公告）日: 2013-05-22
• 發明（設計）人: 何春緯
• 申請（專利權）人: 何春緯
• 主分類號: H01L27/146
• 分類號: H01L27/146;G02B7/00;G02B5/18
• 代理公司: 上海波拓知識產權代理有限公司 31264
• 代理人: 楊波

1.一種影像感測器模塊，包括：

影像感測單元，具有感測面；以及

成像單元，與該感測面相對，其特征在于：

該成像單元由至少一片光學繞射片構成，該至少一片光學繞射片具有繞射光學圖案，該繞射光學圖案用于將物體成像在該感測面上。

2.如權利要求1所述的影像感測器模塊，其特征在于，該影像感測單元為互補式金屬氧化物半導體芯片。

3.如權利要求1所述的影像感測器模塊，其特征在于，該繞射光學圖案包括多個繞射光學區域，每一繞射光學區域為獨立的成像部，每一成像部用于將該物體的局部成像在該感測面上。

4.如權利要求1所述的影像感測器模塊，其特征在于，該影像感測單元包括裸晶及封裝體，該裸晶具有該感測面，而該封裝體包覆該裸晶，該封裝體之底面形成有信號輸出部，該影像感測器模塊進一步包括固定架，該固定架固定該成像單元。

5.如權利要求4所述的影像感測器模塊，其特征在于，該信號輸出部包括多個金屬球。

6.如權利要求4所述的影像感測器模塊，進一步包括電路板，該固定架與該影像感測單元配置于該電路板上，且該信號輸出部電性連接至該電路板。

7.如權利要求1所述的影像感測器模塊，其特征在于，該影像感測單元包括裸晶，該影像感測器模塊進一步包括：

載板，具有相對的第一表面與第二表面，該裸晶配置于該第一表面并電性連接至該載板，而該第二表面形成有信號輸出部；以及

支架，配置于該第一表面并固定該成像單元。

8.如權利要求7所述的影像感測器模塊，其特征在于，該信號輸出部包括多個金屬球。

9.如權利要求7所述的影像感測器模塊，更包括電路板，該載板配置于該電路板上，且該信號輸出部電性連接至該電路板。

10.如權利要求1所述的影像感測器模塊，其特征在于，該影像感測單元包括裸晶，該影像感測器模塊更包括：

電路板，該裸晶配置于該電路板上并電性連接至該電路板；以及

固定架，配置于該電路板上，并固定該成像單元。