[發(fā)明專利]一種芯片點(diǎn)反裝置無效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201110362946.9 | 申請(qǐng)日: | 2011-11-16 |
| 公開(公告)號(hào): | CN103117238A | 公開(公告)日: | 2013-05-22 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 殷俊;陳小華 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 揚(yáng)州揚(yáng)杰電子科技股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/67 | 分類號(hào): | H01L21/67 |
| 代理公司: | 南京縱橫知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 32224 | 代理人: | 董建林 |
| 地址: | 225008 江蘇*** | 國(guó)省代碼: | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 芯片 裝置 | ||
1.一種芯片點(diǎn)反裝置,包括具有支腳的石墨船,在石墨船表面開設(shè)有若干垂直貫穿所述石墨船本體的引線孔,其特征在于,還包括活動(dòng)墊板,所述活動(dòng)墊板設(shè)于所述石墨船本體的下部;所述活動(dòng)墊板的兩端設(shè)斜坡,在所述活動(dòng)墊板表面開設(shè)有若干道引線導(dǎo)料槽;所述引線導(dǎo)料槽與所述引線孔的位置對(duì)應(yīng),使得所述引線穿出所述引線孔后的底面能置于所述引線導(dǎo)料槽內(nèi)。
2.?根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種芯片點(diǎn)反裝置,其特征在于,所述引線孔的上段孔徑大于下段孔徑,上段孔和下段孔之間錐面過渡。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2的一種芯片點(diǎn)反裝置,其特征在于,所述引線釘頭截面呈梯形,所述梯形長(zhǎng)邊與所述引線孔大徑一致。
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- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





