[發明專利]一種三相整流橋堆

無效

• 申請號: 201110362889.4
• 申請日: 2011-11-16
• 公開（公告）號: CN103117273A
• 公開（公告）日: 2013-05-22
• 發明（設計）人: 王雙
• 申請（專利權）人: 揚州揚杰電子科技股份有限公司
• 主分類號: H01L25/03
• 分類號: H01L25/03;H01L23/495;H02M7/06
• 代理公司: 南京縱橫知識產權代理有限公司 32224
• 代理人: 董建林

1.一種三相整流橋堆，包括二極管芯片一~六、具有引腳的框架一~五、封裝體和六只跳線，其特征在于，所述具有引腳的框架一~五為片狀、且布設在同一平面上；所述框架一~五上的引腳與所述框架本體處于同一平面上。

2.????根據權利要求1所述的一種三相整流橋堆，其特征在于，所述框架一為正極框架，所述框架二為交流A相框架，所述框架三為交流B相框架，所述框架四為交流C相框架，所述框架五為負極框架；所述芯片一、二和三設置在所述框架一上，所述芯片四設置在所述框架二上，所述芯片五設置在所述框架三上，所述芯片六設置在所述框架四上；所述芯片一通過跳線與所述框架二相連，所述芯片二通過跳線與所述框架三相連，所述芯片三通過跳線與所述框架四相連，所述芯片四、五、六分別通過跳線與所述框架五相連；構成三相整流電路。