[發明專利]一種封裝的太陽能電池晶片及其制造方法

無效

• 申請號: 201110361642.0
• 申請日: 2011-11-15
• 公開（公告）號: CN103107206A
• 公開（公告）日: 2013-05-15
• 發明（設計）人: 駱志炯;朱慧瓏;尹海洲
• 申請（專利權）人: 聚日（蘇州）科技有限公司
• 主分類號: H01L31/0203
• 分類號: H01L31/0203;H01L31/0236;H01L31/04;H01L31/18
• 代理公司: 北京漢昊知識產權代理事務所(普通合伙) 11370
• 代理人: 朱海波

1.一種封裝的太陽能電池晶片，包括封裝體(100)和密封于封裝體內的太陽能電池晶片(200)，太陽能電池晶片(200)有上、下兩面，其特征在于，所述封裝體(100)由透明材料組成，封裝體(100)上有絨面結構(105)。

2.根據權利要求1所述的封裝的太陽能電池晶片，其特征在于，封裝體(100)包括封裝內層(101)和封裝外層(102)，其中封裝外層(102)覆蓋至少一部分封裝內層(101)。

3.根據權利要求1所述的封裝的太陽能電池晶片，其特征在于，太陽能電池晶片(200)包括半導體基板(204)，半導體基板(204)表面上有摻雜的半導體層(206，207)，在半導體層(206，207)上是電極層(208，210)。

4.根據權利要求3所述的封裝的太陽能電池晶片，其特征在于：電極層的材料是TCO材料或導電金屬材料。

5.根據權利要求4所述的封裝的太陽能電池晶片，其特征在于：TCO材料為SnO₂、In₂O₃、ZnO、ITO、CdO、Cd₂SnO₄、FTO、AZO或其組合；以及

所述金屬材料為Al、Cr、Cu、Ag、Au、Fe、Ni、Pb、Zn、Co、Ti、M，Sn中的一種或其任意組合。

6.根據權利要求1所述的封裝的太陽能電池晶片，其特征在于，封裝內層(101)具有兩個面，其中至少一個面上具有絨面層(105)。

7.根據權利要求6所述的封裝的太陽能電池晶片，其特征在于，所述絨面層(105)是通過壓印的方式在所述封裝內層(101)上形成的。

8.根據權利要求2所述的封裝的太陽能電池晶片，其特征在于，封裝外層(102)包括反射層(103)和保護層(104)，所述反射層位于太陽能電池晶片的背光面一側。

9.根據權利要求1所述的封裝的太陽能電池晶片，其特征在于，所述封裝內層(101)和/或封裝外層(102)的材料選自如下材料之一或其組合：乙烯-乙酸乙烯脂共聚物(EVA)、聚乙烯醇縮丁醛(PVB)、聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚碳酸酯(PC)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、高密度聚乙烯(HDPE)、聚氯乙烯(PVC)、低密度聚乙烯(LDPE)、聚丙烯(PP)、聚苯乙烯(PS)、TPU、硅酮、離子交聯聚合物、光固樹脂。

10.根據權利要求2所述的封裝的太陽能電池晶片，其中所述封裝外層(102)的折射率低于封裝內層(101)的折射率。

11.一種封裝太陽能電池晶片的方法，其包括下列步驟：

形成太陽能電池晶片(200)；

將太陽能電池晶片(200)密封在封裝體內；

在封裝體(100)上形成絨面層(105)。

12.根據權利要求11所述的封裝太陽能電池晶片的方法，其特征在于，所述形成太陽能電池晶片(200)的方法包括以下步驟：

制備半導體基板(204)；

進行摻雜形成摻雜半導體層(206，207)；以及

在半導體層(206，207)上形成電極層(208，210)。

13.根據權利要求11所述的封裝太陽能電池晶片的方法，其特征在于，在封裝體(100)上形成絨面層(105)的步驟包括通過預定模子在封裝體(100)上壓?；蚩涛g形成絨面層(105)。

14.根據權利要求13所述的封裝太陽能電池晶片的方法，其特征在于，所述封裝體(100)包括封裝內層(101)和封裝外層(102)，其中封裝外層(102)覆蓋至少一部分封裝內層(101)。

15.根據權利要求14所述的封裝太陽能電池晶片的方法，其特征在于，所述絨面層(105)形成在所述封裝內層(101)上或者封裝內層(101)與封裝外層(102)之間的界面上。