[發(fā)明專利]電路板及其制作方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110361345.6
• 申請日: 2011-11-15
• 公開（公告）號: CN103108491A
• 公開（公告）日: 2013-05-15
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 劉瑞武
• 申請（專利權(quán)）人: 富葵精密組件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/06
• 分類號: H05K3/06;H05K3/40
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電路板技術(shù)，尤其涉及一種可保存較長時間的電路板及其制作方法。

背景技術(shù)

隨著科學(xué)技術(shù)的進步，電路板在電子產(chǎn)品得到的廣泛的應(yīng)用。關(guān)于電路板的應(yīng)用請參見文獻Takahashi,?A.?Ooki,?N.?Nagai,?A.?Akahoshi,?H.?Mukoh,?A.?Wajima,?M.?Res.?Lab,?High?density?multilayer?printed?circuit?board?for?HITAC?M-880，IEEE?Trans.?on?Components,?Packaging,?and?Manufacturing?Technology,?1992,?15(4):?418-425。

雙面電路板、多層電路板一般通過導(dǎo)通孔（Plated?Through?Hole，?PTH）實現(xiàn)各層線路之間的電導(dǎo)通。導(dǎo)通孔的制作需要經(jīng)過打孔、黑化或化學(xué)鍍、電鍍等流程。然而，一方面，打孔設(shè)備、電鍍設(shè)備等大型儀器價格高昂，導(dǎo)致電路板的生產(chǎn)成本較高；另一方面，打孔及電鍍的精度控制較為不易，制成的電路板的失效率較高。

因此，有必要提供一種不需制作導(dǎo)通孔的雙面線路板的制作方法。

發(fā)明內(nèi)容

以下將以實施例說明一種雙面線路板的制作方法。

一種雙面線路板的制作方法，包括步驟：提供第一銅箔，所述第一銅箔具有相對的第一表面和第二表面；從第一表面蝕刻第一銅箔以去除部分第一銅箔從而將第一銅箔形成中間結(jié)構(gòu)，所述中間結(jié)構(gòu)包括基底及多個第一凸起，每個第一凸起均暴露在第一表面；在多個第一凸起之間填充絕緣材料，并使絕緣材料與第一表面共面；在第一表面壓合第二銅箔；從第二表面蝕刻中間結(jié)構(gòu)以去除部分基底從而將基底蝕刻形成多個第二凸起，所述多個第二凸起與多個第一凸起一一對應(yīng)連接，從而構(gòu)成多個銅柱，每個銅柱均暴露在第二表面；在多個第二凸起之間填充絕緣材料，并使絕緣材料與第二表面共面；在第二表面壓合第三銅箔；以及將第二銅箔形成第二線路圖形，將第三銅箔形成第三線路圖形，第二線路圖形與第三線路圖形通過所述多個銅柱電連接。

本技術(shù)方案的雙面線路板的制作方法具有如下優(yōu)點：通過蝕刻第一銅箔形成的多個銅柱代替現(xiàn)有技術(shù)中的多個導(dǎo)通孔，如此則不需要制作導(dǎo)通孔，可以省去購買及使用打孔設(shè)備及電鍍設(shè)備的成本，還可以規(guī)避打孔及電鍍造成的信賴性風(fēng)險。另外，由于制成的雙面線路板內(nèi)部沒有孔洞，因此，后續(xù)組裝電子元件時不需避開孔的位置，使得電子元件可以組裝的空間較大，組裝的工藝也不受限制。

附圖說明

圖1為本技術(shù)方案實施方式提供的第一銅箔的示意圖。

圖2為本技術(shù)方案實施方式提供的在第一銅箔表面形成光致抗蝕劑層的示意圖。

圖3為本技術(shù)方案實施方式提供的在圖案化光致抗蝕劑層后的示意圖。

圖4為本技術(shù)方案實施方式提供的在蝕刻從圖案化的光致抗蝕劑層中暴露出的第一銅箔后形成多個第一凸起的示意圖。

圖5為本技術(shù)方案實施方式提供的去除圖案化的光致抗蝕劑層后的示意圖。

圖6為本技術(shù)方案實施方式提供的在多個第一凸起之間填充絕緣材料的示意圖。

圖7為本技術(shù)方案實施方式提供的磨刷絕緣材料后的示意圖。

圖8為本技術(shù)方案實施方式提供的在絕緣材料及多個第一凸起表面壓合第二銅箔的示意圖。

圖9為本技術(shù)方案實施方式提供的將第一銅箔形成多個第二凸起的示意圖。

圖10為本技術(shù)方案實施方式提供的在多個第二凸起之間填充絕緣材料的示意圖。

圖11為本技術(shù)方案實施方式提供的在絕緣材料及多個第二凸起表面壓合第三銅箔的示意圖。

圖12為本技術(shù)方案實施方式提供的將第二銅箔形成第二線路圖形、將第三銅箔形成第三線路圖形的示意圖。

圖13為本技術(shù)方案實施方式提供的在第二線路圖形及第三線路圖形上覆蓋保護層的示意圖。

主要元件符號說明