[發明專利]電路板及其制作方法

無效

• 申請號: 201110361345.6
• 申請日: 2011-11-15
• 公開（公告）號: CN103108491A
• 公開（公告）日: 2013-05-15
• 發明（設計）人: 劉瑞武
• 申請（專利權）人: 富葵精密組件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/06
• 分類號: H05K3/06;H05K3/40
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種雙面線路板的制作方法，包括步驟：

提供第一銅箔，所述第一銅箔具有相對的第一表面和第二表面；

從第一表面蝕刻第一銅箔以去除部分第一銅箔從而將第一銅箔形成中間結構，所述中間結構包括基底及多個第一凸起，每個第一凸起均暴露在第一表面；

在多個第一凸起之間填充絕緣材料，并使絕緣材料與第一表面共面；

在第一表面壓合第二銅箔；

從第二表面蝕刻中間結構以去除部分基底從而將基底蝕刻形成多個第二凸起，所述多個第二凸起與多個第一凸起一一對應連接，從而構成多個銅柱，每個銅柱均暴露在第二表面；

在多個第二凸起之間填充絕緣材料，并使絕緣材料與第二表面共面；

在第二表面壓合第三銅箔；以及

將第二銅箔形成第二線路圖形，將第三銅箔形成第三線路圖形，第二線路圖形與第三線路圖形通過所述多個銅柱電連接。

2.如權利要求1所述的雙面線路板的制作方法，其特征在于，填充在多個第一凸起之間的絕緣材料與填充在多個第二凸起之間的絕緣材料相同。

3.如權利要求1所述的雙面線路板的制作方法，其特征在于，通過在第一表面壓合膠片或者印刷液態樹脂的方式在多個第一凸起之間填充絕緣材料。

4.如權利要求1所述的雙面線路板的制作方法，其特征在于，在多個第一凸起之間填充絕緣材料，并使絕緣材料與第一表面共面包括步驟：

在第一表面上放置形狀與第一銅箔對應的膠片；

采用壓合機壓合膠片，壓合時膠片材料受熱熔融從而流動填充入多個第一凸起之間；以及

冷卻固化填充入多個第一凸起之間的膠片材料，以形成填充在多個第一凸起之間的絕緣材料。

5.如權利要求1所述的雙面線路板的制作方法，其特征在于，在多個第一凸起之間填充絕緣材料，并使絕緣材料與第一表面共面包括步驟：

在第一表面上放置具有印刷圖案的網版，所述印刷圖案遮蔽多個第一凸起并暴露出多個第一凸起之間的基底；

采用刮刀使得液態樹脂透過印刷圖案填充入多個第一凸起之間的基底上；以及

固化多個第一凸起之間的液態樹脂，從而形成填充在多個第一凸起之間的絕緣材料。

6.如權利要求4或5所述的雙面線路板的制作方法，其特征在于，在多個第一凸起之間填充絕緣材料后，磨刷突出于第一表面的絕緣材料以使絕緣材料與第一表面共面。

7.如權利要求1所述的雙面線路板的制作方法，其特征在于，通過在第二表面壓合膠片的方式在多個第二凸起之間填充絕緣材料。

8.如權利要求1所述的雙面線路板的制作方法，其特征在于，通過在第二表面印刷液態樹脂的方式在多個第二凸起之間填充絕緣材料。

9.如權利要求7或8所述的雙面線路板的制作方法，其特征在于，在多個第二凸起之間填充絕緣材料后，磨刷突出于第二表面的絕緣材料以使絕緣材料與第二表面共面。

10.如權利要求1所述的雙面線路板的制作方法，其特征在于，所述第一銅箔的厚度大于第二銅箔的厚度，并大于第三銅箔的厚度，所述銅柱的直徑大于第二銅箔的厚度，并大于第三銅箔的厚度。

11.如權利要求1所述的雙面線路板的制作方法，其特征在于，所述基底的厚度與第一凸起的高度的加和等于第一銅箔的厚度，第二凸起的高度等于基底的厚度。

12.如權利要求1所述的雙面線路板的制作方法，其特征在于，將第二銅箔形成第二線路圖形，將第三銅箔形成第三線路圖形之后，還在第二線路圖像表面形成第一保護層，在第三線路圖形表面形成第二保護層。