[發明專利]一種適用于輕、薄片形元器件的提放吸嘴有效
| 申請號: | 201110361269.9 | 申請日: | 2011-11-16 |
| 公開(公告)號: | CN102496594A | 公開(公告)日: | 2012-06-13 |
| 發明(設計)人: | 蔣李望 | 申請(專利權)人: | 揚州揚杰電子科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683;H01L21/68 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 適用于 薄片 元器件 提放吸嘴 | ||
技術領域
本發明涉及一種適用于輕、薄片形元器件的提放吸嘴,尤其涉及對片式半導體芯片進行精確拾取、移動、定位、放置的吸取裝置。
背景技術
半導體芯片是一種即輕又薄的材料,為了克服靜電吸附、材料粘附對芯片釋放帶來的影響,自動拾片機所用的吸嘴一般均進行表面處理,或采用壓縮空氣破真空的方法解決芯片放置問題。即便采用了上述方法,目前自動拾片機一般只能將芯片放置在涂有焊膏、紅膠等粘接材料的位置上,或沒有精確要求的場合。在需要精確定位和沒有粘接材料幫助的情況下,自動拾片機將芯片放置在如定位盤等工藝裝備中,尚存在芯片釋放不穩定和壓縮空氣“吹”跑芯片的現象。
盡管在現有技術中有申請人對此提出創新技術方案,如國家知識產權局2005.7.13.公開的CN1638068A(半導體芯片的拾取裝置及拾取方法)、2008.3.26.公開的CN101148226A(拾取器及具有該拾取器的頭部組件);前者提供了一種不會是半導體芯片破損,并可從粘附片上剝離的技術方案,圍繞“剝離”功能提供了具體的技術措施。后者提供了一種結構簡單的拾取器,它包括上、下移動的噴嘴,正壓和負壓,采用負壓吸取、正壓釋放。該種技術措施針對尺寸、質量較小的芯片時難以保持放置的位置精度。
發明內容
本發明針對以上問題,提供了一種結構更為簡潔,不損傷芯片,能實現精確位置放置的適用于輕、薄片形元器件的提放吸嘴。
本發明的技術方案是:包括柔性吸嘴、缸體、活塞、柔性推針和負壓源;所述柔性嘴座固定連接在缸體的下方;所述柔性吸嘴上開設有聯通所述缸體內腔的通孔;所述柔性推針設置在所述通孔內,所述柔性推針的長度大于所述通孔的長度,所述柔性推針的直徑小于所述通孔的直徑,所述柔性推針的頂端固定連接在所述活塞的底部;所述活塞的直徑小于所述缸體內腔的直徑;所述缸體的頂面設有聯通所述負壓源的氣孔;所述活塞的頂面上開設有至少一條使所述缸體內腔聯通所述氣孔的凹槽。
所述活塞的下端面與所述缸體的底面為面接觸。
所述所述缸體頂面的氣孔設在所述缸體頂面的中心位置,所述活塞上的凹槽在活塞頂面上呈十字形。
所述柔性吸嘴通過設有中孔的吸嘴座與所述缸體相連,所述吸嘴座固定連接在缸體的下部,所述吸嘴固定連接在吸嘴座的下部,所述吸嘴座中孔的直徑大于所述柔性推針的直徑。
所述柔性吸嘴的底面面積小于所述輕、薄片形元器件的頂面面積。
本發明采用柔性材料(如橡膠、塑料、樹脂等非金屬材料)制作吸嘴和推針,在吸取、保持、釋放動作時,能避免損壞芯片(現有芯片表面一般具有鈍化保護層,極易產生機械損傷)。由于采用了柔性材料制作吸嘴,在負壓吸附后,即便解除負壓也可能存在“張力或粘附力”使得芯片難以脫離吸嘴底面;本案的活塞兼有“重錘”的作用,在負壓工作時,首先是將活塞連同柔性推針吸起,然后負壓通過吸嘴的通孔對芯片產生吸附力;釋放時,活塞在重力作用下連同推針下落,將芯片推離吸嘴底面,進而完成釋放動作。本發明的吸嘴相比與現有技術在無需另加控制的情況下,將芯片放置在沒有粘附輔助措施的精確位置;結構更簡單,實用性強,可靠性高,尤其適應微小(尺寸1-8mm)薄形芯片的精確拾取、移動、定位、放置工序。
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附圖說明
圖1是本發明的結構示意圖,
圖2是圖1中A-A剖視圖,
圖3是本發明使用狀態參考圖一,
圖4是本發明使用狀態參考圖二;
圖中1是柔性吸嘴,11是通孔,2是柔性推針,3是吸嘴座,31是中孔,4是活塞,41是凹槽,42是間隙,5是缸體,51是缸體內腔,6是端蓋,61是氣孔,7是芯片。
具體實施方式
本發明如圖1、2所示,包括柔性吸嘴1、缸體5、活塞4、柔性推針2和負壓源;所述柔性嘴座1固定連接在缸體5的下方;柔性吸嘴1和缸體5同軸心,柔性吸嘴1上開設有聯通所述缸體內腔51的通孔11;所述柔性推針2設置在所述通孔11內,所述柔性推針2的長度大于所述通孔11的長度,所述柔性推針2的直徑小于所述通孔11的直徑,所述柔性推針2的頂端固定連接在所述活塞4的底部;所述活塞4的直徑小于所述缸體內腔51的直徑,使得兩者間具有一定的間隙42;所述缸體5的頂面設有聯通所述負壓源的氣孔61(開設在缸體5頂面的端蓋6上);所述活塞4的頂面上開設有至少一條使所述缸體內腔51聯通所述氣孔61的凹槽41。
所述活塞4的下端面與所述缸體5的底面為面接觸。這樣在負壓啟動時,能首先將活塞4吸起,使得柔性推針2縮進通孔11內。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
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H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
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