[發明專利]焊球搭載方法及焊球搭載裝置

無效

• 申請號: 201110361248.7
• 申請日: 2005-07-22
• 公開（公告）號: CN102413643A
• 公開（公告）日: 2012-04-11
• 發明（設計）人: 住田篤紀;川村洋一郎;澤茂樹;丹野克彥;土屋勇雄;馬渕義之;木村治
• 申請（專利權）人: 揖斐電株式會社
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34;H01L21/60
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;張會華

本申請是申請日為2005年7月22日、申請號為200580000271.6、發明名稱為焊球搭載方法及焊球搭載裝置、申請人為揖斐電株式會社的申請的分案申請。?

技術領域

本發明涉及一種用于將成為焊錫凸塊的焊球搭載于印刷電路板上的焊球搭載方法及焊球搭載裝置。?

背景技術

為了進行封裝基板與IC芯片的電連接而使用焊錫凸塊。焊錫凸塊由以下的工序形成。?

(1)在形成于封裝基板上的連接焊盤上印刷焊劑的工序。?

(2)在印刷了焊劑的連接焊盤上搭載焊球的工序。?

(3)進行軟熔、由焊球形成焊錫凸塊的工序。?

在將上述焊球搭載于連接焊盤的工序中，例如使用公開于日本特開2001-267731號的印刷技術。在該印刷技術中，如圖23(A)所示，在印刷電路板30上的與連接焊盤75相對的位置載置設有開口116a的焊球定位用掩模116，用橡皮刮板124使焊球78s落下到連接焊盤75上。?

隨著IC的高集成化，封裝基板的焊錫凸塊要求進一步小徑化、窄間距化。為此，焊球直徑比小于φ200μm的砂粒還小，在并用所述焊球定位用掩模和橡皮刮板的方法中，焊錫凸塊的高度產生偏差，質量下降。?

即，當焊球小直徑化時，相對于表面積的重量比減小，產生由分子間力導致的焊球的吸附現象。在以往技術中，使橡皮刮板接觸著焊球而輸送容易凝集的焊球，所以，會傷及焊球而使該焊球產生一部分缺損。當焊球的一部分缺損時，因為在各連接焊盤上焊球的體積變得不同，所以，如所述那樣，焊錫凸塊的高度產生偏差。當存在體積小的焊錫凸塊時，由于熱應力集中到該焊錫?凸塊上，所以連接可靠性下降。?

另外，印刷電路板的表面不平坦，特別是在積層式多層電路板上，其表面的凹凸較大。當在印刷電路板上載置焊球定位用掩模時，沿印刷電路板的凹凸，在焊球定位用掩模上也形成凹下部分。當處理直徑小于200φμm的焊球時，如圖23(B)所示，在形成凹下部分的焊球定位用掩模116上，橡皮刮板124不能追隨于凹部，成為從上推壓焊球78s而將其壓扁，從而使輸送變得困難。即使作為其對策用柔軟的材質構成橡皮刮板，但如圖23(C)所示，橡皮刮板124的前端部分彎曲，焊球78s會進入到該部分而被壓扁。在這樣使用橡皮刮板的方法中，難以按正常的焊錫體積將直徑小于φ200μm的焊球搭載于連接焊盤上。?

發明內容

本發明的目的在于提供一種可將直徑小于φ200μm的焊球確實地搭載到連接焊盤上的焊球搭載方法及焊球搭載裝置。?

為了達到上述目的，技術方案1所述的發明是焊球搭載方法，用于使用具有與印刷電路板的連接焊盤對應的多個開口的焊球定位用掩模、將成為焊錫凸塊的焊球搭載到印刷電路板的連接焊盤上，所述印刷電路板由層間絕緣層和導體電路交替層疊而成；其特征在于，?

使具有與該焊球定位用掩模相對的開口部的筒構件位于焊球定位用掩模的上方，用該筒構件吸引空氣，從而使焊球集合到該筒構件正下方的焊球定位用掩模上；?

通過使所述筒構件在水平方向移動，從而使集合到所述焊球定位用掩模上的焊球移動，通過焊球定位用掩模的開口，使焊球向印刷電路板的連接焊盤落下。?

技術方案2所述的發明是焊球搭載裝置，用于將成為焊錫凸塊?的焊球搭載到印刷電路板的連接焊盤上，所述印刷電路板由層間絕緣層和導體電路交替層疊而成；其特征在于，該焊球搭載裝置包括：?

焊球定位用掩模，該焊球定位用掩模具有與印刷電路板的連接焊盤對應的多個開口；?

筒構件，該筒構件位于焊球定位用掩模的上方，通過從開口部吸引空氣，從而使焊球集合到開口部正下方；?

移動機構，該移動機構用于使所述筒構件在水平方向移動，通過使該筒構件移動，從而使集合到所述焊球定位用掩模上的焊球移動，通過焊球定位用掩模的開口，使焊球向印刷電路板的連接焊盤落下。?

技術方案3所述的發明是焊球搭載裝置，用于將成為焊錫凸塊的焊球搭載于印刷電路板的連接焊盤上，所述印刷電路板由層間絕緣層和導體電路交替層疊而成；其特征在于，該焊球搭載裝置包括：?

焊球定位用掩模，該焊球定位用掩模具有與印刷電路板的連接焊盤對應的多個開口；?

筒構件，該筒構件位于焊球定位用掩模的上方，通過從開口部吸引空氣，從而使焊球集合到開口部正下方；?

移動機構，該移動機構用于使所述筒構件在水平方向移動，通過使該筒構件移動，從而使集合到所述焊球定位用掩模上的焊球移動，通過焊球定位用掩模的開口，使焊球向印刷電路板的連接焊盤落下；?