[發明專利]焊球搭載方法及焊球搭載裝置

無效

• 申請號: 201110361248.7
• 申請日: 2005-07-22
• 公開（公告）號: CN102413643A
• 公開（公告）日: 2012-04-11
• 發明（設計）人: 住田篤紀;川村洋一郎;澤茂樹;丹野克彥;土屋勇雄;馬渕義之;木村治
• 申請（專利權）人: 揖斐電株式會社
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34;H01L21/60
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;張會華

1.一種焊球搭載方法，用于使用具有與印刷電路板的連接焊盤對應的多個開口的焊球定位用掩模，將成為焊錫凸塊的焊球搭載于印刷電路板的連接焊盤上，所述印刷電路板由層間絕緣層和導體電路交替層疊而成；其特征在于，

使具有與該焊球定位用掩模相對的開口部的筒構件位于焊球定位用掩模的上方，用該筒構件吸引空氣，從而使焊球集合到該筒構件正下方的焊球定位用掩模上，

通過使所述筒構件在水平方向移動，從而使集合到所述焊球定位用掩模上的焊球移動，通過焊球定位用掩模的開口，使焊球向印刷電路板的連接焊盤落下。

2.一種焊球搭載裝置，將成為焊錫凸塊的焊球搭載于印刷電路板的連接焊盤上，所述印刷電路板由層間絕緣層和導體電路交替層疊而成；其特征在于，該焊球搭載裝置包括：

焊球定位用掩模，其具有與印刷電路板的連接焊盤對應的多個開口；

筒構件，其位于焊球定位用掩模的上方，通過從該筒構件的開口部吸引空氣，從而使焊球集合到該開口部正下方；

移動機構，用于使所述筒構件在水平方向移動，通過使該筒構件移動，從而使集合到所述焊球定位用掩模上的焊球移動，通過焊球定位用掩模的開口，使焊球向印刷電路板的連接焊盤落下。

3.一種焊球搭載裝置，將成為焊錫凸塊的焊球搭載于印刷電路板的連接焊盤上，所述印刷電路板由層間絕緣層和導體電路交替層疊而成；其特征在于，該焊球搭載裝置包括：

焊球定位用掩模，其具有與印刷電路板的連接焊盤對應的多個開口；

筒構件，其位于焊球定位用掩模的上方，通過從該筒構件的開口部吸引空氣，從而使焊球集合到該開口部正下方；

移動機構，用于使所述筒構件在水平方向移動，通過使該筒構件移動，從而使集合到所述焊球定位用掩模上的焊球移動，通過焊球定位用掩模的開口，使焊球向印刷電路板的連接焊盤落下；

使所述筒構件的開口部下端與所述焊球定位用掩模間的間隙在相對于所述筒構件的移動方向的前后方向和左右方向上不同。

4.根據權利要求3所述的焊球搭載裝置，其特征在于，所述筒構件的開口部的、相對移動方向的所述前后方向的間隙比所述左右方向的間隙大。

5.根據權利要求3所述的焊球搭載裝置，其特征在于，所述筒構件的開口部為大致矩形。

6.根據權利要求4所述的焊球搭載裝置，其特征在于，所述筒構件的開口部為大致矩形。

7.根據權利要求2～6中任一項所述的焊球搭載裝置，其特征在于，對應于印刷電路板的寬度排列多個所述筒構件。

8.根據權利要求2～6中任一項所述的焊球搭載裝置，其特征在于，具有用于回收殘留于所述焊球定位用掩模上的焊球的吸引筒。

9.一種焊球搭載方法，用于使用具有與印刷電路板的連接焊盤區域的連接焊盤對應的多個開口的焊球定位用掩模，將成為焊錫凸塊的焊球搭載于印刷電路板的連接焊盤上，所述印刷電路板由層間絕緣層和導體電路交替層疊而成；其特征在于，

使具有開口部下端的筒構件位于焊球定位用掩模的上方，該開口部下端的與所述焊球定位用掩模間的間隙在相對移動方向的前后方向和左右方向上不同，通過用該筒構件吸引空氣，從而使焊球集合到該筒構件正下方的焊球定位用掩模上，通過使所述筒構件在水平方向上移動，從而使集合到所述焊球定位用掩模上的焊球移動，通過焊球定位用掩模的開口，使焊球向印刷電路板的連接焊盤落下。

10.一種焊球搭載裝置，將成為焊錫凸塊的焊球搭載于印刷電路板的電極上，所述印刷電路板由層間絕緣層和導體電路交替層疊而成；其特征在于，該焊球搭載裝置包括：

焊球定位用掩模，其具有與印刷電路板的電極對應的多個開口；

筒構件，其位于焊球定位用掩模的上方，通過從該筒構件的開口部吸引空氣，從而使焊球集合到該開口部正下方；

移動機構，用于使所述筒構件在水平方向上移動，通過使該筒構件移動，從而使集合到所述焊球定位用掩模上的焊球移動，通過焊球定位用掩模的開口，使焊球落下到印刷電路板的電極上；

由導電性構件構成所述筒構件的至少焊球接觸部位。

11.根據權利要求10所述的焊球搭載裝置，其特征在于，由導電性金屬構成所述筒構件。