[發明專利]BGA返修工作站加熱機構安裝裝置無效
| 申請號： | 201110360464.X | 申請日： | 2011-11-15 |
| 公開（公告）號： | CN103100778A | 公開（公告）日： | 2013-05-15 |
| 發明（設計）人： | 梁保華;張雪銀 | 申請（專利權）人： | 西安中科麥特電子技術設備有限公司 |
| 主分類號： | B23K3/047 | 分類號： | B23K3/047;H05K3/34 |
| 代理公司： | 西安智大知識產權代理事務所 61215 | 代理人： | 弋才富 |
| 地址： | 710119 陜西省西*** | 國省代碼： | 陜西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | bga 返修 工作站 加熱 機構 安裝 裝置 | ||
【權利要求書】：
1.一種BGA返修工作站加熱機構安裝裝置，其特征在于：包括電加熱器(1)、熱風噴嘴(2)、進氣口(3)、遠紅外加熱器(4)，電加熱器(1)位于熱風噴嘴(2)上方，為中空式電熱管，熱風噴嘴(2)內置溫度傳感器，對加熱溫度實時監測；遠紅外加熱器(4)位于PCB加持底座內。
2.根據權利要求1所述安裝機構，其特征在于：所述熱風噴嘴(2)可根據元器件大小定制不同型號。
3.根據權利要求1所述安裝機構，其特征在于：所述遠紅外加熱器(4)采用陶瓷式電阻絲加熱器。
4.根據權利要求1所述安裝機構，其特征在于：所述遠紅外加熱器(4)個數為四個。
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