[發(fā)明專利]BGA返修工作站加熱機(jī)構(gòu)安裝裝置

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110360464.X
• 申請日: 2011-11-15
• 公開（公告）號: CN103100778A
• 公開（公告）日: 2013-05-15
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 梁保華;張雪銀
• 申請（專利權(quán)）人: 西安中科麥特電子技術(shù)設(shè)備有限公司
• 主分類號: B23K3/047
• 分類號: B23K3/047;H05K3/34
• 代理公司: 西安智大知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 61215
• 代理人: 弋才富

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及BGA返修工作站加熱機(jī)構(gòu)，具體涉及一種BGA返修工作站加熱機(jī)構(gòu)安裝裝置。

背景技術(shù)

BGA返修工作站為價(jià)格昂貴、元件數(shù)量有限的PCB板提供了返修的工具，傳統(tǒng)形式的加熱機(jī)構(gòu)往往因加熱溫度不均勻、加熱面積不適宜、加熱過程緩慢導(dǎo)致PCB板物理形變或者直接損壞元器件。

發(fā)明內(nèi)容

為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)存在的缺點(diǎn)，本發(fā)明的目的在于提供一種BGA返修工作站加熱機(jī)構(gòu)安裝裝置，解決了BGA返修工作站中傳統(tǒng)形式的加熱機(jī)構(gòu)往往因加熱溫度不均勻、加熱面積不適宜、加熱過程緩慢導(dǎo)致PCB板物理形變或者直接損壞元器件的問題。

為解決上述問題，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是：

一種BGA返修工作站加熱機(jī)構(gòu)安裝裝置，其特征在于：包括電加熱器1、熱風(fēng)噴嘴2、進(jìn)氣口3、遠(yuǎn)紅外加熱器4，電加熱器1位于熱風(fēng)噴嘴2上方，為中空式電熱管，熱風(fēng)噴嘴2內(nèi)置溫度傳感器，對加熱溫度實(shí)時(shí)監(jiān)測；遠(yuǎn)紅外加熱器4位于PCB加持底座內(nèi)。

所述熱風(fēng)噴嘴2可根據(jù)元器件大小定制不同型號。

所述遠(yuǎn)紅外加熱器4采用陶瓷式電阻絲加熱器。

所述遠(yuǎn)紅外加熱器4個(gè)數(shù)為四個(gè)。

本發(fā)明針對傳統(tǒng)形式的加熱機(jī)構(gòu)，提出了以獨(dú)立的熱風(fēng)噴嘴2配合遠(yuǎn)紅外加熱器4共同提供對PCB板加熱的改進(jìn)，遠(yuǎn)紅外加熱器為大面積PCB提供輔助加熱，改善了BGA返修工作站加熱區(qū)域的溫度環(huán)境，解決了因加熱溫度不均勻、加熱面積不適宜、加熱過程緩慢導(dǎo)致PCB板物理形變或者直接損壞元器件的問題。

附圖說明

圖1為本發(fā)明的電加熱器與熱風(fēng)噴嘴安裝機(jī)構(gòu)圖

圖2為本發(fā)明遠(yuǎn)紅外加熱器安裝機(jī)構(gòu)圖

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對本發(fā)明的機(jī)構(gòu)原理和工作原理作更詳細(xì)說明。

如圖1所示，本發(fā)明一種BGA返修工作站加熱機(jī)構(gòu)安裝裝置包括：電加熱器1、熱風(fēng)噴嘴2、進(jìn)氣口3，電加熱器1位于熱風(fēng)噴嘴2上方，為中空式電熱管，壓縮氣流通過進(jìn)氣口3流經(jīng)電加熱器1被加熱至額定溫度；熱風(fēng)噴嘴2內(nèi)置溫度傳感器，對加熱溫度實(shí)時(shí)監(jiān)測；

如圖2所示，遠(yuǎn)紅外加熱器4位于PCB加持底座內(nèi)，為陶瓷式電阻絲加熱器，個(gè)數(shù)為四個(gè)，在焊接面積較大時(shí)，可對PCB進(jìn)行大范圍升溫加熱，防止PCB因溫度不均勻?qū)е伦冃危瑩p壞芯片或元器件。