[發明專利]一種基于任務調度的raid卡電源自動降耗方法無效
| 申請號: | 201110360186.8 | 申請日: | 2011-11-15 |
| 公開(公告)號: | CN102520784A | 公開(公告)日: | 2012-06-27 |
| 發明(設計)人: | 劉濤;宋曉鋒 | 申請(專利權)人: | 浪潮電子信息產業股份有限公司 |
| 主分類號: | G06F1/32 | 分類號: | G06F1/32;G06F1/20 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 基于 任務 調度 raid 電源 自動 降耗 方法 | ||
技術領域
本發明涉及計算機通信領域,具體是利用一種基于任務調度的SAS?RAID卡電源自動降耗方法,來解決SAS?RAID卡功耗及散熱問題。
背景技術
當今的服務器產品,隨著客戶應用需求的不斷變化,其外插板卡的種類和規格也隨之變化,目前主流的外插SAS?RAID卡,其功耗在30W~50W,平均每款服務器外插板卡的數量在3~5片,因此在對包含SAS?RAID卡的系統中,進行服務器系統級的功耗評估中,如何合理實現SAS?RAID卡電源自動降耗是非常重要的因素之一。
在之前的SAS?RAID卡使用中,一般是將SAS?RAID卡的電源所有的項上的MOSFET均打開,為卡所設計的電源部分全負荷運行,此種情況下,卡消耗的功率較大,發熱量較高;SAS?RAID外插卡安裝在服務器系統中,進行系統運行時,SAS?RAID卡會根據數據量大小及實時性,運算負荷在不斷變化中,例如在系統空閑時,SAS?RAID卡運算負荷最小,此時已不需要電源提供的全負荷工作,關閉多余的相電流即可維持卡的正常工作,同時由于SAS?RAID卡為單位面積上元器件密度較大的板卡,關閉的當前任務不需要電源,不但可以節省電能,同時降低板卡本身的溫升,增強元器件的溫度穩定性,提高功耗效率,針對以上的問題,通過深入分析,我們總結了一種基于任務調度的raid卡電源自動降耗方法。
發明內容
本發明的目的是提供一種基于任務調度的raid卡電源自動降耗方法。
本發明的目的是按以下方式實現的,利用任務運算負載的變化來實現電源項的增減及電壓的調整,通過參與工作的內存顆粒的個數以及系統根據該PECI槽位的數據流量估算負載的變化,SAS?RAID卡上共有5顆內存芯片,參與工作的內存顆粒個數通過對片選信號的統計實現電源自動降耗;系統包括數據采集與實時控制裝置單元,數字電位器控制單元,MOSFET模組單元,遠程管理接口單元,其中
數據采集與實時控制裝置單元采用通用的單片機系統,具體采用了ATMEGA64l可編程微控制器,通過對內存顆粒片選信號的統計以及接受系統發來的PECI槽位的數據流量值,綜合判定當前的任務負荷大?。徊⒏鶕蝿肇摵纱笮。瑢崿F對SAS?RAID卡IO口電源1.8V的電流調整和主芯片電源的動態調整,即決定MOSFET模組單元運行情況和主芯片電源電壓的設定;數字電位器控制單元采用ISL90727芯片,通過I2C與數據采集與實時控制裝置單元通信;MOSFET模組單元包括三個項功率輸出;遠程管理接口單元提供網絡接口,以實現遠程管理,遠程管理接口單元采用W5100單片網絡接口芯片;?????
數據采集與實時控制裝置是體系結構的核心,負責通過對內存顆粒片選信號的統計以及接受系統發來的PECI槽位的數據流量值,綜合判定當前的任務負荷大??;并根據任務負荷大小,實現對SAS?RAID卡IO口電源1.8V的電流調整和主芯片電源的動態調整,即決定MOSFET模組單元運行情況和主芯片電源電壓的設定,即根據實際運行需求,提供合理的功耗,同時維持相應的散熱量即可保持SAS?RAID卡正常運行,以此節約能源;遠程管理接口單元連接于通用的網絡接口,通過網絡使管理員遠程獲得SAS?RAID卡的電壓與電流狀態信息,步驟如下:
①針對SAS?RAID卡IO口電源1.8V,參與供電的電源輸出MOSFET項數量根據任務運算負載的變化而動態調整,當負載增大到一定值時,自動喚醒休眠MOSFET項,保證整體輸出電流容量;
②按照所設計SAS?RAID卡,對IO口電源1.8V輸出電流的需求,將電源電流分為2A、4A、6A三個輸出等級,即分別對應打開一項MOSFET、打開兩項MOSFET和打開三項MOSFET;
③針對主芯片電源,由于RAID芯片在不同工作頻率下提供相適應的電壓值在1.0V與1.2V之間波動,根據任務運算負載的變化,當運算負載較輕時,芯片工作電壓在1.0V附近,當運算負載較重時,芯片需要工作電壓在1.2V附近。
通過對IO口電源1.8V輸出電流調節成不同檔位,實現不同運算負載的情況下,對電源輸出電路的合理利用,節約功耗,降低發熱量。
主芯片電源輸出電壓動態調節,在估算出不同運算負載的情況下,利用數字電位器對電源輸出電壓的進行相應設置,提高主芯片的性能/功耗比,降低主芯片發熱量。
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