[發明專利]一種普通Tg無鉛覆銅箔板及其制備方法

有效

• 申請號: 201110358877.4
• 申請日: 2011-11-14
• 公開（公告）號: CN102514304A
• 公開（公告）日: 2012-06-27
• 發明（設計）人: 刁兆銀;況小軍;席奎東
• 申請（專利權）人: 上海南亞覆銅箔板有限公司
• 主分類號: B32B15/092
• 分類號: B32B15/092;B32B15/14;B32B27/04;C08L63/00;C08K13/06;C08K9/06;C08K3/02;C08K3/22;C08G59/62;H05K1/02;H05K3/00
• 代理公司: 上海天翔知識產權代理有限公司 31224
• 代理人: 呂伴

技術領域

本發明屬于覆銅箔板的制備領域，具體涉及一種普通Tg無鉛環氧玻璃布基覆銅箔板及其制備方法。

背景技術

由于當前電子工業的迅猛發展，要求電子產品向輕量薄型化、高性能化、高可靠性及環保方向發展，因此對印制線路板及覆銅箔板提出了更高的要求。其產品的具體要求表現為高耐熱性、低熱膨脹系數、高耐濕熱性，環保阻燃等。

隨著人類環保意識的逐漸增強，重金屬的使用逐步受到控制和禁止。2003年2月13日，歐盟的《電氣電子產品廢棄物指令案(WEEE)》和《關于在電子電氣設備中禁止使用某些有害物質指令案(RoHS)》正式公布。該兩個指令案中提出：自2006年7月1日起，投放于市場的新電子和電氣產品，不能包含有鉛、汞、鎘、六價鉻、聚溴二苯醚(PBDE)或聚溴聯苯(PBB)等有害物質。“兩個指令”的出臺對更廣泛的生產、使用無鉛化PCB基板材料起到了強大的驅動作用。現在的環氧樹脂玻璃布覆銅箔板原本都不含有鉛，但由于下游PCB廠使用的焊料錫鉛合金里面含有鉛，因此不符合RoHS的要求。為了適應無鉛化制程，PCB的后段組裝焊接制程所用的焊接材料將由傳統的錫鉛合金轉為無鉛的錫銀銅合金，如此合金材料的熔點亦由183℃提高至217℃，波峰焊的溫度則由230-235℃提高至260℃。高溫操作條件的改變將會嚴重沖擊對覆銅板材料的耐熱性要求，因此，覆銅板材料的耐熱性能必須相應的提高。

高的耐熱性即預示著較高的成本，現今覆銅板的生產成本構成中，大多數材料的成本難以控制，難以達到降低生產成本的目的，由此會加大企業的負擔。以使用比例最高的玻璃纖維環氧基板為例，原材料占生產成本的70-80％左右，其余為人工、水電及折舊等難以降低的部分；在原材料成本中，玻纖布約占四成多、銅箔占近三成、樹脂占近三成。其中玻纖布和銅箔由于主要依賴上游原料廠家，并且可替代材料不多，所以無法降低這部分原料的成本。因此要降低覆銅板的生產成本，比較可行的方案是降低環氧樹脂的生產成本，從而達到降低覆銅板生產成本的目的。

發明內容

本發明所要解決的技術問題在于，對現有技術進行改進，提供一種普通Tg無鉛覆銅箔板及其制備方法，可以大幅度的降低覆銅箔板的生產成本。

為了解決上述問題本發明的技術方案是這樣的：

一種普通Tg無鉛覆銅箔板，所述覆銅箔板由多官能團環氧樹脂和輔料以一定配比調制得到的粘合劑，涂覆上膠于玻璃纖維布上，再覆上銅箔經熱壓制備獲得。

所述多官能團環氧樹脂為溴化改性環氧樹脂。

所述粘合劑的成分按質量配比如下：

溴化改性環氧樹脂??????????????30-60％，

酚醛固化劑????????????????????10-30％，

二甲基咪唑????????????????????0.005-0.030％，

硅微粉????????????????????????7-20％，

氫氧化鋁??????????????????????2-8％，

硅烷??????????????????????????0.05-0.20％，

丙二醇甲醚????????????????????10-40％。

所述普通Tg無鉛覆銅箔板的板厚為0.05-3.2mm。

所述銅箔選用1/3oz、Hoz、1oz、2oz、3oz、4oz或5oz。

一種普通Tg無鉛覆銅箔板的制備方法，包括以下步驟：

1>調膠：

A、按配方量在攪拌槽內依次加入丙二醇甲醚、硅烷，開啟高速攪拌器，控制轉速1000-1500轉/分，保持持續攪拌并控制槽體溫度在20-50℃，再加入硅微粉、氫氧化鋁，添加完畢后持續攪拌20-60分鐘；

B、在攪拌槽內按配方量依次加入溴化改性環氧樹脂、酚醛固化劑，以1000-1500轉/分的轉速攪拌20-40分鐘，并同時開啟冷卻水循環并以1800轉/分鐘的轉速攪拌1-4小時，控制攪拌槽槽體溫度在20-50℃；

C、按配方量稱取二甲基咪唑加入攪拌槽內，以1000-1500轉/分的轉速持續攪拌1-3小時，調膠完成；

2>上膠，制半固化片：

A.將粘合劑放入上膠機，經過含浸將粘合劑均勻涂覆于玻璃纖維布上；

B.涂覆粘合劑的玻璃纖維布經150-220℃烘干箱烘烤，使溶劑揮發，粘合劑初步反應固化，制得半固化片；

3>排版，壓制：

將半固化片裁切成同樣尺寸大小，1-10張一組，再與銅箔疊合，然后壓制。