[發(fā)明專利]多項(xiàng)目晶圓的芯片制造方法及多項(xiàng)目晶圓的外層金屬掩膜板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110358724.X
• 申請日: 2011-11-11
• 公開（公告）號: CN103107097A
• 公開（公告）日: 2013-05-15
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李付軍;杜鵬;王鍇;蔡建祥
• 申請（專利權(quán)）人: 無錫華潤上華科技有限公司
• 主分類號: H01L21/48
• 分類號: H01L21/48
• 代理公司: 廣州華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 44224
• 代理人: 何平

1.一種多項(xiàng)目晶圓的芯片制造方法，其特征在于，包括以下步驟：

在與目標(biāo)芯片的最外層金屬對應(yīng)的掩膜板上增設(shè)阻擋金屬圖形，所述阻擋金屬圖形對應(yīng)于與目標(biāo)芯片同屬一個(gè)街區(qū)的制程外芯片；

利用所述增設(shè)了阻擋金屬圖形的掩膜板對多項(xiàng)目晶圓上的最外層金屬進(jìn)行圖形化處理；

在進(jìn)行圖形化處理后的最外層金屬上淀積絕緣介質(zhì)層以及鈍化層；

利用對應(yīng)于所述掩膜板的PAD層掩膜板，對所述絕緣介質(zhì)層及鈍化層進(jìn)行圖形化處理，形成PAD。

2.如權(quán)利要求1所述的多項(xiàng)目晶圓的芯片制造方法，其特征在于，所述阻擋金屬圖形用于形成整塊的阻擋金屬層。

3.如權(quán)利要求1所述的多項(xiàng)目晶圓的芯片制造方法，其特征在于，所述阻擋金屬圖形用于形成與PAD層掩膜板形成的接觸孔對應(yīng)的多個(gè)金屬塊。

4.一種多項(xiàng)目晶圓的外層金屬掩膜板，與多項(xiàng)目晶圓上的最外層金屬對應(yīng)，其上設(shè)有與目標(biāo)芯片對應(yīng)的目標(biāo)圖形，其特征在于，還設(shè)有對應(yīng)于與目標(biāo)芯片同屬一個(gè)街區(qū)的制程外芯片的阻擋金屬圖形。

5.如權(quán)利要求4所述的多項(xiàng)目晶圓的外層金屬掩膜板，其特征在于，所述阻擋金屬圖形用于形成整塊的阻擋金屬層。

6.如權(quán)利要求4所述的多項(xiàng)目晶圓的外層金屬掩膜板，其特征在于，所述阻擋金屬圖形用于形成與PAD層掩膜板形成的接觸孔對應(yīng)的多個(gè)金屬塊。